猎板HDI板制造难点：从一阶到多阶的技术挑战与工艺突破

HDI（高密度互连）板是一种通过增加电路板层数和减小布线间距来提高电路密度的技术。猎板HDI板的制造过程比标准PCB更为复杂，特别是当涉及到多阶HDI板时。一阶HDI板相对简单，它涉及一次压合和至少一次激光钻孔过程 。然而，随着阶数的增加，制造难度也随之增加。

猎板二阶HDI板的制作更为复杂，它通常需要两次压合和至少两次激光钻孔。

例如，一个八层的二阶HDI板可能首先压合2-7层，然后在外层压上1和8层，并进行两次激光钻孔 。这种多次的压合和钻孔过程不仅增加了工艺的复杂性，也提高了对位、打孔和镀铜过程中的难度 。

猎板三阶HDI板的制造则更为复杂，可能需要三次压合，并且伴随着更多的激光钻孔步骤 。

这种高阶的HDI板对材料、层间连接、盲孔制作以及线路宽度和间距的控制提出了更高的要求 。高阶HDI板的制作难点包括但不限于：

1. 材料选择和加工难度，特别是当使用难加工的高性能材料如PTFE、PPO、PI等时 。
2. 层间连接的复杂性，特别是盲孔和埋孔技术的实施，这些技术需要高精度设备并且成本较高 。
3. 盲孔制作的精度要求，穿孔后的界面活化和镀铜过程对质量控制要求严格 。
4. 线路宽度和间距的控制，随着线路越来越细，对位置、厚度、弯曲角度等的控制更加严格 。

由于这些技术挑战和成本考虑，大多数厂家可能只能提供到二阶HDI板的制造服务。而更高阶的HDI板，如三阶或以上，通常只有具备先进技术和设备的大厂家能够生产 。随着技术的发展和市场需求的增长，预计HDI板的制造技术将继续进步，成本也有望逐渐降低 。