1.相关概念
PCB走线载流能力与下列因素有关:线宽、铜箔厚度(也就是线厚)、温升。
一般来说,1A电流可以走1mm的线宽,并不表示10A就需要走10mm宽,但很多情况下PCB空间有限,无法走下10mm的线,线宽越大,载流能力越强。
相关知识:PCB铜箔的厚度是以OZ为单位,1OZ也就是指的重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,有如下公式:1OZ=0.035mm。一般铜厚有如下尺寸:0.5OZ、1OZ、2OZ,3OZ主要用在大电流、高压的电源产品上。
温升:导体通流后产生电流热效应,随着时间的推移, 导体表面的温度不断地上升直至稳定。稳定的条件是在3个小时内前后温差不超过2℃,此时测得导体表面的温度为此导体的最终温度,温度的单位为度(℃)。上升的温度中超过周围空气的温度(环境温度)的这一部分温度称为温升,温升的单位为开氏(K)。
2.铜箔厚度、线宽和电流关系参考表
表格中数据所列出的承载值是在常温25度下的最大电流承载值,在设计中还需要考虑各种实际情况、环境因素、制造工艺、板材工艺、板材质量等各种因素,该表格只能作为一种参考。
用铜皮作导线通过大电流时,铜箔宽度的截流量可按表中数字降额50%去选择和考虑。另外,PCB通常使用FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般允许到260度,但PCB实际工作时温度最好不要过150度,高温度不仅对一些元器件不友好,也接近焊接锡的熔点。一般来说。民用级IC只能承受到70度,军品级最高也就是125度,所以需要控制好IC附近铜箔温度。