猎板PCB厚铜板和常规板的铜厚差异主要取决于它们的用途和设计要求。常规PCB板的铜箔厚度一般有35um(1oz,约1.4mil)、50um和70um(2oz,约2.8mil)等几种规格 。对于需要承载较大电流或高电压的应用场景,可能会使用更厚的铜箔,例如70um、105um,甚至140um等 。猎板PCB厚铜板(铜厚≥2oz)通常用于大电流设备中,能承受更高的电流并具有更好的散热表现 。在实际设计中,可以根据电路板的设计要求、功能需求和成本控制等因素来选择合适的铜厚度 。
例如,1oz的铜厚适用于大多数消费类及通讯类产品,而2oz的铜厚则提供了更高的电流承载能力和减小电路板导通路径的阻抗,提高了电路的速率和可靠性 。在设计中,还可以通过在空白区域铺铜来辅助散热 。此外,铜层不仅是电路板的导电和导热层,还是支撑和连接层,适当的铜厚度可以提供足够的机械强度,防止电路板在使用过程中弯曲、断裂或开焊 。
在PCB设计中,铜厚的选择会影响线路板的电气性能、散热性能以及焊接质量等方面,合理选择适合电路要求的铜厚,可以确保PCB的稳定性和性能 。
关于猎板PCB厚铜板的检测说明
厚度测量:覆铜板的厚度对电子产品的性能和稳定性有重要影响。非接触在线测厚仪可以利用光学原理和精密机械相结合的方式,通过激光束照射到覆铜板上并接收反射回来的光线,转换成电信号后计算出厚度值,实现高精度的厚度测量 .
超声波探伤:对于铜及铜合金轧制板材,超声波探伤是一种常用的检测方法,可以检测板材内部是否存在缺陷,如GB/T 2970-2004《厚钢板超声波检验方法》和JB4730-1994《压力容器无损检测》等标准中所描述 .
电气特性检测:检测覆铜板的电气特性,如基材的高绝缘性、介电性能、耐电场强度,以及铜箔的导电性等。
机械力学特性检测:评估铜箔与基材的粘接性、覆铜板的机械强度(如弯曲、冲剪特性)和尺寸稳定性。
化学特性检测:检验覆铜板的燃烧性、耐热性、可焊性、玻璃化温度和线膨胀系数等化学特性。