关于电子产品热测试的经验总结~~~

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

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本期给大家带来的是关于关于电子产品热测试的经验总结研究内容，希望对大家有帮助。

首先，我们得明确测试的目标：验证产品的实际散热表现是否能达到要求；散热方案设计是否有改进、成本降低的地方；以及验证各种方案的可行性，做对比，并总结理论、仿真与测试的偏差，不断修正经验值等。

在最终进入量产后，成本是一个很重要的考量因素，之前有篇关于散热器面积越大，它的散热能力越强？？？的文章，大家纷纷在评论区留言，提出了很多改进方法，但其实都要成本。

方案设计需要综合考虑各种因素，达到平衡。

其次，得辩证的来看测试数据，不能盲目相信。

因为，测试的数据有时也会有很大偏差，所以今天给大家介绍一些关于测试的经验、依据，供大家参考。

之前有一篇关于热电偶的测试用法，推荐给大家

关于热电偶实际测试用法，知其所以然

下面是几点关于实际热测试的经验，

• 温升测试所用的热电偶线实际测的是电压

焊接在一起的两种金属导线 + 两个焊接点存在温度差 = 金属导线闭环电路产生电流（Seebeck 和 Peltier发现的物理现象）

很多人认为热电偶是在测量温度，实际上它测量的是电压。当你将热电偶线贴近某个电压源时，可能会有超出你想象的电压进入热电偶。

注意：不能接触带电元器件；不能接触高频磁场元件。

所以，我们在测试的时候，一般会用黄金胶带，或固化剂进行固定，还有另一方面的原因，可以起到绝缘的目的，如下图所示。

在实际测试过程中，测试期间发现有温度异常波动的情况，很有可能是线头松动，或有异常电压的影响导致，可从这方面入手进行排查。

• 温度测试点选择依据

1. 环境温度(进风口)：尽量不受发热元件的影响

2. 设备出风口温度：反映产品最高/平均出风口温度

3. 模块进风口温度：模块上游空气温度

4. 关键发热芯片的温度：理论推算或仿真认为散热风险大的芯片

5. 设备外壳温度：终端设备非常关键，非终端设备可触及表面也需测试

6. 关键芯片周围空气温度

• 元器件功耗测试

元器件功耗不是额定功率，功耗的计算之前有篇文章已介绍，感兴趣的可以自行查阅

功率损耗的计算方法

功耗是元器件在某种工况条件下，因为发热所损失的部分能量。根据能量守恒定律，在实际测试时，我们可以在元器件的输入端、输出端各连接2根测试线，分别测量输入、输出的电压与电流，然后进行计算。

• 关于温升测试稳定时间

一般强迫风冷设备可以在30分钟至一个小时内达到温度稳定状态；自然散热设备可能需要3~4小时才可能达到温度稳定状态。

观察记录设备的温度读数，1小时内变化幅度小于0.5C，则可认为稳定。

• 温度传感器测试位置选择原则

测量环境温度：应置于受其它器件影响最小区域，一般为设备入风口处；

测量芯片附近温度：应置于芯片下风口处附近；

测量高风险器件附近温度:尽量使用内置温感，如未内置，则将温感置于其下风口处距离5mm以内为佳。

以上的目的是在做风扇转速调整策略时，需要了解其周围环境的实时温度情况。

• 系统阻抗测试

测试不同风量下，整个系统的进出风口气压差绘制出风量vs压差曲线，即成为阻抗曲线。

• 散热器热阻与风阻测试

P：发热功率W

Tc：热源表面温度℃

Ta：环境温度℃

Rca：散热片的热阻℃/W

计算公式：

Rca=（Tc-Ta）/P

散热器的热阻与风阻测试国标，之前有一篇文章，大家可以参考

散热器的热阻和流阻测量方法

• 其它注意事项

检查导热硅脂或导热垫片型号是否正确；

检查导热材料是否有遗漏，未涂抹的情况；

检查自然散热的测试环境是否有风；

......

还有哪些注意事项，欢迎大家在评论区分享。