Zynq MPSoC翻译-01简介

1 简介


Zynq MPSoC全称Multi-Processor System on Chip (MPSoC)。单芯片集成多处理器系统。多处理器中的每一个都是针对特定场合优化的处理器。例如包括CPU(applications processors),RTP(real-time processor),GPU(graphics processor)以及FPGA(Field Programmable Gate Array)。本书在后续章节对其进行了详细的介绍。
除了 Zynq MPSoC架构。设计方法学和软件工具也非常重要。除了这些本书中还介绍了Xilinx SDx工具。利用该工具设计人员只需要利用软件开发整个系统。然后将根据特点将应用在各个处理器进行分配。SDx中SD代表Software Defined,后续章节会有详细讨论。基于软件对可编程器件进行开发正逐渐成为非常有力的设计工具。

1.1 为什么要研究这些

半导体设备市场包含很多部分:逻辑器件(可编程和不可编程),存储器件,微处理器,光学器件,模拟器件,分立器件,微控制器,传感器以及数字信号处理器(DSP)等。2017年全球半导体市场市值4122亿美元。从儿童玩具到笔记本电脑再到核动力产生甚至国际空间站都要用到半导体器件。总之,我们的生活离不开半导体。
近年来,系统集成越来越受到人们的关注。细想一下,我们要把这些元器件组合成一个系统然后将他们集成起来呢(例如集成在一个电路板然后放到机箱里)?那么我们何不把所有需要的器件放到一个芯片上去呢,因此,产生SoC(System-on-Chip)。
基于以上对半导体介绍,我们开始引入对SoCs的介绍,包括Zynq以及Zynq MPSoC.这些器件集成了可编程逻辑(FPGA),微处理器(Arm),存储器。实际上,这些器件害包含一些模拟电路,计算电路(DSP)。,基础的Zynq MPSoC系统包含一个处理器系统(PS),以及FPGA可编程逻辑(PL)这两部分通过AXI接口通信。其高层次架构与Zynq-7000芯片类似。
与Zynq-7000系列对比,Zynq MPSoC集成了更多器件,通过在PS部分增加一系列不同处理器,扩展PL部分的面积(增加逻辑数量),增加PS和PL部分AXI接口带宽,以及其他方面的增强。

1.2 Xilinx的 SoC产品的发展 -简介

Xilinx最早是一个可编程逻辑设计公司。主要产品是FPGA和CPLD.近年来,随着在2011年推出Zynq-7000以来,其SoC产品集成的器件也越来越多。2011年推出 Zynq-7000,2015年发布Zynq MPSoC。

未完不续!(本章接下来介绍了其设计方法学,参考资源以及该书架构)

参考文献:
L. H. Crockett, D. Northcote, C. Ramsay, F. D. Robinson and R. W. Stewart, Exploring Zynq MPSoC: With PYNQ
and Machine Learning Applications, First Edition, Strathclyde Academic Media, 2019.
原文链接:
https://www.zynq-mpsoc-book.com/wp-content/uploads/2019/04/MPSoC_ebook_web_v1.0.pdf
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本书是使用Zynq MPSoC的开发人员的实用指南,同样也是希望熟悉器件及其相关设计方法的技术人员的有效参考。 Zynq MPSoC(多处理器片上系统)是Xilinx公司推出的第二代SoC系列产品,集成了复杂的处理系统,包括ARM Cortex-A53应用程序处理器和ARM Cortex-R5实时处理器,以及FPGA可编程逻辑。 来自苏格兰斯特拉斯克莱德大学(University of Strathclyde)的Louise Crockett团队基于这一平台的软件和硬件结构,撰写了Exploring Zynq MPSoC: With PYNQ and Machine Learning Applications,综合且全面地介绍了软件堆栈、多处理器处理系统以及可编程硬件阵列等问题。 程序员可以学会如何使用简单的软件界面和框架来快速实现他们的机器学习算法,系统设计师可以利用它来获取系统的最高性能。 内容导读 器件的架构 与Zynq7000相比,Zynq MPSoC 进一步整合了处理器系统中可选择的处理器数量和性能,最多可配备四个ARM Cortex-A53处理器内核和两个ARM Cortex-R5实时处理器内核。此外,该架构进一步拓展了可编程逻辑门阵列中的DSP切片和分布式存储器的规模。在开发当今新兴的AI应用程序时,全新的MPSoC架构将实现繁琐的算术计算和数据移动的过程变得十分轻松有趣。 设计工具和方法 SoC系统将包括硬件设计和软件设计两个方面。硬件设计会映射到SoC设备上的FPGA逻辑资源,而软件则运行在一个或多个系统内部署的处理器上。在此设计流程中,硬件和软件开发可以在很大程度上独立进行,然后整合。工程师使用他们选择的工具生成硬件系统的元素,并使用Xilinx Vivado开发环境实现系统集成和实现目标设备。软件开发人员可以使用Xilinx软件开发工具包(SDK)进行开发。这是传统的软硬件协同设计方法。 Xilinx的SDx开发环境则是一种更高级的开发方式。在Xilinx SDx工具中可以完全使用软件代码对整个系统进行描述,然后对各种计算进行资源分配(在用户指导下)。这使得面向软件的软硬件协同设计已经发生了相当大的转变。本书的第4章中更详细地讨论了关于SDx设计方法。 更先进的应用实现 本书还讨论了Zynq上许多应用程序的实现,包括FINN-R开源框架的有效性神经网络的实现、基于Python的Zynq设备框架和机器学习应用程序。我们可以预见到一些基于Zynq的更为优秀的产品,包括高级驾驶员辅助系统(ADAS),计算机视觉,“大数据”分析等。

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