合宙Air724UG Cat.1模块硬件设计指南--模块特性

处理器：
展锐春藤UIS8910DM
500Mhz Cortex A5 处理器
32KB ICache , 32KB DCache
存储器：
64Mb SPI Nor Flash
128Mb PSRAM
Modem 特性：
3GPP R13
LTE-TDD:B38/B39/B40/B41
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
支持1.4/3/5/10/15/20MHz射频带宽
LTE-FDD速率： DL 10Mbps/ UL 5Mbps
LTE-TDD速率：上下行配比2：DL 8Mbps/ UL 2Mbps
LTE-TDD速率：上下行配比1：DL 6Mbps/ UL 4Mbps
支持 VoLTE
网路协议特性：
TCP/UDP/PPP/FTP/HTTP/NITZ/CMUX/NDIS/NTP/HTTPS/PING/FTPS/FILE/TLS
USIM卡接口：
支持USIM/SIM卡：1.8V和3V
显示接口：
支持 SPI 3 线或 4 线模式
最大支持QVGA @ 30fps
视频特性：
支持 MJPEQ格式 @ 15fps
支持 H.264, H.263, MPEG4, MJPG HVGA格式 @ 25fps
外围接口：
1路USB2.0
2路模拟输入
2路模拟输出
3路UART接口
1路通用SPI接口
1路LCD专用接口
1路SPI Camera接口
1路SDIO接口
6X6矩阵键盘
2路12bit ADC
BLE/WIFI天线接口
1路SPEAKER接口，最大接8Ω，1W喇叭
温度特性：
正常工作温度：-35°C～+70°C
极限工作温度：-40°C～+85°C
封装：
LCC+LGA 117PIN
常见问题及故障排查
1.为啥模块贴片过炉后，屏蔽盖会翘起
原因是激光镭雕的功率过大导致的屏蔽盖应力