电磁兼容(EMC):单、双面PCB板设计要点

目录

1 产品设计原则:性价比为第一要素

2 布局设计要点

3 布线设计要点

4 完整地平面不是最优方案


1 产品设计原则:性价比为第一要素

PCB在电磁兼容设计中通常是要求有完整的地和电源平面。但多层价格让对价格敏感的产品望而却步,只能采用单面板或着双面板。如下是某PCB订制系统平台,同样尺寸大小,数量的4层板样板价格是2层板样板价格的5倍。因此在小家电产品领域多层板的使用是一种奢望,只有在一些售价本身就高,利润空间足够的产品才会选择使用多层板。

对于单、双面板这种PCB层叠设计,由于这种板层设计基本没有实体参考平面,并且所有信号和电源,以及电源的返回均通过走线的方式进行布置。这种PCB设计对设计人员的要求反而更高。虽然采用单双面板的

2 布局设计要点

PCB布局之前先将产品电路中的干扰源以及相关电路弄清楚采用单、双面板的产品内常见干扰源有开关电源电路(包括AC-DC电源,DC-DC电源),时钟电路和无线发射电路等。应采用模块式布局,并且这些电路尽量与其它电路远离,减少板级传导和空间辐射让干扰对外传输。

另外EMC相关的PCB布局设计规则都适用于单双面板,比如:

滤波电路要布直线,并在靠近接口位置;

滤波电容靠近芯片放置;

吸收电路靠近半导体器件,并且环路越小越好。等等。

3 布线设计要点

布线终极原则:最小信号环路面积。如下图所示。

另网上有流传的电源和地网格设计法,该方法使用性不强。有那么大的空间来布出完整的网格线路,多出来的钱完全可以采用4层板,反而更有完整的地和电源平面。

4 完整地平面不是最优方案

在信号完整性分析里常常将底层的地平面或0V参考面作为信号的最小回流路径。而对于双面板的PCB设计,需要根据实际情况来分析。

例如下图左部分所示中RF信号线的线宽走线通常为0.2mm(约10mil),双面板PCB的厚度非特殊要求默认为1.6mm。那么返回平面与信号线之间的空间距离达到8W,这样一来较完整的返回平面便不最优磁通量消除方法了。最好的双面板设计方法是将电路板看作两个单面板,可应用于单面板设计的设计规格和技术,对PCB的顶层与底层进行布线。

这时可以采用如下图右所示方案,在信号线旁边布置一根地线,或将信号线采用包地设计满足3W原则方法。这种设计方法可以约束70%以上的磁力线,削弱对外的辐射量。

因此对于双面板在布线空间足够的情况下,干扰信号线应采用包地处理。

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EMC电磁兼容设计与测试是为了确保电子产品在工作过程中不会产生电磁干扰或受到其他电磁干扰而影响其正常功能的设计和测试过程。 在EMC电磁兼容设计中,需要从整体设计出发,考虑从电路设计到元器件选型,从PCB制版到样机调试等各个环节,以确保产品的各个部分都符合电磁兼容性要求。这需要综合考虑电磁兼容设计思想,并在产品的规划和认证过程中加以融入,以有效地控制电磁兼容性问题。 EMC电磁兼容性测试主要分为两大类:电磁干扰度(EMI)测试和电磁抗扰度(EMS)测试。 EMI测试是为了评估电子产品系统对其他设备或电磁空间的干扰发射情况。这种测试通过测量产品的辐射电磁场强度、传导干扰电压和电流等参数,来判断产品是否满足相关的电磁辐射限值标准。 EMS测试是为了评估电子设备抵御空间电磁干扰的能力。这种测试包括辐射敏感度试验(RS)、工频磁场抗扰度(PMS)、静电放电抗扰度(ESD)、射频场感应的传导骚扰抗扰度测试(CS)、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度测试(DIP)、浪涌(冲击)抗扰度测试(SURGE)、电快速瞬变脉冲群抗扰度测试(EFT/B)和电力线感应/接触(Power induction/contact)等。 通过EMC电磁兼容设计与测试,可以有效地控制电磁干扰问题,提高电子产品的质量和可靠性,同时也能够满足相关的标准和法规要求。<span class="em">1</span><span class="em">2</span><span class="em">3</span>

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