How To Operate Probe Station On Wafer

原创于 2025-10-20 00:08:01 发布 · 405 阅读

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初入半导体的高频产业，开始一定由量测开始，今天就来谈，如何作探针台。
高频探针台量测台主要的有四大部件。（如下图所示）
1.探针台本体（Probe Station），这里面的机构学问很大，下探针的活性，是整个探针台的价格的关键，台湾也有学界有与业界合作设计探针台，如高雄科大的吴松茂教授主持的先进构装整合技术中心，里面有设计出先进的双面量测探针台。

2.探针（Probe），这里的学问主要跟连接器一样，需要符合高频又要可以实现出来的设计，加上由于尺度很小，需要精密加工能力，材料与电镀也是很重要的元素。（金属材料需要有弹性及韧性，电镀需要有硬度及小的表面粗糙度最重要的导电性要好）
选用部分除了要注意频率范围，还需要注意耐电流及探针间距（Pitch）

3.校正器（Impedance Standard Substrate），里面除了材料及制作工艺，很大的技术能量在于，校正器的高频特性的萃取资料，这资料可以输入网络分析仪校正到探针的探点。
选用部分要注意要符合探针间距（Pitch）、引脚定义（pin define），及不同的校正方式。

4.网络分析仪（Network Analyzer），这里的选用就不用多说了，这里建议要选用最高等级的网络分析仪（如Keysight PNA等级），会有比较多的校正选项，符合晶圆量测的多变性。（也许会接Load Pull System，参考之前章节Power Amplifier Design & Measurement)

图片来源cascademicrotech & keysight

Calibration Co-Plane (mechanism)

探针量测之前，第一件要做的事情就是将探针，将探针探点校正在同一个平面，步骤大约如下。
1.将镀金片放置探针台，并将探针下到镀金片。
2.调整探针台旋钮，使探针在镀金片刮出痕迹（注意不要刮太深，探针很容易断）。
3.如果探针刮出的痕迹如左下图一样，代表探针的下方的G探针比上方的S、G探针接近平面，就必须修正水平旋钮。
4.调整水平旋钮直到如右下图一样，所有刮痕都一样，即达到探针的GSG共平面。
NOTE：
1.探针的间距越大（Pitch），以及探针的探点越多（如GS、GSG、GSSG...），越难达成探针的共平面，怎么达到探针的共平面，会关系到之后校正的品质，如果有机会玩到探针台，读者再慢慢体会。
2.使用探针台，由于量测都是小尺度的组件，所以都会使用显微镜去看探针及代测物的相对位置，所以要适应显微镜看到的空间感，这部分需要练习去习惯。