Altium Designer AD绘制放置中间挖空无覆铜绿油的mark点

最近因为项目的需要要用到开钢网，所以就查了查有关ad软件上的钢网教程。但是发现大部分教程只是通过修改焊盘，而没有办法实现焊盘周围挖空去除绿油。所以和大家分享记录一下这个方法。
第一步
在需要放置mark点的地方放置这样一个焊盘。

第二步，还是在top layer层上放置一个圆环，包住mark点。到时候这个圆环里面的区域就是中间挖空的地方了
依次点击 放置 – 圆环，将圆环的圆心放到mark点上。如下图

第三步，选中圆环，依次点击 工具–转换 – create cutout from selected primitives (也就是 从所选择的元素创建剪切块 )，效果如下：

看上去没有发生改变，但是你把画上的圆环部分删去，看到红色的虚线就说明成功了。

在实际覆铜后效果如下：

3d仿真视图如下

感觉有用了就点个赞，嘿嘿！
另外附带上转载来的mark点制作规则
1.MARK点形状：Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护）、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。
2.空旷区：MARK点周围应该有圆形的空旷区（空旷区的中心放置MARK点），空旷区的直径是MARK直径的三倍。
3.Mark位置：PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆）。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm（圆心距板边至少4mm）。即：以两MARK点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。（建议距板边5MM以上）
4.MARK点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。
5.MARK点与其它同类型的金属圆点（如测试点，或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近），距离不低于5mm，以免在生产过程中设备误照。