Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是 ---plated

最新推荐文章于 2024-06-22 10:53:49 发布
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分类专栏： ALTIUM
 Protel 中的焊盘属性里有一个选项,就是 ---plated . 很多人都问到过的.在这里译作--镀金.可能很多人对此会产生误解.抓一个图大家看看,也许就明白啥意思了.在单面板里,那个 plated 后的勾要不要是一样,但在多层板里,要不要那 plated 意义就不一样了哦!
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专栏目录
SMT-PCB上的焊盘原则
08-21
SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子组装行业中最常见的技术，它涉及到在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上直接安装小型电子元件。焊盘作为连接元件与PCB的关键部分，其设计原则对整个...
PCB绘制里边焊盘和过孔的区别
热门推荐
gzwu的博客
07-07 1万+
焊盘和过孔的区别 -----made by analog1plus1   过孔相当于层与层之间的导线。 焊盘相当于元件与板子之间的导线。   1、作为安装孔时焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜而过孔不可以。如果选中焊盘属性Advanced标签下的plated选项则表示焊盘的内孔带覆铜反之表示焊盘的内孔不带覆铜。 过孔是圆的焊盘可以任意形状。
altium designer笔记
吾生也有涯，而知也无涯
01-12 1万+
Altium Designer使用方法 建立工程 打开AD，会出现一个默认的工作区，WorkSpace1.DsnWrk，我们可以保存它到自己指定的位置，然后重命名，例如重命名为MyWorkSpace.DsnWrk；然后右击MyWorkSpace.DsnWrk，添加新的工程->添加PCB工程： 我们也可以添加其他的工程到工作区，例如集成库，集成库是将原理图库和PCB库进行集成，可以有效地...
学习积累之第一章 焊盘制作
weixin_39250196的博客
04-19 658
学习积累之第一章 焊盘制作 １.选择孔的金属化类型，常用的有如下两种： Plated：金属化的； Non-Plated ：非金属化的。 一般的通孔元件的管脚焊盘要选择金属化的，而元件安装孔或者定位孔则选择非金属化的。 1-1：表贴元件的焊盘： 勾Single layer mode； BEGINLAYER 层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad； PASTEMASK_TOP 层的Regular Pad 1-2：通孔焊盘需要填写的参数有：
Altium Designer 学习笔记
RTFSC的博客
01-17 1万+
创建工程及管理 完整工程文件的组成 工程文件，.PrjPCB 原理图文件，.SchDoc 原理图库文件，.SCHLIB PCB文件，.PcbDoc PCB元件库文件，.PcbLicb 原理图库常用操作 在原理图库新建元件 放置线条 绘制元件外形，这里的线条不同于原理图中的导线，不具有电气连接特性 放置好线条后双击线条，或在绘制状态下按TAB键可以设置线条属性 放置圆弧、椭圆弧 单击鼠标第一次确定圆心，第二次确定椭圆弧x轴长度，第三次确定y轴长度 放置文本字符串、文本框 为了
AD18画板子 DAY1：手画封装库
qq_40049497的博客
07-15 7791
封装规则 1、DIP封装 孔径设置原则： 盘径设置规则： 丝印框设置规则： 2、QFP封装 焊盘长度规则： 焊盘宽度规则： 焊盘排间距设置： 常用快捷键及骚操作 封装规则 1、DIP封装 孔径设置原则： 孔径一般比引脚最大宽度大0.2mm~0.6mm，或参考标准孔径尺寸 0.25mm(10mil) 0.4mm(16mil) 0.5mm(20mil) 0.6mm(24m...
Altium Desinger - 规格检查报错 (Unplated multi-layer pad(s) detected)
Matlab - Data_Reconstruction
09-17 5644
报错原因： 规则设置不允许存在无沉铜通孔，但是某个/某些通孔焊盘没有勾选plated。常见的如安装孔。设置错误的焊盘 解决办法： 通过DRC定位错误地点，根据该焊盘是否焊接器件，如果要焊接器件需要做沉铜处理，否则通孔上下两面就不是联通的，实际操作勾选"plated" 可以参考这篇博客 https://www.cnblogs.com/Baby-Xi5201314/p/704...
使用Allegro从brd文件中导出封装及焊盘的方法-综合文档
05-23
在Allegro中进行PCB设计时，封装和焊盘是设计过程中不可或缺的两个重要部分。封装是电路元件在PCB上的物理表现，它定义了元件的外形和焊盘位置；而焊盘则用于定义元件引脚在PCB上的连接点。导出封装和焊盘的数据通常...
Cadencespb16-3学习笔记2-焊盘.pdf
11-16
Cadencespb16-3学习笔记2-焊盘.pdf
使用 Allegro 从 brd 文件中导出封装及焊盘的方法-综合文档
05-15
总结来说，使用Allegro从BRD文件中导出封装和焊盘是一个标准的工程流程，涵盖了元器件选择、封装导出、焊盘管理等多个环节。熟练掌握这些步骤能帮助电子设计工程师高效地完成PCB设计工作，并确保设计能够顺利转化为...
【Cadence Allegro16.6教程】09 焊盘命名规范、制作表贴焊盘和通孔焊盘
qq_44800056的博客
12-01 4994
本文介绍了焊盘命名规范以及如何用Cadence Allegro 16.6制作表贴焊盘和通孔焊盘。
AD中设置定位孔
gjsyyl的专栏
08-30 9216
1、点“放置->焊盘” 2、在PCB上放圆焊盘，双击打开“属性”界面，设置如下图 “X/Y”,焊盘大小。 Hole Size: 孔大小。 Plated:取消此项，即取消金属性。
AD22使用笔记与DigPCBA导入
6变型战士
05-18 2575
DigiPCBA是一个基于云的基础架构平台，它连接了所有关键的电子设计环节，从机械设计师到元件采购，再到制造和装配。换句话说，DigiPCBA将电子设计连接到生产车间。由于它是基于云的，因此无需安装任何内容，也无需配置服务器。通过或通过浏览器都可以操作。DigiPCBA平台托管了一套在DigiPCBA上运行的基于软件的服务，每个服务旨在简化您的设计，并使参与产品设计过程的每个人都可以轻松进行协作。借助DigiPCBA。
解决Altium Designer在画PCB时，焊盘放置到板子边框时的错误警告，即解决邮票孔的错误
youguang360的博客
11-22 1万+
解决Altium Designer在画PCB时，焊盘放置到板子边框时的错误警告，即解决邮票孔的错误 邮票孔即将焊盘放置到板子边框，板子边框线穿过焊盘中心，在制作板子时，焊盘被切割后只保留一半，常用于主副板的连接。如下图： 但我这次并不是要制作邮票孔，而是要将USBA插头的焊盘放到PCB边框上，使PCB的边框和插头一样宽。这样做是为了让PCB足够小能放入U盘外壳里面。 但是如果直接放置，它会报错...
随手查_AD画板粗略步骤
Jessaly的博客
02-07 5924
用AD19绘制电路板的粗略步骤
protel 过孔（VIA）, 焊盘（pad）,钻孔区别
jamper
04-06 1万+
焊盘是用来固定电子元器件的chuankou
AD常用操作（最全-不断添加更新中）
weixin_41608556的博客
11-29 5351
AD最全操作
99个PCB必备用语
sinat_15677011的博客
05-18 5027
1.A-STAGE A阶段 　　指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage 2.Addition agent添加剂---- 　　
Altium Designer 中的Un-Routed Net Constraint Violation错误
最新发布
qq_41834874的博客
06-22 1652
设计PCB时常见的Un-Routed Net Constraint Violation一般是指同一个网络之间没有连线。但是如图所示的PCB中，虽然网络已经连接，但是仍然出现Un-Routed Net Constraint Violation错误。问题解决方法：焊盘的Plated的选项如图所示。
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