PCB电流和温度的关系

PCB中铜箔的通流能力也是PCB设计工程师关注的指标，这直接影响了电源铜箔的大小和层数，那通流的定义是什么，又和哪些因素有关呢。

电流和温度的关系之前有IPC2221标准标准支持，也是目前许多所谓的通流工具的依据，该标准有明确的公式作为指导，输入电流值或者温度值就能得出特定规格铜箔图形的温度或者电流值。

随着该标准与实际测试的结果相差甚远，在2009年发布了IPC2152的标准。该标准规定了诸多的结构特点，诸如板厚，铜箔参考以及电源之间的干涉等。该标准以表格形式给出，根据实际情况查相应表格。

标准给出的前提就是铜箔温度不能使得周围材料性能衰减，但是在何种温度下，这种衰减如何衡量，标准并没有给出，这个度就需要自己去拿捏。比如常规的铜引起的热量变化为10摄氏度。但是这种规定是否可以放宽，比如20或者30，这就受到材料温度长期可靠性特性的限制，长期可靠性问题很难得到完全符合实际的系数。

以板材厂家给出的MOT温度，表征实际单板的特征，这个主要是表层的剥离强度和分层。

例如部分FR4板材能给出MOT170，就是MOT温度为170摄氏度，这个温度就是长期可靠性工作温度，可以作为参考。例如PCB环境温度为70摄氏度，而PCB允许的温度范围就是100度，这种情况下就可以考虑接近100度的温升。此处不考虑温度导致的DK和DF等电性能的变化，如果要考虑的话，预计还要收紧范围。