芯片名词解释

APB是高级外设总线(Advanced Peripheral Bus)的缩写,它是ARM设计的一种低功耗、低成本的总线协议,用于连接系统级芯片(SoC)设计中的低速外设。APB是一种简单的总线,具有单时钟边缘协议,使其易于实现并降低了总体系统复杂性。

APB专为低带宽控制访问而设计,例如系统外设上的寄存器接口。这种总线具有类似于AHB的地址和数据阶段,但信号列表大大减少,复杂性较低(例如没有突发)。此外,它是一种为低频率系统设计的接口,具有较低的位宽(32位)。


USB PHY是指USB物理层(Universal Serial Bus Physical Layer)。它是USB标准的一部分,负责在USB设备和主机之间传输数据。USB PHY包括电气、机械和协议方面的规范,用于定义USB设备和主机之间的物理连接。

USB PHY负责将来自链路层的8位数据接收,将其扰乱以减少电磁干扰,将扰乱后的数据编码为10位符号,并将数据串行化以通过电缆发送。在接收端,执行相反的操作。物理层的发射器功能包括数据扰乱、8b10b编码和串行化。物理层的接收器功能包括解串行、8b10b解码、数据解扰乱和接收器时钟和数据恢复。

GPIO是通用输入/输出(General-Purpose Input/Output)的缩写,它是集成电路或电子电路(例如MCU / MPU)板上的一个未提交的数字信号引脚,可以用作输入或输出,或两者兼而有之,并且可以通过软件控制。GPIO没有预定义的目的,并且默认情况下未使用。如果使用,GPIO的目的和行为由更高组装级电路的设计者定义和实现:在集成电路GPIO的情况下为电路板设计者,在板级GPIO的情况下为系统集成商。

GPIO用于各种各样的应用,仅受限于GPIO接口的电气和时序规范以及软件与GPIO进行及时交互的能力。 GPIO通常采用标准逻辑电平,并且不能向输出负载提供大量电流。

芯片上的GMAC是指以太网MAC(Ethernet MAC)的硬件实现,通常作为嵌入式外设包含在SoC芯片中。事实上,MAC和PHY(通常由外部芯片提供)之间存在标准的硬件连接。它被称为MII(媒体独立接口)。


Checksum Accelerator是一种硬件设备,用于快速计算数据包的校验和。校验和是一种用于检测数据传输或存储过程中可能引入的错误的小型数据块。校验和加速器通过硬件实现校验和算法,以提高计算速度并减少CPU负载。这对于需要快速处理大量数据包的应用程序(如网络路由器或防火墙)非常有用。


802.11标准中的MAC和BB(基带)层的信息。IEEE 802.11是IEEE为无线局域网(WLAN)技术开发的一系列规范。802.11指定了无线客户端与基站之间或两个无线客户端之间的空中接口。IEEE于1997年接受了该规范。

802.11适用于无线局域网,并提供2.4 GHz频段内1或2 Mbps的传输,使用频率跳变扩频(FHSS)或直接序列扩频(DSSS)1。IEEE 802.11是IEEE 802局域网(LAN)技术标准集的一部分,指定了用于实现无线局域网(WLAN)计算机通信的媒体访问控制(MAC)和物理层(PHY)协议集。标准和修订提供了使用Wi-Fi品牌的无线网络产品的基础,并且是世界上最广泛使用的无线计算机网络标准。IEEE 802.11用于大多数家庭和办公室网络,以便笔记本电脑、打印机、智能手机和其他设备相互通信并访问互联网,而无需连接电线。IEEE 802.11还是基于IEEE 802.11p的车载通信网络的基础。


集成RF前端(Integrated RF Front End)指的是一个单片集成电路(IC),它包括便携式通信设备的所有RF前端或收发器元件。这包括功率放大器(PA)、匹配、耦合和滤波网络以及天线开关,用于将调理后的PA信号耦合到天线上。RF前端包含许多组件,它们协同工作以确保信号在整个带宽内的完整性。这包括准备信号以进行传输,以及接收和解调在Rx侧接收到的信号。


芯片的功能块(functional block)指的是芯片上执行特定功能的一组电路元件。这些功能块可以是独立的,也可以与其他功能块协同工作以实现更复杂的功能。例如,一个芯片可能包含一个用于执行算术运算的算术逻辑单元(ALU)功能块,一个用于存储数据的存储器功能块,以及一个用于控制其他功能块操作的控制器功能块。每个功能块都有其特定的输入和输出,可以通过内部互连与其他功能块通信1。

Async OCP接口指的是使用可停止时钟系统实现的异步网络接口,该系统为IP核生成本地时钟。IP核之间的外部通信是通过设计基于OCP-IP标准协议的请求-确认握手协议来实现的,但是这种接口通常用于连接系统级芯片(SoC)设计中的低速外设。

SRAM是静态随机存取存储器(Static Random Access Memory)的缩写,它是一种随机存取存储器(RAM),使用锁存电路(触发器)来存储每一位。SRAM是易失性存储器;当电源断开时,数据会丢失。

SRAM与动态RAM(DRAM)不同,DRAM必须定期刷新。SRAM的优点是访问速度快,因为它不需要刷新。但是,SRAM的缺点是它比DRAM更昂贵,并且每个单元所需的晶体管数量更多,因此存储密度较低。


UART(通用异步收发器)是一种计算机硬件设备,用于异步串行通信,其中数据格式和传输速度是可配置的。它一位一位地发送数据,从最不重要的到最重要的,由起始位和停止位框架,以便精确的时序由通信信道处理。电气信号水平由UART外部的驱动电路处理。两种常见的信号电平是RS-232(12伏系统)和RS-485(5伏系统)。早期的电传打字机使用电流环。它是最早的计算机通信设备之一,用于连接电传打字机作为操作员控制台。它也是互联网早期的硬件系统。

UART通常是一个单独的(或部分)集成电路(IC),用于通过计算机或外围设备串行端口进行串行通信。一个或多个UART外设通常集成在微控制器芯片中。专用UART用于汽车、智能卡和SIM卡。相关设备,通用同步和异步收发器(USART)也支持同步操作。


SPI(串行外设接口)是一种用于短距离通信的同步串行通信接口规范,主要用于嵌入式系统。该接口由摩托罗拉在1980年代中期开发,并已成为事实上的标准。典型的应用包括安全数字卡和液晶显示器。SPI通常用于在微控制器和小型外设(如移位寄存器、传感器和SD卡)之间发送数据。它使用单独的时钟和数据线,以及一个选择线来选择要与之通信的设备。


ROM是只读存储器(Read-Only Memory)的缩写,它是一种用于计算机和其他电子设备的非易失性存储器。存储在ROM中的数据在存储器设备制造后不能被电子修改。只读存储器用于存储在系统生命周期内很少更改的软件,也称为固件。


OTP(One-Time Programmable)是一种特殊类型的非易失性存储器(NVM),它允许数据仅写入一次。一旦存储器被编程,数据将永久保留,无法更改。OTP存储器用于需要可靠且可重复读取数据的应用程序。例如,引导代码、加密密钥和模拟、传感器或显示电路的配置参数。

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### 回答1: STDf文件是被广泛使用于半导体测试行业的一种数据格式。是Semiconductor Test Data Format(半导体测试数据格式)的缩写。STDf格式文件能够存储一段时间的测试数据,包括每个芯片的测试结果、测试程序、测试条件、测试设备、测试时间等信息。 专有名词解释如下: 1. Test program(测试程序):是在芯片测试过程使用的软件程序,用于进行测试操作的自动化 2. Test Head(测试头):一种具有测试卡和传感器的设备,用于接触芯片并读取测试结果。 3. Tester(测试仪):主要用于进行半导体器件或电路测试和分析的设备 4. Device Under Test(芯片):被测量器件或电路 5. Pin(引脚):在芯片上用于连接电路的金属引脚 6. Site(测试站):测试头的一个位置,它可以用于测试一个芯片或一组芯片。 7. Scan Chain(扫描链):在芯片引导测试信号流动的序列。 8. Timing Information(时序信息):在每次测试期间记录的时间信息,用于对测试结果进行时间分析。 9. Wafer(晶圆):是芯片生产过程用于切割成芯片的大片硅晶体。 10. Test Condition(测试条件):定义了在测试过程用于设置测试参数和测试设备的规范和条件。 ### 回答2: STD(Stand Test Data Format)文件是半导体测试数据的标准格式,用于记录芯片的测试数据信息。它是一种二进制格式,通常以*.std文件扩展名表示,可被各种半导体测试设备和测试工具支持。 STD文件的专有名词主要包括以下几个:Test Head,Site,Pin,Vector,Part,Wafer。其,Test Head是测试头,位于测试工站上,用于发出测试信号和接收反馈信号,控制芯片的测试过程;Site是指芯片测试站点的序号,一个芯片会有多个测试站点;Pin是指芯片的引脚,每个站点上有一个或多个引脚;Vector是测试向量,即测试程序芯片测试所需的信号序列,包含多个测试点的信号信息;Part是测试批次的名称,用于标识同一个批次的芯片;Wafer是指晶圆,即多个芯片在同一片晶圆上制造而成,测试时需要将测试向量应用到各芯片上。 除此之外,STD文件还包含如时间戳、测试程序版本、测试结果等信息,方便对芯片的测试数据进行分析和管理。STD文件的统一格式不仅可以保证测试结果的一致性和可靠性,还方便了不同测试设备和测试工具的数据转换和共享。 ### 回答3: STDF (Standard Test Data Format)文件是集成电路测试数据的标准格式。它是由Semiconductor Test Data Exchange Format Working Group(STDF WG)开发的一种二进制文件格式。这一组织的成员包括各大半导体公司和测试设备制造商。 STDF文件分为头部记录和数据记录两部分。头部记录包含了关于测试数据的基本信息,如生产、测试日期,整个文件的版本等。数据记录是针对每个被测试元件生成的测试数据,包括被测试元件的型号、序列号和被测试功能等。 STDF文件包含了一些专有名词,需要解释一下。其,WAFER(晶圆)是指在半导体制造过程,被加工的圆片状硅晶体,用于制造芯片。LOT(批次)是指在制造晶圆时,将同种型号的晶圆放在一起进行生产和测试,称为批次。首件(FIRST)指的是批量生产之前,取出一片晶圆,用于测试制造工艺是否正确。 另外,STDF文件还有元件标志(PARTID)和测试标志(TEST_NUM、TEST_FLG)等字段,用于定位被测试元件和识别产生的测试数据。 总而言之,STDF文件是记录集成电路测试数据的标准格式,通过标准化数据格式,方便各大公司之间的数据交流,促进了半导体产业的发展。

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