不知不觉已经一个月了,同事交办的硬件任务基本完成,后续要用自己做的底板进行软件开发
分享一点在AD硬件PCB布局的经验以及小坑
1、关于核心板,首先是由于个人打板所用的是icore4t为核心板,第一次使用goldfinger,在布局上很懵,走了很多弯路。
2、其次是关于icore4t,核心板所用的是stm32+fpga,个人在使用的时候主要使用fpga作为串口使用,虽然学习过相关语言,但是本着能省事就省事还是选择主要用32开发
3、关于pcb上的一些操作,首先是关于布局,嘉立创的样板一般是100X100,所以要合理分配空间,紧密排布元器件否则后面很可能会有空间不够(我的四个电解电容第一次就放不上去),接着是布线上个人建议电源线和GND线最后布局,GND就直接连铜板(不绝对,可能涉及铺铜后孤岛铜被去除导致GND引脚要过孔与其他GND铜连接的问题);
在滤波电容上原则上是每个芯片的电源角都要放一块滤波电容,在LDO上其实没要打太多过孔散热(主要看压降,如果是5V》3.3V这种其实不放也没大影响);
关于覆铜上的设置可以参考
4、具体操作可以参考B站UP视频,里面比较详细
5、个人目前正在学习楷登公司的软件有关RK3588的实例,有同行可以交流交流