Capture Allegro学习笔记2 设计、概念理解

Cadence allegro软件分析：

 

Q：在ALLEGRO 里打开的BRD 里可导出组件，但是导出的组件如何加到库里？

A：File-->Export-->Libraries...再将*.txt 拷到你的device 库中，*.pad 拷到pad 库中，其它的拷到你的psm 库中。

使用库路径设置：

启动Allegro PCB Design 610

--Setup ---User Preferences

       ----Config_path----devpath   

       ----Design_path----padpath

                                   ----psmpath

 

1.

都是些什么库？

mechanical symbols:机械外形符号

package symbols:封装符号

format symbols:格式符号

shape and flash symbols:flash图形符号

device files:元器件文件

padstacks:焊盘库

Shape ang flash symbols热风焊盘。

2.有没有做好的电路板模版：比如708,710电路板尺寸，规格要求，走线间距，焊盘间距要求的文档？

3.接地要求，怎么看pcb板布线的接地层，电源层的？

接地要求？这个要看不同的设计吧。看GND POWER就是这样

4.高速PCB布线要求

这个我给你传个文档

5.封装分类：零件封装、原理图封装

零件封装分类：？？？？？？？？

6. 覆铜时要用到的：正片、负片，

   问什么是负片？正片？

其实就是阳板阴板吧 一般顶层底层布线曾用阳板positive 电源层地层用阴板negative

 

7.零件封装包括：焊盘封装，等等。

焊盘封装和一些常见零件：电阻、电容的封装是什么关系？电阻电容的封装一般都要调用焊盘封装吧

这里面是不是封装的几个库阿？

不全是封装 就是包括了一个PCB里边所有的符号

8.一个PCB设计实例（Cadence PSD 15.0）

 

1．  设计PCB外形框图符号

首先绘制外形框，然后添加定位孔，接着设置一些特殊的禁止布线区域，最后标注所有的尺寸。

2．  生成主设计文件

3．  网表文件的引入

4．  设置电路板叠层结构与颜色

5．  设置设计规则

Setup/Constraints：

设置标准设置规则

Line to line:

Line to pad:

Pad to pad:

Line to width:

设置间距设计规则

Pin to pin:

Line to pin:

Line to line:

Via to pin:

Via to line:

Via to via:

Shape to via:

Shape to line:

Shape to shape:

设置物理设计规则

区域设计规则

6．  元器件的布局

7．  布线与铺铜

定义布线格点

设置过孔焊盘

手工布线和自动布线

电源和地平面的铺铜

8．  后处理

Gloss优化操作

丝印调整

原理图和PCB之间的一致性检查

Report检查项的检查

9．  CAM输出

生成数控文件 .dlt

生成光绘文件 .art

生成坐标文件

 10.

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90 -1000C ，长度1 -1.2m ） → 波峰焊（220 -2400C ） → 切除多余插件脚 → 检查。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接接温度的要求更高更高的预热温度还要说一点在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站.这一方面是为了防止热冲击另一方面如果有ICT的话会对检测有影响.

 

波峰焊基本可以里解为,它对稍大相对小元件焊锡,他跟回流焊不同之处就在这,而回流焊它对板子与元件加温,其实就是把原来刷上去的焊膏给液化了,以达到把元件与板子相接的目地. 1.波峰焊工作方式:板子进入机器口-感应器感应到后-喷FLUX(助焊剂)-预热区开始预热-喷锡处开始喷锡-降温. 2.回流焊工作方式:几个温区加热-锡液化-降温.

11

    从BRD文件中EXPORT LIBRARIES时,把DEVICE FILES存入一个DEVICES文件夹，

其他全部存入一个SYMBOLS文件夹（可建在【你的项目路径/ALLEGRO】下）；

在ALLEGRO中设置用户环境变量PSMPATH，加入你的SYMBOLS文件夹路径，

即可使用从BRD文件中导出的封装。

 12

cadence and allegro comm：(video)

Outputs:

 

pstchip.dat

pstxnet.dat

pstxprt.dat

capture:

 create netlists:

 create *.brd

 放置元件(先不设置图纸大小)

 13

零件是焊盘和丝印还有文字组成

零件封装又分很多种。

原理图封装、焊盘封装、零件封装 还有么？

具体的要求是不一样的。

 14

PAD是焊盘

DRA后缀的就是一个零件

TXT只是一个描述文件，不起作用，可以不要

 

有.dra  .pad .psm  .fsm .log  .txt

 

mechanical symbols

package symbols

format  symbols

shape and flash symbols

 

device files

 

焊盘是封装的一部分；

焊盘.pad

封装.dra ,.psm

.dra allegro的footprint文件

 

封装有dra 和psm两个文件

焊盘就一个pad文件，焊盘是属于封装的一部分

dra调用psm，allegro真正调用的文件。     pad就是焊盘

 

padstacks 焊盘封装

封装就零件封装和原理图封装

Mechanical Symbol 主要是板的形状和安装孔位置之类的!

 

15

我导出的以下6种封装类型文件：

 

mechanical symbols

package symbols

format  symbols

shape and flash symbols

device files

padstacks

 

 

这些文件怎么加入到我的工程中呢？

另外我怎么调用我导入的库文件呢？

 

16

cadence：

11575800

651855

11993379

29245172

32056550

19549866

 

allegro：

 

9786269

14454279

11062330

18502608

28326856

 

NO

1800145

38071035

15892690

32161685

24175672

24176859

 

17. Q：Regular pad 、Anti-pad 和Thermal pad 的区别

A：真实焊盘大小、带隔离大小焊盘、花焊盘

 

18..brd文件是Allegro印制电路板设计文件，包括元件的布局、布线、机械加工尺寸、各类定位孔、各类禁止布线区域信息、装配信息。