TEC工作原理与选型验证方法

 

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本期给大家带来的是关于TEC工作原理与选型研究内容，希望对大家有帮助。

J.C.A.帕尔贴在1834年发现，当有电流通过不同导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。

电荷载体在导体中运动形成电流。由于电荷载体在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级向低能级运动时，便释放出多余的能量。

相反，从低能级向高能级运动时，从外界吸收能量。能量在两材料的交界面处以热的形式吸收或放出。

而且，这一效应是可逆的，如果电流方向反过来，吸热便转变成放热。

热电制冷元件随着半导体材料的发展而发展起来。热电制冷组建简单示意图如下所示，

热电制冷组件示意图

热电制冷组件(也称热电制冷片)由许多N型和P型半导体颗粒互相排列而成，而NP结之间以一般的导体相连接而成一完整线路，这些导体通常采用铜、铝或其他金属材料，两侧粘贴导热陶瓷片，陶瓷片必须绝缘且导热良好。

工作原理

TEC热电制冷的全称是Thermoelectric Cooler。由于这种制冷技术基于半导体因此又称为半导体制冷技术。

帕尔贴效应示意图

当通过直流电时，具有热电能量转换特性的材料可使热量进行定向转移，称为帕尔贴效应。如上图所示，当在电偶两端加上直流电压，外电场迫使载荷体在回路中按一定的方向运动。

左边的金属和N型半导体中的载荷体是电子，右边的P型半导体中的载荷体是空穴。空穴的运动方向与电流方向保持一致。电子的运动方向与电流则相反。

电子在金属中的能量低于在N型半导体中的能量。电子从金属流入N型电偶臂时，需要吸收热量，此节点处有吸热效应。

电子从N型电偶臂流入金属时，电子从较高的能量状态进入低能状态释放热量。此节点处有放热效应。

另一端的P型半导体与之类似。只要改变电流方向，就可改变制冷方向。

性能特点

TEC热电制冷是借助于电子或空穴在运动中直接传输能量而制冷的。这使它在结构上与采用制冷剂传递能量的其他各种制冷有显著的不同。

TEC热电制冷器的具体优势包括：

• 结构简单，制冷器系统由热电堆和导线组成，无机械运动，无磨损，可靠性强，维修方便；

• 体积可做到很小，可应用在小体积制冷场合；

• 可加热、可冷却，具备可逆性，可通过改变电流方向改变其功能；

• 热惯性小，制冷制热快，控制灵活。冷却速度和制冷温度可通过调节工作电流实现。

TEC选型

在TEC选型时，我们得先了解其主要性能参数。

反映半导体制冷器制冷性能的主要参数有，

• 最大电流（Imax）：能达到最大温差时的工作电流。

• 最大温差δTmax：是指半导体在某种工作模式下的所能达到最大的温差。（利用这个参数，可以估算出制冷环境中所需要的半导体组件的对数，及制冷的时间等。）

• 最大制冷功率（Qcmax）：在冷端能吸收的最大热负荷。

• 最大电压（Vmax）：在最大温差电流Imax工作时的电压。

制冷系数（Coefficient of Performance，COP）。定义为制冷功率（制冷运行时）或制热功率（制热运行时）与输入功率之比值。

假设需要散掉Qc =15W的热量，想要TEC冷端达到5℃左右，选择TEC如下图所示，

那么根据热量-电流曲线，此曲线为热端温度为25℃时对应的曲线，选取δT=20℃的那条曲线， 那么冷端面就为5℃，符合要求。

从曲线中，δT=20℃，15W时读取对应的工作电流约为3.6A。

再根据电压-电流曲线，当δT=20℃，电流3.6A时，电压约为3.2V。

再根据COP-电流曲线，当δT=20℃，电流3.6A时，COP约为1.32。

这里的COP（Cooling Performance Rate）是热电制冷效率，TEC转运热量Qc的过程中，TEC本身也会产生热量Pin（电流电压的乘积），二者的比值就为COP，即COP=Qc/Pin，本例中，Qc =15W，COP=1.32，那么TEC的Pin=11.36W，计算得到TEC的散热端需要散掉的总热量为Qc+Pin=26.4W。

再根据总热量-电流曲线，当δT=20℃，电压3.6A时，总热量约为25.6W，验证了根据曲线计算得到的总热量26.4W。

如果计算的话，TEC的Pin=电流*电压=3.6A*3.2V=11.52W，考虑到读取曲线时，电流、电压、COP值都会有误差，11.52W与理论计算值11.36W非常接近，也是侧面得到了验证。

至此，TEC的所有工作参数都在特性曲线中获取，解决Qc =15W的热量问题，热端温度为25℃，δT=20℃，冷端面为5℃，电流3.6A，电压3.2V，COP1.32，总热量25.6W。

除了直接计算，COP值还可以在COP、电压、温差图中查知。对于单层TEC，COP值通常在0.4~0.7之间。（来自：高介电常数、低介电损耗聚合物复合电介质材料研究进展）

TEC选型优化思路

• 当实际COP点位于峰值点右侧时，说明当前选型的TEC制冷能力欠缺，需选择制冷能力更强的TEC；

• 当实际COP点位于峰值点左侧时，说明当前选型的TEC制冷能力过剩，可选择制冷能力稍弱的TEC。

另外，除此之外，TEC选型还需要考虑电子产品内部其它因素，比如结构空间尺寸限制、电路设计、成本等多方面因素。