3559av100 结温参数 & 是否降频 & 环境温度

最新推荐文章于 2024-08-09 14:16:36 发布
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分类专栏： 海思平台编译&其它问题 文章标签： 海思
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版权

1. 结温参数

2. 是否降频 & 降频策略

cpu多少度会降频？ 如何降频？

不会降频！！

结温太高了CPU会进行自我保存，就是不工作，防止被破坏

3. 环境温度

高低温测试85度， CPU温度大概是95度左右

最低温测过-40度，使用正常

电子元器件的结温壳温与环境温度经验总结
m0_65045582的博客
11-10 2483
随着电路功能和性能的提升，单位电路板面积内的电子元器件越来越密集，电子元器件的温度成为硬件设计中必须考虑的重要指标。在产品设计论证阶段，就需要对关键电子元器件的结温，壳温和环境温度进行充分考虑，并仿真分析。本文总结这三种温度的相关的一些实用经验原则。
海思3559A平台Tsensor驱动开发
jzwjzw19900922的博客
06-12 2343
前言 hi3559av100芯片内置一个温度传感器(T-sensor) 介绍 驱动编写 使用misc混杂设备编写 测试应用编写 按照驱动ioctl来操作即可 测试结果 1. 使用正常 2. CPU满载温度测试 for i in `seq 1 10`; do dd if=/dev/zero of=/dev/null & done 温度可达39度 ...
Hi3559AV100芯片内部温度检测
TSZ0000的博客
10-30 3074
芯片集成温度传感器(T-Sensor)，用于获取芯片内部温度。 参考文档 《Hi3559A╱C V100 ultra-HD Mobile Camera SoC 用户指南.pdf》3.12.5.2 工作方式，芯片内部温度检测。 采集模式 MISC 寄存器基址是 0x1203_0000。MISC_CTRL28 为 Tsensor 控制寄存器，Offset Address: 0x0070，设置循环采集。 采集周期 设置采集周期10ms 开始采集 读取温度 MISC_CTR
hisi3559A CPU频率设置
重拾程序之路
11-15 4006
通过读取0x120100E4 可以看到CPU的频率已经配置为： A53：1188MHz A73:APLL FOUTVCO；(FREF x ( fbdiv + frac/ 224) / refdiv) , 计算肯定是大于1000Mhz的， 此寄存器直接在uboot启动过程中进行配置， 但是通过cat /proc/cpuinfo 中看到的BogoMIPS的内容仅仅为100M 通过分析代码可以知道这...
关于芯片结温
最新发布
LIAOYUANGANG的博客
08-09 6744
芯片结温是芯片设计和应用中的一个关键参数，它直接影响芯片的性能、可靠性和寿命。有效的结温管理能够提高芯片的稳定性，延长其使用寿命，确保其在各种应用环境下的正常运行。理解和控制结温对于高性能和高可靠性电子产品的开发至关重要。
CPU温度小结
CrystalShaw的博客
06-04 3828
一、概述 整理最近关于CPU温度过热一些学习。目前总结影响CPU温度有如下几方面： CPU自身产生的功耗。 热设计中CPU的散热能力。 CPU自身产生的功耗是给CPU芯片加温、热设计中CPU散热是给CPU降温，只有这两个能力相匹配或者散热能力大于功耗，CPU才不会过热。 二、CPU功耗 CPU产生的功耗主要来源主要有两大块：硬件设计的动态耗能、软件设计的指令耗能。 动...
【Hi3519AV100 DDR4温度管理】：热管理的终极解决方案
本文首先介绍了Hi3519AV100芯片及其DDR4内存的基础知识，随后深入探讨了DDR4温度管理的理论基础，重点分析了温度对电子设备的影响、热传递原理、温度监控技术以及散热材料和设计原则。在实践应用章节中，本文详细...
LS1012-1028-1043-1046修改CPU结温
qq_40177571的博客
01-29 1024
LS1012修改结温 设备树路径：OK10xx-linux-fs/flexbuild/packages/linux/linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-ls1012a.dtsi 1046修改结温： 设备树路径：OK10xx-linux-fs/flexbuild/packages/linux/linux/arch/arm64/boot/dts/freescale/fsl-ls1046a.dtsi 1043修改结温： 设备树路径：OK10xx-linux-fs/f
查看linux cpu频率温度
qq_35724582的博客
11-18 1143
watch -n 1 "cat /proc/cpuinfo |grep MHz"
hisi读取cpu温度并打印
gpio_01的博客
07-08 605
【代码】hisi读取cpu温度并打印。
海思HI35xx CPU温度监测
07-03 1388
海思CPU温度采集单元软件开发分为驱动程序部分和用户态软件开发，其中驱动程序部分主要是与硬件交互，实现底层数据采集转换工作，而用户态则主要是程序应用逻辑控制设计。用户态程序设计流程如下： 1.设置温度采集模式 2.设置温度采集周期 3.设置温度报警上限阈值 4.设置温度报警下线阈值 5.使能启动温度采集 6.读取CPU温度值 7.读取温度报警上限标志 8.读取温度报警下限标志 根据文档，编写驱动。示例 static long HiTsensor_ioctl(struct fil..
hisi3516dv300芯片基于hwmon驱动框架的温度获取驱动源码分析
weixin_42031299的博客
05-21 2131
1、内核hwmon驱动框架 参考博客：《内核hwmon驱动框架详解以及海思芯片温度驱动分析》； 2、驱动实现的效果 /sys/devices/virtual/hwmon/hwmon0 # pwd /sys/class/hwmon/hwmon0 /sys/devices/virtual/hwmon/hwmon0 # ls power subsystem temp1_input uevent /sys/devices/virtual/hwmon/hwmon0 # cat temp1_i
Hi3531DV200 Hi3535AV100 Hi3559AV100 Hi3519AV100性能比对选型参考
WeChat_zhanggong345的博客
04-30 3万+
1、Hi3559AV100是专业的8K Ultra HD Mobile Camera SOC， 它提供了8K30/4K120广播级图像质量 的数字视频录制，支持多路Sensor输入，支持H.265编码输 出或影视级的RAW数据输出，并集成高 性能ISP处理，同时采用先进低功耗工艺和低功耗架构计， 为用户提供了卓越的图像处理能力。 处理器内核 • 双核 ARM Cortex A73@1.6GHz，32KB I-Cache， 64KB D-Cache /512KB L2 cache • 双核 ARM Corte
嵌入式芯片温度如何测试与评估
u010367973的博客
01-20 8988
目录前言一、芯片温升概念二、结温计算1.公式2.读入数据总结 前言 嵌入式芯片在使用前DV实验中需通过温升实验获取其温升情况以及是否有温度裕量 一、芯片温升概念 一般芯片温度有三个概念：环境温度(ambient)、表面温度(case)、结温(junction)。 1.环境温度：芯片上方1cm处温度 2.表面温度：芯片表面温度(一般测试布点即是此温度) 3.结温：芯片内部发热源 一般来讲：结温>表面温度>环境温度。 二、结温计算 1.公式 代码如下（示例）： import numpy as
器件的结温理解
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学海无涯的专栏
01-13 3万+
结温（Junction Temperature） 　　结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温（Maximum junction temperature），器件结温越低越好 　　最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。 如果器件结温超过最高工作温度，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，
如何计算芯片结温
weixin_44850779的博客
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hi3559av100的基本介绍
仗劍走天涯
07-16 2万+
使用时应注意区分hi3559a和hi3559的区别，主要是在图像处理能力和软件sdk的架构等方面的区别。 概述： 一般来说，海思的芯片的亮点都是集中在图像领域。这款芯片也不例外，提供了8k30/4k120的广播级的图像质量视频的录制，并且支持多路的sensor输入，支持h.265的编码输出，或者影视级的raw数据输出，并且集成了高性能的ISP。 hi3559av100支持多路的4ksenso...
海思HI35xx平台CPU温度监测
dosthing的博客
10-20 8346
前言 随着芯片的集成度提高，芯片内部的晶体管数量也不断增多，产生的热量也难以通过小小芯片封装散发出去（常用封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属，CPU一般采用金属材料封装），高温是会对芯片的性能产生极其有害影响的。研究表明，芯片温度每升高1℃其运行可靠性降低3.8%，而芯片温度每下降10%其寿命增加50%，而在电子设备失效统计中也有超过50%是由于过热导致的。大数据后起之秀贵州，就凭借着优越的温和气...
对芯片结温的一些理解
学海无涯的专栏
01-14 5088
转载：https://wenku.baidu.com/view/3ec1d021a5e9856a57126001.html 转载：https://wenku.baidu.com/view/cefbe08ecc1755270722088a.html
Hi3519AV100与Hi3559AV100开发包差异对比
资源摘要信息:"Hi3519AV100与Hi3559AV100开发包差异说明详细解析" Hi3519AV100与Hi3559AV100是海思半导体推出的两款高性能的多媒体处理芯片，广泛应用于安防监控、视频通信和智能分析等场景。为了帮助开发者快速...
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