目录
上一讲我们讲到了TEC散热的工作原理,我们知道TEC是通过珀尔帖(Peliter)效应,在散热器的两端分别产生:冷端和热端,来实现对需要散热的器件散热。
上个文章:TEC半导体致冷工作原理:【图文详讲】-CSDN博客
那么产生的一个问题是,当热量都聚集到热端后,如果不及时散出去,TEC器件就会工作失效。这里就会用到散热结构件和风扇。今天我们来看看这两个器件是如何工作的
(典型的TEC散热器件)
1:散热原理
对于电子设备而言,散热器的主要作用是散发设备内部产生的多余热量,防止过热导致设备损坏或性能下降。其工作原理基于傅里叶热定律,即热量会从高温部分转移到低温区域。
热量传递主要通过以下三种方式实现:
辐射:热量以电磁波的形式从高温物体直接传递到低温物体,无需介质。
对流:热量通过流体(如空气、水等)的流动进行传递。
传导:热量通过固体材料的直接接触进行传递。
在电子设备中,散热器通常设计为具有较大的表面积,以增加与冷却介质的接触面积,从而提高散热效率。散热器材料一般选择具有高导热性的金属,如铜、铝等。散热器的形状和结构设计也会根据具体的应用场景进行优化,以提高散热性能。
对于主动式散热器,如风扇散热,其工作原理是通过风扇产生的气流带走散热器上的热量,实现快速降温。这种散热器在CPU、GPU等高功耗元件中广泛应用。
2:傅里叶热定律
傅里叶热定律,也称为傅里叶定律或热传导定律,是法国著名科学家傅里叶在1822年提出的一条热力学定律。傅里叶热定律是传热学中的基本定律之一,它适用于固体中的热传导过程
傅里叶热定律描述了热量在导热过程中的流动规律。它指出:
在导热现象中,单位时间内通过给定截面的热量,正比例于垂直于该截面方向上的温度变化率和截面面积,而热量传递的方向则与温度升高的方向相反。
傅里叶热定律的数学表达式为:
Q = -kA(dT/dx)
其中:
Q:表示热流率,即单位时间通过材料的热量。
k :是材料的导热系数,表示其阻止热流的能力,也反映了材料的导热性能。
A:是材料的横截面积。
dT/dx:是温度梯度,即温度随距离的变化率。
-:负号表示热量传递的方向与温度升高的方向相反,即从高温流向低温。
物理意义:
傅里叶热定律的物理意义在于揭示了热量在固体中传导的基本规律:
热流密度与温度梯度成正比:热流密度的大小与温度梯度的大小成正比,即温度梯度越大,热量传递的速度越快。
热量传递方向与温度梯度方向相反:热量总是从温度高的地方流向温度低的地方,即热量传递的方向与温度升高的方向相反。
导热系数的影响:材料的导热系数决定了热量传递的难易程度。导热系数越大,材料对热量的传导能力越强,热量传递的速度越快。
通过傅里叶热传导定律,我们可知TEC片热端通过传导的方式,把热量传递到散热片上。下一步就需要把散热片上的热量传递到空气中,然后通过风扇吹风或者抽风实现热对流传递。从而达到给TEC热端传递热量的目的。
3:散热片跟空气热交换
散热片是一种用于散热的金属片,通常安装在电子设备或汽车等机器的散热器上。散热片通过增大表面积将热量从热源传递到空气中,以达到散热的目的。其工作原理基于传热学原理,即热量的传递必须依靠导热材料和传热介质。
散热片通过与周围空气的对流热交换,将吸收的热量传递给空气,空气通过散热片的表面,将热量带走,从而降低设备的温度,为了提高散热效率,通常会采用增大散热片表面积的方法,如增加散热片的鳍片或凹凸结构。
在速度适当的情况下,通过强制流过散热片的气体(如风扇产生的气流)可以加速热传递,进一步提高散热效率。
4:影响散热效果的因素
散热片材料:散热片通常由导热性能较好的材料制成,如铝合金或铜等。导热性能越好的材料,热量传递越快速,散热效果越好。
散热片表面积:散热片的表面积越大,与周围空气的接触面积就越大,热量传递的速度就越快。因此,增大散热片的表面积是提高散热效率的有效方法。
散热片与热源的接触:散热片与热源(如CPU)的接触面要平滑,以确保热量能够顺利传递。否则,将在接触面形成保温层,影响散热效果。在接触面可以使用散热膏、散热硅脂或专用的散热贴片来提高接触面积和导热性能。
5:空气流动的传热
空气流动的传热公式:Q = m × cp × (Ti - Ta)
m:空气质量流量(kg/s)
cp:空气在恒定压力下的比热容(J/kg/K)
Ti:送风温度(℃)
Ta:平均室内空气温度(℃)
这个公式用于计算空气流进入一个空间中的传热率,假定由送风温度引起的空气置换过程起始于室内平均温度。