🎓作者简介：科技自媒体优质创作者
🌐个人主页：莱歌数字-CSDN博客
💌公众号：莱歌数字
📱个人微信：yanshanYH
211、985硕士，职场15年+
从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域
涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。
专题课程
每日篇行业发展资讯，让大家更及时了解外面的世界。
更多资讯，请关注B站/公众号【莱歌数字】，有视频教程~~
本期给大家带来的是关于PCB热过孔的优化设计研究内容，希望对大家有帮助。
之前有写过关于PCB热设计方面的内容，大家可以参考
随着新的设计和组件的发展，对高性能散热器的需求也伴随着对更好的PCB设计需求。
一个设计更好的PCB将通过电路板增强从设备到环境的热传递。为了保持可接受的结温度，同时通过组件外壳，降低结到环境的热阻，通常需要通过电路板消耗一些设备功率。
标准PCB的设计通常考虑到电气性能；然而，使用热孔来提高热性能不应被忽视。
通孔的使用始于多层电路板的引入。加入小孔，以电的方式连接铜层。铜孔的热效益很快就被看到了，因为铜孔有助于将热量从铜表面层扩散到埋地层和PCB的背面。
图1.热通道的原理图
在设计PCB时，热通孔的影响是非常重要的。增强通孔的主要优点是增强了PCB的耐热性，增加了扩散效果。
两种常见的应用特别利用了热孔。在传导冷却中，传热的主要模式是从设备传导到PCB，然后进入机箱，减少扩散热阻非常有益。
同样，在LED冷却中，所有的热量必须通过PCB转移到散热器中，降低的PCB热阻可以促进整体温度降低。下面将讨论这两个应用。
通孔对板热阻的影响
研究热通过阵列的影响。一个10 mm x 10 mm阵列在有限元分析中建模，假设一OZ铜层。与没有通孔的PCB相比，总的热阻降低了90%（表1）。
表1.通过热阻的有限元分析模拟
一种利用一维分析来确定通过阵列的热阻的方法。以确定整体电阻，将系统分为两部分：PCB通孔和剩下的层。PCB的电导率通常为0.2 W/mK。该通道通常为铜，导热系数为380W/mK。研究发现该方法的准确性在10-30%以内；然而，它低估了整体热阻。
传导冷却应用
传导冷却是一种常见的做法，设备在恶劣环境中使用，必须密封，如军事或航空电子。图2中所示的电路板是一个典型的例子。
板的蓝色边缘显示它与底盘耦合的位置；这是系统去除热量的主要路径。这种设计说明了对高导电性PCB的需要，因为从组件产生的热量必须通过电路板移动到外边缘。
图2.典型传导冷却PCB
由于复杂的电路板的几何形状和多种变量，计算流体动力学（CFD）是优化热设计的关键。
在这个例子中，通孔的密度和阵列是不同的，组件的位置也是如此。由于处理器和内存之间的信号完整性问题，两者之间的最大间隔必须小于11 mm。
如图3所示，由于使用通孔而增加的板电导率的影响是巨大的。
如果不使用热孔，该设备产生的热量将必须沿着PCB顶部的信号铜层横向扩散，几乎完全覆盖的功率和地面层。
图3.热孔效应，CFD模拟
最初的设计结温度为110°，而更优化的设计结温度为84°。图4显示了组分分离和通孔对结温的影响。
图4.过孔密度和布局的效果
LED应用
随着设备功率的增加，LED照明的冷却是热设计领域的一个大的挑战。led不同于典型的白炽灯，因为通过辐射传递的热量很少。
相反，冷却的主要热源是将热量从连接处传导到LED的堵塞和焊料垫，并进入连接的PCB（图5）。
图5.安装在PCB上的高功率LED的横截面图
一旦热量传递到PCB，它就必须通过PCB并进入附着的散热器（图6）。由于PCB直接位于产热结和散热器之间，其热阻对器件的整体温度至关重要。
图6.LED应用中通过增强PCB的横截面
一个标准的LED PCB为1.6 mm厚，使用FR4电介质材料，面积为270 mm2。使用标准传导方程：
其中，
l：厚度（m）
k：导热系数（w/mK）
A：面积（㎡）
计算得出，热阻为30°C/W，添加热孔将有助于减少这种热阻，我们可以用一种简化的方式来计算：
因此，总热阻是FR4和孔的等效热阻，由：
在前面提到的FR4板上增加5个0.6 mm的通孔，将使其电阻从最初的30°C/W降低到2.59°C/W。
热通孔是改善电路板热设计的一个重要途径。随着板密度被驱动得更高，信号完整性成为一个更困难的目标，正确的放置通孔可能是一个挑战。
在传统的应用中，组件的大部分热量通过外壳安装的散热器散热，通孔可能是不需要的制造步骤。
今天就分享到这里，如有其他方向需求，大家可以在评论区打出来。
1063
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
