二、PCB
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绘制焊盘进行编辑,栅格距离修改,单位修改,pcb封装边框走线选择top overly层进行绘制,mechanical机械层原理pcb绘图时候的尺寸标注,过孔信息等,solder阻焊层,防止锡漏掉,keepoutlayer禁止布线成,电气边界线
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TSOP封装为SMT型选择top层
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快速新建直插式封装,在pcb库文件中工具—元器件向导—设置相关参数(封装类型,焊盘参数 ,焊盘距离大小,丝印层设计等等)直接生成pcb元器件
1.板子外形尺寸
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shift+空格把机械层pcb走线变成直角
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在机械层设计转换成规格的pcb大小定位设置好以后,设计—(选择好设置好机械层的板子大小)按照选择板子对象定义—右键过滤器清楚过滤器—再设计—板子形状—根据板子外形生成线条—0.5—选择keep—outlayer 禁止步线层不然后面覆铜不能清除多余的铜区,并且禁止步线防止线步到外面去—然后再设计—板子形状—根据板子外形生成线条
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放置孔,机械层绘制好机械层孔大小,工具—放置—选择板剪切一个一个孔(之前的版本)AD19直接放置焊盘设置参数
2.步线相关设计
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放置过孔连接2面板的线:在布线时,按2数字键,增加过孔。但过孔没有盖油,需要设置一下全局规则。
快捷键TP去默认设置那里设置盖油 -
泪滴:在布局完添加泪滴,工具—滴泪—设置相关内容()
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多边形填充挖空:去掉覆铜区 放置—多边形填充挖空
铺铜:填充模式选择solid填充,网络模式选择第二个gnd,点ispouured填充不然只有线没有覆铜区,死铜移除除去非自己需要的板区
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线宽设计:设计—规则—Routing—width—相关线宽设计—注意优先权的选择。
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线与覆铜区距离设计(注意优先权):覆铜区与VCC线距一般为30mil,覆铜区与GND线距大于30mil设计连线时候一般可以不连,最后铺铜就可以了。覆铜区与信号线安全距离为20mil设计—规则—Electrical—clearance—高级的(查询)—object type—选择Ispolygon修改为Inpolygon—设置约束要求间距
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过孔设计:有两种类型的过孔,一种直接两面连通加导线(过孔开窗)直接放置过孔默认开窗,目的增加散热,另一种没有连通双面家减少静电电路干扰(过孔盖油),电路性能要求高用这种放置过孔—双击—强制完成顶部底部隆起—其他默认
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过孔与覆铜区连接方式:设计—规则—plane—polygon connect style—高级的(查询)—Isvia—线束设计相关参数—应用注意优先权
常用快捷键
- Q切换mm与mil
- Ctrl+M测量长度
- O文档选项
- 工具-查找器件查询指定库文件