猎板pcb微孔工艺极限是多少？

猎板PCB微孔工艺的极限取决于所使用的技术。根据最新的搜索结果，目前应用最广泛的三种PCB微孔加工技术包括机械钻孔、CO2激光钻孔和UV激光钻孔。机械钻孔技术通常用于加工孔径在0.1mm及以上的微通孔，而激光钻孔技术则适用于更小的孔径，例如CO2激光钻孔适用于0.15mm、0.125mm、0.1mm、0.075mm的微盲孔，UV激光钻孔则用于加工孔径在0.03~0.1mm的微盲孔 。

猎板PCB支持高多层PCB:0.15mm极限微孔工艺，以下是一款高多层、高tg、高纵横比、定制压合、多级阻抗的PCB产

业界通常将孔径在0.25mm及以下的孔称为微孔 。对于机械钻孔，目前常用的微孔钻头直径规格一般有0.1、0.15、0.2和0.25mm四种，尽管也有0.05mm和0.075mm的钻头，但实际量产应用较少 。随着技术的发展，特别是机械钻机和钻头技术的进步，预计未来0.075mm甚至0.05mm的微通孔也可能能够批量生产 。

激光钻孔技术的发展，尤其是CO2和UV激光器及光学系统技术的进步，预计将进一步提升钻孔速度和质量，使得0.05mm的微盲孔也可能实现批量生产 。此外，随着增层技术的发展，如B2it和NMBI等，未来PCB微孔加工技术有望进一步扩展其应用范围和深度 。

值得注意的是，IPC-T-50M的最新定义将微孔定义为直径小于等于0.15mm的盲埋孔结构，最大纵横比为1:1.起止层的最大深度不超过0.25mm 。这些定义和发展趋势表明，PCB微孔工艺的极限正在不断被推动，以满足电子行业对更高密度和更小尺寸的需求。