Cortex‐M3权威指南第一遍阅读后的记录

这本书，买了很久，到现在算是大致浏览了一边，还是非常有收获的，以前都是直接看的芯片的手册，但是芯片手册在内核当中，讲述的知识点是比较少的，因此相互结合的看，很有必要。

这里就自己想到什么就整理什么，肯定有遗漏的，以后有机会看第二遍，再完善。

1    双堆栈的特点，MSP、PSP，看着有点迷糊，两者物理地址是一样，主堆栈指针（MSP）：复位后缺省使用的堆栈指针，用于操作系统内核以及异常处理例程（包括中断服务例程）。这个用于操作系统的任务切换，中断处理等用途。 进程堆栈指针（PSP）：由用户的应用程序代码使用，自己写的程序的调用时用，比如函数调用子函数。
这个的特点使得基于cm3的芯片就十分适合移植rtos来开发。
2    内存映射，总共就4GB的空间，哈佛结构，部分区域的地址是固定，不允许芯片厂商进行更改，这个和ARM7是有区别的。
3    位带别名，这个可以让操作寄存器有原子特性，十分方便。这个在内核层面就将可靠性提高了，因此相比较8051，avr，pic等，基于cm3的芯片从本质上有了质的飞跃，毕竟怎么说也是32为芯片。
4    有很多寄存器是写1有效，写0无效的，这个特点也增加了可靠性，避免了“读-修改-写”的三部曲，也具有原子性，运行指令的速度也更加快了。
5    systick中断，这个中断就是为移植os而设计的。
6    pendsv、svc中断，这个中断的用途就是在rtos中任务切换的时候