1. TWS 耳机概述
TWS - True Wireless Stereo,即真正无线立体声。
从技术上来说是指手机通过连接主耳机,再由主耳机通过蓝牙无线方式连接从耳机,实现真正的蓝牙左右声道无线分离使用。
1.1 爆发原因
手机取消 3.5mm 耳机插头,有线耳机需配转接线、缠绕等问题。
1.2 TWS耳机优缺点
优势
- 真无线结构,完全摒弃了有线烦恼
- 一机能当做两机用
劣势
关键问题在于蓝牙传输方案不够成熟,存在以下问题:
- 传输稳定性差,容易受到外界干扰
- 主副耳机信号不同步
- 音质差,蓝牙传输对音频进行了压缩
- 续航能力差,但衍生出充电盒,一定程度上缓解了该问题
2. 经典方案
下面是BES恒玄科技列举出的手机通过蓝牙连接耳机的三种方案:
2.1 LBRT磁感应转发方案
先将信号以高频段蓝牙信号传输至主耳机,再通过磁感应转发技术,同步至副耳机。
优点:增强信号的穿透力,并能避免音质损耗,减少延迟。
缺点:需要在耳机中多加入低频天线。
此类方案多被当下设备厂商选用。
2.2 经典方案
数据信号由手机采用2.4GHz蓝牙信号传送到主耳机,然后由主耳耳机将信号同样以 2.4GHz蓝牙信号转发到副耳。
优点:使用一套射频电路,PCB电路板体积小;
缺点:2.4GHz蓝牙信号容易被人体吸收,导致穿透性差(最直接的体验结果,就是用一只手捂住主耳耳机,副耳机就听不到声音了),并且容易受到 WiFi 及其他蓝牙信号的干扰
2.3 双耳同步传送方案
手机的蓝牙信号直接分两路分别传送到两个耳机,因而能有效避免电波损耗问题。
缺点:这类方案对手机平台的兼容性不强,跨芯片很难兼容。例如,高通芯片支持的耳机,与采用苹果或华为海思芯片的手机就无法兼容。
另外,采用此类方案的耳机,容易出现双耳信号不同步现象。
3. 关键技术
在TWS耳机爆发的现在,厂商在人机交互与提高体验上做了很多努力。
3.1 MEMS传感器
传感器是实现耳机智能功能的重要部件,在TWS耳机中常见的传感器有声学传感器、光学传感器、运动传感器和生物传感器(苹果最新专利中表明未来将有可能在TWS中添加生物传感器)等等,目前常用的传感器有
- 麦克风 ------ 音乐通话、双麦克降噪
- 距离传感器 ------ 入耳检测
- 加速度传感器 ------ 敲击交互/运动检测
- 骨声纹传感器 ------ 声音识别
- 生物传感器等等
骨声纹是目前识别率非常高的生物识别技术之一。由于人的骨结构都是独一无二的,所以声音在骨骼间的反射也是独一无二的,每个人的骨声反射都不同,收集之后系统将解析声纹,检测并与数据库匹配,来达成安全解锁移动设备的目的因此有着比较高的安全性。
3.2 主要功能
- 音乐控制
- 通话控制
- 主从切换
- 主动降噪 ANC
- 入耳检测
- 运动检测
- OTA升级
3.3 交互方式
- 触摸
- 敲击
- 语音
3.4 主要形态
TWS耳机的现有形态主要有两种:豆状 和 耳柄状,在这种形态下又可衍生出 半入耳式 和 入耳式。
- 豆状
- 耳柄
4. 芯片厂商
TWS耳机的爆发式发展催生了一批优秀的蓝牙芯片公司,如上文提到的恒玄科技;又或者说蓝牙耳机的发展离不开这些芯片公司所开发的蓝牙芯片。
这些蓝牙芯片集成了丰富的接口、功能,并提供相应的软件开发平台SDK,开发人员在此基础上添加相应的外设(如麦克风、传感器、DSP、充电和电量检测等器件)进行集成便可开发出一款新的蓝牙耳机,缩短研发周期。
4.1 TWS 蓝牙芯片厂商
以下是我爱音频网汇总的蓝牙芯片方案
充电盒方案:
4.2 BES2300框架
这里简单介绍一下恒玄科技的BES2300蓝牙芯片的架构,想详细了解的可以去官网下载数据手册。
(1) 框架构成
从图中可以看出,官方将其内部构成划分为五大类:
- 晶振和电压转换模块
- MCU、内存和外设
- 蓝牙BT:传输音频
- 编解码器:音频
与我们常见的STM32或其他单片机相比,BES2300这类蓝牙芯片多了蓝牙模块和音频编解码器值这两大模块。
(2) 引脚配置
图片中,红色接电源,灰色接地。
其他引脚中,
- GPIO占了大半,这些接口可复用为I2C、UART等功能。
- 主副麦克引脚 MIC1_N / MIC1_P 和 MIC2_N / MIC2_P
- SPK引脚:LOUT_LP和LOUT_LN