猎板PCB厚铜板的铜厚分析资料

猎板PCB厚铜板和常规板的铜厚差异主要取决于它们的用途和设计要求。常规PCB板的铜箔厚度一般有35um(1oz，约1.4mil)、50um和70um(2oz，约2.8mil)等几种规格 。对于需要承载较大电流或高电压的应用场景，可能会使用更厚的铜箔，例如70um、105um，甚至140um等 。猎板PCB厚铜板(铜厚≥2oz)通常用于大电流设备中，能承受更高的电流并具有更好的散热表现 。在实际设计中，可以根据电路板的设计要求、功能需求和成本控制等因素来选择合适的铜厚度 。

例如，1oz的铜厚适用于大多数消费类及通讯类产品，而2oz的铜厚则提供了更高的电流承载能力和减小电路板导通路径的阻抗，提高了电路的速率和可靠性 。在设计中，还可以通过在空白区域铺铜来辅助散热 。此外，铜层不仅是电路板的导电和导热层，还是支撑和连接层，适当的铜厚度可以提供足够的机械强度，防止电路板在使用过程中弯曲、断裂或开焊 。

在PCB设计中，铜厚的选择会影响线路板的电气性能、散热性能以及焊接质量等方面，合理选择适合电路要求的铜厚，可以确保PCB的稳定性和性能 。

关于猎板PCB厚铜板的检测说明

厚度测量：覆铜板的厚度对电子产品的性能和稳定性有重要影响。非接触在线测厚仪可以利用光学原理和精密机械相结合的方式，通过激光束照射到覆铜板上并接收反射回来的光线，转换成电信号后计算出厚度值，实现高精度的厚度测量 .

超声波探伤：对于铜及铜合金轧制板材，超声波探伤是一种常用的检测方法，可以检测板材内部是否存在缺陷，如GB/T 2970-2004《厚钢板超声波检验方法》和JB4730-1994《压力容器无损检测》等标准中所描述 .

电气特性检测：检测覆铜板的电气特性，如基材的高绝缘性、介电性能、耐电场强度，以及铜箔的导电性等。

机械力学特性检测：评估铜箔与基材的粘接性、覆铜板的机械强度(如弯曲、冲剪特性)和尺寸稳定性。

化学特性检测：检验覆铜板的燃烧性、耐热性、可焊性、玻璃化温度和线膨胀系数等化学特性。