这段时间在忙公司给的任务,每天要看大量的数据手册,总之最后原理图是OK了,给前辈检查过没问题,开始布PCB。自己的那个小项目物料已经到了,焊接顺利。
关于光耦隔离
光耦隔离是在工程中比较常见的一种,一般是在输入输出做光耦隔离,目的是保护核心芯片,就是如果烧的话,也是你光耦电路先烧。常用的话一般是PC817等
光耦隔离一般要查对应使用芯片的数据手册,除了要求的供电电压等参数,注意几个关键参数在设计时要使用,首先是VF:forward voltage正向导通后压降,然后是CTR(光流传输比)要找到传输比最大,方便求出输入输出电阻电压。大家可以去B站上查看视频说的很详细
关于稳压芯片
一般在做电源供应的时候,常常需要3.3V或5V的电压供应,但是需要考虑稳压芯片的工作热度,如果是做12V转3.3V的设计,最好使用两块芯片分两级设计,第一级做12V转5V,第二级做5V转3.3V,防止稳压芯片过热。