AD20漏洞PCB复习

二、PCB

• 绘制焊盘进行编辑，栅格距离修改，单位修改，pcb封装边框走线选择top overly层进行绘制，mechanical机械层原理pcb绘图时候的尺寸标注，过孔信息等，solder阻焊层，防止锡漏掉，keepoutlayer禁止布线成，电气边界线

• TSOP封装为SMT型选择top层

• 快速新建直插式封装，在pcb库文件中工具—元器件向导—设置相关参数(封装类型，焊盘参数 ，焊盘距离大小，丝印层设计等等)直接生成pcb元器件

1.板子外形尺寸

• shift+空格把机械层pcb走线变成直角

• 在机械层设计转换成规格的pcb大小定位设置好以后，设计—(选择好设置好机械层的板子大小)按照选择板子对象定义—右键过滤器清楚过滤器—再设计—板子形状—根据板子外形生成线条—0.5—选择keep—outlayer 禁止步线层不然后面覆铜不能清除多余的铜区，并且禁止步线防止线步到外面去—然后再设计—板子形状—根据板子外形生成线条

• 放置孔，机械层绘制好机械层孔大小，工具—放置—选择板剪切一个一个孔（之前的版本）AD19直接放置焊盘设置参数

2.步线相关设计

• 放置过孔连接2面板的线：在布线时，按2数字键，增加过孔。但过孔没有盖油，需要设置一下全局规则。
  快捷键TP去默认设置那里设置盖油

• 泪滴：在布局完添加泪滴，工具—滴泪—设置相关内容()

• 多边形填充挖空：去掉覆铜区 放置—多边形填充挖空

铺铜：填充模式选择solid填充，网络模式选择第二个gnd，点ispouured填充不然只有线没有覆铜区，死铜移除除去非自己需要的板区

• 线宽设计:设计—规则—Routing—width—相关线宽设计—注意优先权的选择。

• 线与覆铜区距离设计(注意优先权):覆铜区与VCC线距一般为30mil，覆铜区与GND线距大于30mil设计连线时候一般可以不连，最后铺铜就可以了。覆铜区与信号线安全距离为20mil设计—规则—Electrical—clearance—高级的(查询)—object type—选择Ispolygon修改为Inpolygon—设置约束要求间距

• 过孔设计：有两种类型的过孔，一种直接两面连通加导线(过孔开窗)直接放置过孔默认开窗，目的增加散热，另一种没有连通双面家减少静电电路干扰(过孔盖油)，电路性能要求高用这种放置过孔—双击—强制完成顶部底部隆起—其他默认

• 过孔与覆铜区连接方式：设计—规则—plane—polygon connect style—高级的(查询)—Isvia—线束设计相关参数—应用注意优先权

常用快捷键

• Q切换mm与mil
• Ctrl+M测量长度
• O文档选项
• 工具-查找器件查询指定库文件