猎板PCB正片与负片工艺：深入解析PCB制造中的光刻技术及其应用

猎板PCB是一家专注于高品质印刷电路板(PCB)制造的领先企业。我们致力于为客户提供从设计到生产的一站式服务，包括但不限于单层、双层、多层PCB板的制造，以及复杂的正负片叠加工艺。

正负片叠加工艺在PCB制造中并不常见，因为正片和负片在光刻过程中的作用是相反的。然而，可以解释一下正片和负片在PCB制造中的一般应用，以及如何通过不同的工艺步骤来实现电路板的制造。

在PCB制造中，正片和负片通常用于不同的层和不同的工艺步骤：

正片工艺：

用于外层线路，因为它们可以提供更精细的线条和更好的分辨率。

在光刻过程中，正片的透明部分允许光线通过，使得下面的感光胶曝光并固化，形成所需的电路图案。

负片工艺：

通常用于内层线路，尤其是在制作电源层和接地层时。

在光刻过程中，负片的透明部分阻止光线通过，未曝光的感光胶在显影过程中被去除，留下电路图案。

在某些情况下，可能会在同一PCB上使用正片和负片的组合，但这通常是为了满足特定的设计要求，例如：

内层使用负片：为了实现较大的电流承载能力和减少线路与基材之间的接触电阻。

外层使用正片：为了实现更精细的线路和更高的设计灵活性。

在这种情况下，内层和外层的制造工艺可能会有所不同，但最终它们会被叠加在一起，通过层压和钻孔等后续工艺步骤，形成完整的多层PCB。