产品热设计工作流程与相关角色定位

 

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211、985硕士，职场15年+

从事结构设计、热设计、售前、产品设计、项目管理等工作，涉足消费电子、新能源、医疗设备、制药信息化、核工业等领域

涵盖新能源车载与非车载系统、医疗设备软硬件、智能工厂等业务，带领团队进行多个0-1的产品开发，并推广到多个企业客户现场落地实施。

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本期给大家带来的是关于产品热设计工作流程与相关角色定位研究内容，希望对大家有帮助。

前段时间有人问到关于电子产品热设计具体工作流程、相关角色定位，甚至是将来发展方向等问题。

今天，借这个机会跟大家分享一下我们之前工作流程、所涉及的相关岗位、角色定位等内容。

主要涉及以下四点内容，

1. 电子产品热设计的价值

2. 热设计的工作内容

3. 热设计的基本流程

4. 热设计关联的相关角色定位

1.热设计价值

热设计通俗理解，就是电子产品、设备有发热的元器件，需要通过一定的措施，保证其在使用环境（温度、湿度等要求范围）条件下，能正常工作，延长使用寿命，从而确保设备长期稳定运行，通常有自冷、风冷、水冷或者混合冷却等方式。

有些产品的元器件发热量不大，而且设备空间足够大，行业内也没有特别的推陈出新的产品出现，此时，更多的中小企业不会有专门做热设计的团队，更多的是靠以往的生产经验，直接打样测试。

2.热设计工作内容

热设计基本的工作内容有以下四点，

• 概念评估：收集整理需求，对需求进行分析，结合之前同类型的项目经验，对给出的资料，比如大概热量、面积、体积、风扇、温升要求、工况等信息，给出初步评估结果；

• 理论计算：确定基本的散热方式后，通过公式计算，风扇风量、流量，散热器大小等，计算方式参考文章内容：关于电子产品中风扇应用的基础知识

• 仿真分析：依据初步的已知条件，损耗清单、材料清单、结构模型、工况、风扇、元器件资料等，用仿真软件进行分析（flotherm、EFD、icepak、fluent等）

，时长08:15

• 样机测试：结合实际样机，在真实环境条件，输入功率、负载等情况下，对关键元器件、设备内部、表面、热沉等部件的温度进行测量，检验是否达标。关于电子产品热测试的经验总结~~~

在项目的不同时期，热设计的工作大致相同，但侧重面会有差异，

在项目投标阶段，做技术解决方案设计，里面包含热设计的内容，就需要做相关的理论计算、初步的概念模型、仿真模拟分析、数据分析报告等，此时主要以仿真模拟数据为依据，辅助方案可行性评估为主，让业主相信为目的；

在产品研发阶段，理论技术、仿真验证与优化设计，最终样机打样测试确认方案可行性的目的为主，当然此过程中或许已经考虑到一些材料特性、成本、加工制造等因素；

在产品性能确认阶段，我们会经过系统测试，给供应商提供一些可参考的样品（golden sample），作为供应商的量产产品性能依据；

在产品优化阶段，通过优化散热器结构、热阻、系统风道、风阻、风机等优化方式进行整体散热效率提升。

初步仿真、仿真优化设计，可以在打样测试前期，对我们的优化方案方向进行快速验证，节省时间与成本，这也符合目前企业数字化转型升级的目标，提质增效，降本减存。

后期测试，可以通过实际数据反馈，验证仿真的准确性，同时有利于建立企业内部的仿真数据库，比如电容、电感、变压器等复杂模型（供应商没法给出合适的材料属性）。

更详细的内容，大家可查阅以下内容，关于热设计仿真分析的几点建议

3.热设计基本流程

关于热设计基本流程，之前的文章中有提到关于Flotherm XT白皮书中发布的关于热设计的流程，如下图所示，

原文链接：敏捷开发在热设计项目的工程应用

图片来源：Flotherm XT 白皮书

可以看出对于一个新项目立项后，电子工程师进行初步的粗略PCB设计，给出相应的损耗情况，大致元器件分布。

结构工程师构建基本的概念模型，通过软件进行模拟初步散热表现，然后在高温元器件上添加相应的散热措施，比如散热器、风扇等，再对散热器、风扇、风道等进行优化。

给出反馈数据，进而帮助结构工程师、电子工程师等优化结构、电路、元器件布局以及选型。

最终，实现功能达标、热管理符合要求的版本。

以风冷热设计为例，其基本流程如下图所示，

当然不同公司有不同的研发体系，因为体系差异，导致岗位设定不一样，并且由于项目需求、资金、人力成本管控等因素，一人身兼多职的现象存在，所以上述角色仅做参考。

4.对接的相关角色定位

承接上述3所示，其中可能还有layout工程师即PCB板工程师，主要负责走线设计、发版打样测试等内容，工艺工程师等参与整个热管理系统设计。

这里面其实涉及到很多工种配合，比如结构设计、热设计、热仿真、电路设计、材料、工艺等。

各个角色都有其定位，即该干的事情，负责的板块，解决项目实际问题，让项目能顺利推进，产品成功上市发布。

在与热设计相关的岗位中，关联性比较大的几个角色说明如下，

layout工程师负责根据电子工程师设计的电路原理图，设计PCB走线，元器件布局，最终发版打样出图等工作，在做PCB详细热仿真分析时，需要其提供相应的资料，比如brd、idf等格式文件。

具体可参考文章：某光电信号 PCB仿真分析

结构工程师负责初步的概念模型、详细3D结构设计、材料清单&模型输出，3D&2D图纸，打样，供应链协同等工作。

电子工程师负责电路原理设计，元器件选型，损耗计算，电路仿真，一部分测试等工作。

热设计工程师负责初始热设计方案、仿真分析（有些组织会把仿真单独分出来设立热仿真工程师）、优化设计思路、测试验收，总结报告汇报等工作，对整个系统热管理方案实现负责。

工艺、材料等其他部分的配合，主要是在后期生产加工、量产时的工艺制定、材料选型采购等方面做主导。

在多方努力配合的情况下，通过重复计算、仿真与测试对比，找出了比较合适的解决方案，可能有好几套方案，

热设计优化流程

但最终如果想成功从研发走向工程生产，还需要做成本评估，即设计出低成本方案。

低成本方案的挖掘方法、流程有很多，比如马斯克的“白痴指数”，选出指数比较高的，即成本还可以优化的零部件，按大小排序，然后各个击破。

其中，可能涉及材料选型、风扇噪声优化、尺寸修改等各方面，需要平衡生产加工工艺难度、材料成本、产品性能、散热效率、使用寿命等因素，达到综合最优。

路漫漫其修远兮，吾将上下而求索！