protel 过孔（VIA）, 焊盘（pad）,钻孔区别

最新推荐文章于 2024-05-17 23:39:55 发布
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分类专栏： 硬件 文章标签： protel 过孔 钻孔VIA 焊盘pad
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焊盘是用来固定电子元器件的穿孔或者焊盘（贴片），其具有电气性能

过孔用来进行PCB中不同层间的电气连接

钻孔只起到PCB固定作用，一般用于安装螺丝以固定PCB, 无任何电气性能，在protel中，可以采用大焊盘加过孔方式实现钻孔


在要放置钻口地方放置一个焊盘，设置好孔径, 重要将pad属性中的plated勾选去掉，避免焊盘过孔镀锡而造成过孔减小


然后在焊盘上放置多个via，用于我们去掉了过孔palted, 多个via作用是固定钻口上的铜皮层，防止铜皮脱落, 最后效果如下所示



水耗子
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专栏目录
Protel布线和过孔的几点经验
11-02
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大，本文就谈Protel布线和过孔，谈谈个人的经验。
Via孔的作用与原理!
08-14
Via孔的作用与原理 上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短 的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了 减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小 信号的emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
PCB设计_Via过孔和PAD焊盘
weixin_42194179的博客
10-13 2569
PCB的四周一般会设计增加机械孔用于固定PCB板,增加整体结构的稳定,但是机械孔的设计往往在新手的设计中会出现许多问题,而且DFM检查还不一定可以检查出来,那么针对机械孔(金属化和非金属化)两种的设计,下面将会讨论 1.金属化机械孔,, 这里不讨论封装内部的插件孔,我们来讲一下金属化机械孔,添加机械孔,可以添加Via过孔,和PAD焊盘过孔,两者其实区别不是很大,但是在防焊设计上会出现问题,一般我们在设计中会设置VIa过孔去连接上下层进行电气信号的导通,又不希望出现Via表面上锡,那么就会设置防焊油墨盖.
焊盘设计2之通孔焊盘设计
最新发布
qq_33573350的博客
05-17 1083
22.1版本建立的通孔焊盘，也适合17.2以后的版本，算是很简单的软件使用流程教学吧。
PCB设计中过孔（VIA）的作用
07-23
​过孔是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到 40%.简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔.从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位.如果从工艺制程上来说,这些过 孔一般又分为三类,即盲孔、埋孔和通孔.本文就为大家介绍了PCB设计中过孔的作用。
PCB电路板Via、Pad孔的区分与安装孔、定位孔、金属孔、非金属孔的制作
sjdoasjdoias的博客
10-14 9934
Via孔，Pad孔，安装孔，定位孔，金属孔，非金属孔在设计PCB电路板时用的很多，但是各种各样的孔难以区分，对此你是否有些迷糊，现在跟着笔者认识一下这些孔吧。笔者用最简短的语言把这些区分讲明白，看完后你会说：原来如此简单。
PCB 中过孔和通孔焊盘的区别
weixin_34250709的博客
09-20 3218
在PCB设计中，过孔VIA和焊盘PAD都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。 但是！在PCB制造中，它们的处理方法是不一样的。 1.VIA的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm，实际完成后的孔径只有0.4mm。 2.P...
高速PCB设计指南之一：PCB基本概念
08-02
其次，我们需要了解“过孔（Via）”的概念。过孔是连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔。这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要...
Protel DXP 印制电路板设计基础.pptx
01-23
6. **导孔（Via）**：导孔提供层间连接，包括通过孔、盲过孔和隐藏过孔。其外圆直径和过孔直径是两个重要的尺寸参数。 7. **丝印层（Silkcreen Top/Bottom Over1ay）**：在PCB表面印刷的标识和文字，帮助识别元器件...
Protel 中有关 PCB 工艺的条目简介.pdf
11-24
过孔是连接PCB不同层的关键元素，通过在需要连接的导线交汇处钻孔并在孔壁镀金属来实现。设计时应尽量减少过孔的使用，同时注意与周围元件的间距，避免造成短路。在自动布线时，可以利用Via Minimization选项来优化...
Protel DXP 印制电路板设计基础PPT学习教案.pptx
10-02
双面板能进行更复杂的布线，通过过孔或焊盘连通两面，是目前应用最广泛的PCB类型。 3. **多层板**：多层板在双面板基础上增加内部电源层、接地层和多个信号层，适合复杂电子设备，但成本较高。 4. **铜膜导线**...
Protel DXP中的电路板信息报表.docx
10-30
- Via Solder Mask & Pwr/Gnd Expansion: 过孔的助焊层信息及电源层过孔信息。 - Track Width & Arc Line Width: 导线和圆弧的宽度。 - Polygon Clearance: 覆铜的安全间距。 - Net Track Width & Net Via Size:...
Altium_Protel99SE的使用
让你爱上电路设计
04-26 1万+
Protel99SE的使用
Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是 ---plated
热门推荐
wfdtxz的专栏
02-15 2万+
Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是 ---plated . 很多人都问到过的.在这里译作--镀金.可能很多人对此会产生误解.抓一个图大家看看,也许就明白啥意思了.在单面板里,那个 plated 后的勾要不要是一样,但在多层板里,要不要那 plated 意义就不一样了哦!
PCB散热过孔的设计
cocolistem1981的博客
05-27 4090
PCB散热过孔的相关设计
PCB过孔 VIA
qq_38960013的博客
04-01 6132
过孔基本概念与作用 1. 过孔定义 从印制电路板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 2. 过孔作用 过孔可以起到电气连接、固定或定位器件的作用。 过孔分类 通孔(Plated Through Hole) 这种孔穿过整个线路板表面，可用于实现内部互连或作为元件的安装固定孔。 埋孔(Buried Via Hole)指印制电路板的表面顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面内层线路的连接，孔的深度和孔径通常不超过一定的比率。 盲孔(Blind Via Hole)指位于印制电路板内层的连接孔，它不会延
Protel中PAD与VIA的重大区别
weixin_30457881的博客
06-15 227
前阵子，画了几块PCB，需要在PCB中添加几个通孔形式的焊盘，结果，顺手按了命令"P"->"V"，当时正在PCB画板模式，看到出来一个带过孔形式的圆圈，就误以为是焊盘了。 题外话，Protel中画PCB时，通也形式的PAD，与VIA表面上看起来极为类似，这点要注意。如果需要确认，其究竟是PAD还是VIA，需要看其属性。 接着讲，结果是PCB打样回来，我傻眼了。本来是想往通孔上焊接...
PCB相关知识-焊盘Pad
咸鱼翻书
12-20 7088
焊盘Pad相关知识，主要关于常规焊盘Regular Pad，热焊盘Thermal Pad，隔离焊盘Anti Pad的作用和使用场景。
过孔(via)/焊盘(pad)的设计(钻孔层）
weixin_43415857的博客
05-13 4060
1）PCB厂家生产中钻头以0.05mm为最小单位，如0.3 mm之后递增是0.35 mm ,0.4 mm,0.45 mm,0.5 mm…… ...
扇孔过孔和焊盘的区别
07-27
扇孔、过孔和焊盘是电路板设计中常用的几个概念，它们有一些区别。 1. 扇孔（Fanned-out Vias）：扇孔是一种特殊的过孔，用于将信号从一个位置引出到另一个位置。扇孔通常将较小的元件引出到较大的区域，如连接器或焊盘。扇孔可以减少电路板上的布线密度，并且有助于提高信号完整性。 2. 过孔（Through-hole）：过孔是一种贯穿整个电路板的孔，用于连接不同层之间的导线或连接元件。过孔通常是通过在电路板上钻孔并在孔内涂覆导电材料来实现的，以确保导线的连通性。过孔可以提供更强的机械支撑和导电能力，适用于需要高可靠性和较大电流传输的应用。 3. 焊盘（Pad）：焊盘是电路板上用于连接元件引脚和焊接的金属区域。焊盘通常位于电路板表面，并且在元件引脚插入焊盘后通过焊接来实现电气连接。焊盘的形状和尺寸根据元件引脚的要求和焊接工艺而定。 总的来说，扇孔是一种特殊的过孔，用于引出信号。过孔是连接不同层之间导线或元件引脚的孔，而焊盘是用于连接元件引脚和焊接的金属区域。它们在电路板设计中有不同的功能和用途。

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