HFSS仿真PCB过孔及优化

        高频传输线中微带线和带状线是常用的走线形式。在某些场合，高速传输线需要由表层穿向PCB内层，则只能通过过孔进行连接。在高频场合下，由于兼顾阻抗匹配，因此过孔的尺寸设计是有一定讲究的。
         本文采用过孔将一段表层传输线过渡到内层传输线进行建模，分析一下过孔的仿真模型。暂定PCB的叠层结构如下：四层电路板，PCB板材都是rogers 4350b材质（备注：实际加工时，是不能这样加工的，中间需要PP半固化片进行粘接，本文只是提供一下建模思想），每层PCB的铜厚都是1OZ。

前段：走的是表层的微带线，也有叫共面波导。

中段：是过孔，将前端传输线与后端的传输线进行连接。过孔目前设计为盲孔形式，过孔只经过表层和第二层。

后段：走的是带状线，长度为从过孔到端口这一段，信号走在第二层，第一层和第三层为信号的参考gnd。剖面图如下：