PCB热设计优化方案

在PCB生产中，热设计是非常重要一环，直接决定了PCB电路板的性能，热设计的目的是采用适当的措施降低我们元器件的温度和PCB的温度，使我们的PCB板能够在合适的温度下正常工作。

1、为什么要进行PCB热设计?

总结了大概有下面几个原因：

a、设备体积减小，功率上升，热流密度大幅增加.

b 、高温对产品的不良影响: 元器件损坏;绝缘性能下降;材料老化严重: 焊缝开裂，甚至焊点脱落等等.

c,、高温对元器件的影响:电容寿命下降;电阻阻值变化;磁性器件绝缘材料性能下降;晶体管故障率上升.

d,、散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题.

2、从哪些方面考虑优化热设计？

a、 元件级热设计:

研究元器件内部结构及其封装形式对传热的影响，计算及分析元器件的温度分布。对材料、结构进行热设计，降低热阻，增加传热途径，提高传热效果，达到降低温度的日的。由元器件的生产厂家完成。

b、电路板级的热设计:

主要研究电路板的结构、元器件布局对元件温度的影响以及电子设备多块电路板的温度分布，计算电子元件的结点温度，进行可靠性设计。对电路板结构及其元器件进行合理安排，在电路板及其所在箱体内采取热控制措施，达到降低温度目的。

c、环境级的热设计:

研究电子设备所处环境的温度对其的影响，环境温度是电路板级的热分析的重要边界条件。采取措施控制环境温度，使电子设备在适宜的温度环境下工作。

3、如何改善PCB热设计

热量的传递有导热，对流换热及热辐射三种方式，所以基本上所有改善散热的方法都离不开这三种方式。

下面开始我们的核心内容，PCB设计上如何改善散热？

1、PCB布局设计上的散热设计：

a、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以减少这些器件对其他器件温度的影响。

b、应尽可能地将热点均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。

c、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件。

d、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。

2、PCB布线设计上的散热设计

a, 增加POFV设计（(Plating Over Filled Via ）

散热焊盘下加过孔散热的效果是明显的，这种散热过孔设计也用于绝大多发热大的器件上。散热过孔主要作用是层与层之间的热连接以及增加法向上的导热能力。对于热设计来说，真正起到散热作用的只有器件PAD底部的过孔和器件接地管脚旁边的几个过孔，这部分过孔的设计就非常重要。
 

一般情况下，散热最优的过孔设计方案为：孔径10～12mil，孔中心间距30～40mil，也可以根据器件的热耗水平和温度控制要求对过孔数量进行优化。

b、增加散热铜箔设计

铜皮的作用是把局部传入电路板的热量扩展到更大的范围内，因此增加铜皮的厚度可以增强传热效果。板内铜皮只有连续的铜皮才能起到传递热量的作用，因此需要注意铜皮的分割。

c、改用IMS金属基板

使用金属基板，通过局部金属基板混压的工艺，来达到局部散热的目的。

d、增加铜厚

e、增加HSP(Heat Spreading Paste)工艺

f、改用无卤素板材