TEC模块设计思路笔记--正温度系数方案

方案预研

功能需求说明

采用半导体制冷片进行温控,温控范围为25~37°C,温度控制精度为±1°C同时要求上位机能够下发温度控制指令,并实时刷新温度显示。

TEC方案确认及芯片选型

考虑到设计难度和较小的功率需求,系统采用了集成的方案。国外芯片可选择美信或ADI的产品,该芯片实现5V/1.5A的驱动控制(同系列还有更大功率版本),支持NTC和PTC温度传感器接口,可硬件或软件PID控制,并有对应型号的国产替代品。

传感器选型

系统中选用PT1000作为温度传感器,以满足结构需求。

惠斯通电桥之电阻选型

电桥模型及关系式

假设R1==R2,R=RX,当R的变化量为▲R时,则▲G=Vref*▲R/(4R+2▲R);
不同精度电阻对电桥的误差
此温控模块每变化1°C时产生约3mv左右电压。这种微弱信号要求电路具有较高的信噪比，否则信号容易被噪声、干扰淹没。


以下将通过仿真和实际测试进行说明：
设电阻精度1%，考虑最恶劣情况，电桥将产生12mV的测量误差。若对于批量设备，意味系统产生的0~12mV的任意误差，转换下即为3℃的误差。

仪表放大器

单电源供电方案
对于单端供电仪表放大器选型注意事项：
温控模块的仪表放大器选型必须实际应用场景。当Vref为0时，输入共模电压必须涵盖0区间的值。目前INA821无法使用单电源供电的原因是该芯片共模电压未涵盖0区间的值。

双电源供电方案

补充双电源供电内容

PID调节部分

理论模型与实际电路
理论模型与实际电路结构存在一些差异的原因之一是因为实际的元器件存在一定的容限，实际电路中在电容CD中串连一个电阻RD的目的是为了减小CD电容的容量值，另外一个主要原因是实际器件参在寄生参数、电路存在噪声干扰等会使得系统进入不稳定状态，而通过在反馈环增加电容CF可以使得系统环路的相位得到补充，从而稳定系统。

PID工程经验调节法
由于PID的传递函数较为复杂，工程上一般使用采用经验法进行调试。PID经验调节步骤如下：

• 比例环节调试：开始时，只使用比例环节来调整系统。增大或减小比例增益，观察系统响应。通常，增加比例增益会提高系统响应速度，但可能引入过冲。减小比例增益会减小过冲，但可能导致响应时间变慢。
• 积分环节调试：在确定了合适的比例增益后，引入积分环节。逐步增加积分时间常数，观察系统响应。积分环节有助于消除稳态误差，但要小心过度增加积分时间常数，以避免振荡。
• 微分环节调试：一旦比例和积分环节都调试良好，引入微分环节。微分时间常数有助于减小过冲和提高系统的稳定性。增加微分时间常数可以减小过冲，但太大的值可能导致系统不稳定。
• 相位补偿的判断：在每一步骤后，观察系统的响应，特别注意振荡和过冲的情况。如果系统出现振荡或者过冲较大，可能需要进一步调整相位补偿。在没有振荡的情况下，即可认为相位补偿足够。
• 系统稳定调节：通过调整CF来使系统稳定的方法是合理的。这个值通常在220pF至10nF之间，但具体的数值需要根据系统的特性和要求来确定。
• 稳定测试：在每个调试阶段，确保系统在理想操作点附近稳定。通过观察输出端是否振荡来进行初步判断。
• 各个环节对应的参数如下：

PID实践调试

PID工程经验调节法的相关内容，实质是说明PDI电路需要的调整哪些参数，以及调整对应的参数带来一些影响，通过该方法可以获得交好地PDI参数，但需要经验积累。
为了在调试过程更直观地观察参数调整的效果，在实际调试中采用黑盒子测试法。既，不考虑温控模块内部电路结构，只看输入输出变化。
从本质上看，PID的调节的目标是使采样电压稳定地跟踪设定电压，在这个过程中，系统地响应地速度、过冲情况、是否存在振荡以及最终的稳态情况均取决PID参数。

帕尔贴

之从目前的测试结果上看，帕尔贴并非任意位置都能保持均匀的温度分布,必须实用高导热率的金属作为介质。这一点对于装配、测量、补充、校准等指导都是非常重要的。