硬件工程师之路30day

不知不觉已经一个月了，同事交办的硬件任务基本完成，后续要用自己做的底板进行软件开发

分享一点在AD硬件PCB布局的经验以及小坑

1、关于核心板，首先是由于个人打板所用的是icore4t为核心板，第一次使用goldfinger，在布局上很懵，走了很多弯路。
2、其次是关于icore4t，核心板所用的是stm32+fpga，个人在使用的时候主要使用fpga作为串口使用，虽然学习过相关语言，但是本着能省事就省事还是选择主要用32开发
3、关于pcb上的一些操作，首先是关于布局，嘉立创的样板一般是100X100，所以要合理分配空间，紧密排布元器件否则后面很可能会有空间不够（我的四个电解电容第一次就放不上去），接着是布线上个人建议电源线和GND线最后布局，GND就直接连铜板（不绝对，可能涉及铺铜后孤岛铜被去除导致GND引脚要过孔与其他GND铜连接的问题）；
在滤波电容上原则上是每个芯片的电源角都要放一块滤波电容，在LDO上其实没要打太多过孔散热（主要看压降，如果是5V》3.3V这种其实不放也没大影响）；
关于覆铜上的设置可以参考
4、具体操作可以参考B站UP视频，里面比较详细
5、个人目前正在学习楷登公司的软件有关RK3588的实例，有同行可以交流交流