本文介绍了如何通过在Solder层绘制填充区域来实现电路板上特定区域的开窗效果，即不让这些区域覆盖阻焊剂（如绿油）。这对于需要进行额外焊接或检查的电路部分特别有用。文章还详细解释了在Altium Designer中实施这一操作的具体步骤。
如何让电路板某个区域开窗/不盖油/露铜？
首先说一下电路板中的Solder层，包括Bottom Solder和Top Solder层。
Solder层：Solder为阻焊层其实是阻止在这个区域内盖绿油(也有红油黑油什么的)，如果想画一个区域，让此区域露出铜，则可在这个区域对应的Bottom Solder或Top Solder层画出一个区域（Fill），则这个区域在电路板制作完成后就会不盖油了。
针对Altium Designer做一个说明
可以看到所有在Top层的器件，只要是有焊盘的区域，在Top Solder层都会有一个对应的区域。
如果要在指定的区域人为设置不盖油/开窗，就在这个区域对应的Soler层画一个Fill即可，如下图：
扫一扫
9404
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
