Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是 ---plated

最新推荐文章于 2024-06-22 10:53:49 发布
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分类专栏： ALTIUM
 Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是 ---plated . 很多人都问到过的.在这里译作--镀金.可能很多人对此会产生误解.抓一个图大家看看,也许就明白啥意思了.在单面板里,那个 plated 后的勾要不要是一样,但在多层板里,要不要那 plated 意义就不一样了哦!
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Altium_Designer(protel_DXP)英文菜单汉化对应表表
Studying……
01-08 3万+
%s - No SI model for part@%s - 没有部件的SI模型 %s Degrees@%s 度 %s mm@%s 毫米 %s object selected in %s document@在%s个文档有%s个对象被选中 %s Objects Displayed (%s Selected)@%s 对象显示 (%s 被选择) %s objects selected@%s 对
PCB绘制里边焊盘和过孔的区别
热门推荐
gzwu的博客
07-07 1万+
焊盘和过孔的区别 -----made by analog1plus1   过孔相当于层与层之间的导线。 焊盘相当于元件与板子之间的导线。   1、作为安装孔时焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项则表示焊盘的内孔带覆铜反之表示焊盘的内孔不带覆铜。 过孔是圆的焊盘可以任意形状。
学习积累之第一章 焊盘制作
weixin_39250196的博客
04-19 643
学习积累之第一章 焊盘制作 １.选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated ：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 1-1：表贴元件的焊盘： 勾Single layer mode； BEGINLAYER 层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 1-2：通孔焊盘需要填写的参数有：
Altium Designer 中的Un-Routed Net Constraint Violation错误
最新发布
qq_41834874的博客
06-22 1496
设计PCB时常见的Un-Routed Net Constraint Violation一般是指同一个网络之间没有连线。但是如图所示的PCB中，虽然网络已经连接，但是仍然出现Un-Routed Net Constraint Violation错误。问题解决方法：焊盘的Plated的选项如图所示。
AD18画板子 DAY1：手画封装库
qq_40049497的博客
07-15 7784
封装规则 1、DIP封装 孔径设置原则： 盘径设置规则： 丝印框设置规则： 2、QFP封装 焊盘长度规则： 焊盘宽度规则： 焊盘排间距设置： 常用快捷键及骚操作 封装规则 1、DIP封装 孔径设置原则： 孔径一般比引脚最大宽度大0.2mm~0.6mm，或参考标准孔径尺寸 0.25mm(10mil) 0.4mm(16mil) 0.5mm(20mil) 0.6mm(24m...
altium designer笔记
吾生也有涯，而知也无涯
01-12 1万+
Altium Designer使用方法 建立工程 打开AD，会出现一个默认的工作区，WorkSpace1.DsnWrk，我们可以保存它到自己指定的位置，然后重命名，例如重命名为MyWorkSpace.DsnWrk；然后右击MyWorkSpace.DsnWrk，添加新的工程->添加PCB工程： 我们也可以添加其他的工程到工作区，例如集成库，集成库是将原理图库和PCB库进行集成，可以有效地...
Altium Designer 学习笔记
RTFSC的博客
01-17 1万+
创建工程及管理 完整工程文件的组成 工程文件，.PrjPCB 原理图文件，.SchDoc 原理图库文件，.SCHLIB PCB文件，.PcbDoc PCB元件库文件，.PcbLicb 原理图库常用操作 在原理图库新建元件 放置线条 绘制元件外形，这里的线条不同于原理图中的导线，不具有电气连接特性 放置好线条后双击线条，或在绘制状态下按TAB键可以设置线条属性 放置圆弧、椭圆弧 单击鼠标第一次确定圆心，第二次确定椭圆弧x轴长度，第三次确定y轴长度 放置文本字符串、文本框 为了
Altium Desinger - 规格检查报错 (Unplated multi-layer pad(s) detected)
Matlab - Data_Reconstruction
09-17 5559
报错原因： 规则设置不允许存在无沉铜通孔，但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated。常见的如安装孔。设置错误的焊盘 解决办法： 通过DRC定位错误地点，根据该焊盘是否焊接器件，如果要焊接器件需要做沉铜处理，否则通孔上下两面就不是联通的，实际操作勾选"plated" 可以参考这篇博客 https://www.cnblogs.com/Baby-Xi5201314/p/704...
Protel DXP中的电路板信息报表.docx
10-30
这将打开一个包含多个标签页的对话框，展示电路板的详细信息。 2. **General（通用）标签页**： 在这个标签页中，有三个主要部分：Primitives、Board Dimensions和Other。Primitives列出了设计中各种元素的数量，...
PCB制作工艺参数要求.docx
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6. 非金属化孔，取消Pad或Via属性中的Plated选项。 综上所述，PCB制作需严格遵循各种参数和设计规范，任何微小的疏忽都可能导致生产问题，影响最终产品的质量和性能。因此，设计者在制作PCB时必须仔细检查每个细节...
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11-17
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Cadence画PCB的傻瓜式教程
tianpu2320959696的博客
01-15 9267
1.原理图1)建立元件库2)建立原理图3)在原理图中画好电路图4)利用MENTOR-GRAPHICS-IPC-7351-LP-VIEWER查看元件的封装信息，用pad designer画焊盘，用pcb editor画元件的封装（对照LP_VIEWER），（也可以使用package wizard）5）在原理图中为元件添加封装信息（键入）6）Drc检查7）生成网表2.Pcb1）设置...
【Cadence Allegro16.6教程】09 焊盘命名规范、制作表贴焊盘和通孔焊盘
qq_44800056的博客
12-01 4892
本文介绍了焊盘命名规范以及如何用Cadence Allegro 16.6制作表贴焊盘和通孔焊盘。
AD中设置定位孔
gjsyyl的专栏
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1、点“放置->焊盘” 2、在PCB上放圆焊盘，双击打开“属性”界面，设置如下图 “X/Y”,焊盘大小。 Hole Size: 孔大小。 Plated:取消此项，即取消金属性。
AD22使用笔记与DigPCBA导入
6变型战士
05-18 2559
DigiPCBA是一个基于云的基础架构平台，它连接了所有关键的电子设计环节，从机械设计师到元件采购，再到制造和装配。换句话说，DigiPCBA将电子设计连接到生产车间。由于它是基于云的，因此无需安装任何内容，也无需配置服务器。通过或通过浏览器都可以操作。DigiPCBA平台托管了一套在DigiPCBA上运行的基于软件的服务，每个服务旨在简化您的设计，并使参与产品设计过程的每个人都可以轻松进行协作。借助DigiPCBA。
解决Altium Designer在画PCB时，焊盘放置到板子边框时的错误警告，即解决邮票孔的错误
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解决Altium Designer在画PCB时，焊盘放置到板子边框时的错误警告，即解决邮票孔的错误 邮票孔即将焊盘放置到板子边框，板子边框线穿过焊盘中心，在制作板子时，焊盘被切割后只保留一半，常用于主副板的连接。如下图： 但我这次并不是要制作邮票孔，而是要将USBA插头的焊盘放到PCB边框上，使PCB的边框和插头一样宽。这样做是为了让PCB足够小能放入U盘外壳里面。 但是如果直接放置，它会报错...
protel 过孔（VIA）, 焊盘（pad）,钻孔区别
jamper
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AD常用操作（最全-不断添加更新中）
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1.A-STAGE A阶段 　　指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage 2.Addition agent添加剂---- 　　
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