PCB设计_Via过孔和PAD焊盘

 PCB的四周一般会设计增加机械孔用于固定PCB板,增加整体结构的稳定,但是机械孔的设计往往在新手的设计中会出现许多问题,而且DFM检查还不一定可以检查出来,那么针对机械孔(金属化和非金属化)两种的设计,下面将会讨论

1.金属化机械孔,,

这里不讨论封装内部的插件孔,我们来讲一下金属化机械孔,添加机械孔,可以添加Via过孔,和PAD焊盘过孔,两者其实区别不是很大,但是在防焊设计上会出现问题,一般我们在设计中会设置VIa过孔去连接上下层进行电气信号的导通,又不希望出现Via表面上锡,那么就会设置防焊油墨盖孔

 前面如果使用Via过孔作为机械通孔,那么就会导致机械孔孔环被防焊盖住,在AD的3D视图中和2D的TopSolder/BottomSolder中无法检查到此机械孔孔环被防焊盖住

 ,

 实际的生产中,因为你的工艺要求(嘉立创下单助手中可以选择油墨盖孔)是油墨盖孔,导致机械孔孔环被防焊盖住

 

 因此规范设计是必须的,金属化机械孔使用PAD焊盘设计,可避免设计缺陷.

使用焊盘(pad)，(不要用Via过孔,否则在使用油墨盖孔的时候会将金属机械孔的孔环盖住),并将过了焊盘的外径大小设置为与Hole一致；

    这样的孔是金属化孔 top/Bottom 都有金属化  如果是需要增加Net 那就直接设置网络,也可以在原理图中增加 在PCBLIb中画出机械孔封装

2.非金属化机械孔

直接在机械层添加圆弧,然后使用工具中的转换,将添加的圆变成boardCut

 不要在keep Out层设计板子外形,

 不要在keep Out层设计板子外形,

 不要在keep Out层设计板子外形,

Keep Out是禁止布线层,乱用KEEPOUT层及机械层，导致PCB工厂CAM工程师傻傻的分不清，造成漏开或多开非金属化孔及非金属化槽的现象时有发生.

1.有机械层时候只能机械1层（不管你用了几个机械层还KEEPOUT层。

2.没有机械层只有KEEPOUT层就只认KEEPOUT层.

3.同一层非金属化孔只使用大圈,小圈丢弃