硬件工程师之路DAY21

这段时间在忙公司给的任务，每天要看大量的数据手册，总之最后原理图是OK了，给前辈检查过没问题，开始布PCB。自己的那个小项目物料已经到了，焊接顺利。

关于光耦隔离

光耦隔离是在工程中比较常见的一种，一般是在输入输出做光耦隔离，目的是保护核心芯片，就是如果烧的话，也是你光耦电路先烧。常用的话一般是PC817等
光耦隔离一般要查对应使用芯片的数据手册，除了要求的供电电压等参数，注意几个关键参数在设计时要使用，首先是VF:forward voltage正向导通后压降，然后是CTR（光流传输比）要找到传输比最大，方便求出输入输出电阻电压。大家可以去B站上查看视频说的很详细

关于稳压芯片

一般在做电源供应的时候，常常需要3.3V或5V的电压供应，但是需要考虑稳压芯片的工作热度，如果是做12V转3.3V的设计，最好使用两块芯片分两级设计，第一级做12V转5V，第二级做5V转3.3V，防止稳压芯片过热。