AD板子挖空

最新推荐文章于 2023-12-19 09:35:32 发布
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分类专栏： 笔记 文章标签： ALTIUM 笔记
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快捷键 T --V --B
先使用敷铜或者走线 P–L 绘制出想要的挖空
在这里插入图片描述
然后使用快捷键 T --V --B 点击确认 删掉铜皮即可
在这里插入图片描述
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你是我的解忧王子
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专栏目录
关于 Altium Designer 板子挖孔 挖空 的正确做法 KeepOut 层 与机械层
qq50031185的专栏
05-12 1万+
标准的做法是 1 不要在机械层做任何外形定义 2在KeepOut层 先 画出框外形图，定义出板子外框 3 板内有挖空时 ，选择 放置 --实心区域 任一层放置好实心区域后， 然后选择属性， 在King属性中选择为 BoardCutout 选择后 所在层就会消失， 直接变成挖空属性 ， 此时 在3D视图中可以看到效果 如下图所示 当然 这种办法只能切割不规则形或者方形，无法切割圆孔 想要切割圆孔： 先在KeepOut层放置一个圆 如图： ...
Altium Designer定义不规则板子外形的方法
03-30
文档详细讲述如何在Altium Designer中定义不规则的板子外形的方法。
【Altium Designer】常用快捷键大全
Q大帅
07-31 6540
TE 泪滴化 G 切换最小栅格单位 D+R 设置布线规则，Clearance（最小安全线间距）常用 Shift+鼠标悬停 鼠标悬停的那一路全部微亮 Ctrl+鼠标左键 点击的那一路全部高亮（一直高亮），Ctrl+鼠标左键点击空白处退出高亮 2 PCB切换成2D模式 3 PCB切换成3D模式 Shift+鼠标左键 多选元器件、线路 Ctrl+Shift+T、B、R、L 将选中的元器件、线路等分别上、下、右、左对齐 M+I 将选中的元器件翻转 E+M+O 将选中的元器件旋转你想要的角度 P+G 铺铜 D+S+.
AD中板内挖空的方法
热门推荐
嵌入式
03-28 4万+
一、先使用禁止布线层将板框确定 使用的快捷键：D----->S------>D 二、再绘制一个挖空区域 使用的快捷键：T----->V------>B 三、挖空后的效果 ...
Altium Designer铺铜技巧
08-10
Altium_Designer铺铜技巧，学习pcb的可以看看
AltiumDesigner覆铜挖空技巧总结
驽马同学的博客
05-01 2万+
在进行PCB绘制后，大部分情况下，我们需要对板子反正面进行覆铜操作。同样，大多数情况下，我们的板子上都有定位孔，如果覆铜边界和定位孔边界距离过近，当拧螺丝时，螺丝会压在覆铜上，甚至在螺丝旋转过程中，会磨花覆铜层，使得螺丝和覆铜层短接，这样会使得我们的覆铜那一个网络暴露出来，留下了一定的隐患。
AD如何实现在PCB上进行凿空
川川自溢的博客
01-09 6438
AD如何实现在PCB上进行凿空 文章目录AD如何实现在PCB上进行凿空前言当我们需要在我们PCB上多个地方来进行来放置我们的螺丝孔时，就需要凿空了一、导入的PCB板二、PCB凿空操作注意 前言 当我们需要在我们PCB上多个地方来进行来放置我们的螺丝孔时，就需要凿空了 一、导入的PCB板 导入的PCB在选取板子边框后，使用直接定义板子形状，会出现大概的轮廓，但需要螺丝孔的位置就没有露出来 我们查看3D封装就可以看出来 二、PCB凿空操作 选取需要凿空的位置 工具->转换->从选择的元素创建
Altium Designer---PCB覆铜镂空
LH_SMD的博客
08-14 9645
Altium Designer---PCB覆铜镂空
PCB中常用快捷键
moon2000boy的博客
04-20 2349
PCB中常用快捷键
AD的覆铜挖空
weixin_51448286的博客
11-08 2434
AD的覆铜挖空
Altium Designer快捷键
weixin_50405454的博客
02-24 1209
使用Altium Designer设计PCB的过程中快捷键的使用是比较重要，由于布线、铺铜、打孔等操作太复杂，快捷键可以大大减少操作，目前使用到的快捷键如下： 表1 原理图（含元器件库设计）设计阶段快捷键 快捷键 功能 解释 快捷键 功能 解释 Ctrl+M 测量 Q 切换单
Altium Designer覆铜技巧之圆形挖空区域设计
最新发布
04-01
AD覆铜如何挖空圆形覆铜区域。
Powershell删除AD空OU脚本
06-24
windows server环境下域的管理，Powershell的脚本，可以指定OU，执行后会轮询删除该OU中内容为空的OU，非常高效好用。
ad元件库ad元件库ad元件库
05-26
ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库ad元件库...
ad9361_vivado例程
06-04
一个基于vivado2016.4的ad9361例程，可参考使用
AD常用快捷键及注意事项
qq_44391517的博客
12-19 673
1、交叉选择模式：Tools →Cross Select Mode， PCB选中元器件时，原理图中元器件同时选中，反之亦然。4、PCB板上的螺丝孔，需清楚安装方式，安全间距需按照螺帽开始计算，而不是螺丝孔。7、具有极性的器件（如二极管发光二极管、电解、芯片器件) ，封装需有极性标识。10、确认客户LOGO、型号、版本、二维码（尺寸大小）、机型选择、认证信息。9、标识：LOGO、强电标识、防静电标识、CQC认证、工序、螺丝孔。6、电源端子、电机端子线序，更改端子型号前后线序是否一致。
AD21.2新手快速上手（快捷键总结）线宽，覆铜minimu SolderMasksliver，silk to solder mask clearance，silk to sill clearan设置
AAAATTTTP的博客
07-16 8318
画原理图： pw或CTRL+w，右键取消 pp放置原件 pn放置网路标签 pt放置文本框 po放置电源 离图连接器：<P+C>组合键 移动网路标签按住ctrl可放置导线上方 该原理图大小panels➡️properties➡️page options➡️formatting and size这里可以调整原理图图纸大小 q键可以在mil和mm直接切换 eos设置原点 D+R进入布线规则设置 快捷键 t c 交叉探针 看到寻找 原理图 和 PCB 的元件位置 ..
AD16实现板框挖空
CSDN@猿谷攻城狮
10-13 2360
1.什么是板框挖空： 在已有外部板框的情形下，被要求在内部挖空一个部分。 这里引用别人的一块PCB图来诠释该功能的用途： 2D视图 3D视图 2.绘制方法 先看一下没有挖空操作的原图： 2D视图 3D视图 （1）在Keep-out Layer层使用快捷键PL绘制一个圆形 （2）框选圆形 （3）使用快捷键T-V-B（工具-转换-从选择的元素创建板剪切） ...
AD板子定位孔打孔的两种方式
m0_62598303的博客
06-13 6349
打孔
ad18 覆铜上挖空
09-06
AD18覆铜上挖空是指在印刷电路板中的覆铜层上通过挖空的方式去除部分铜箔。这个过程通常发生在制造电路板的过程中，通过挖空覆铜层，可以实现对电路板的布线、连接等功能的设计和制造。 覆铜层是指将铜箔覆盖在双面或多层印刷电路板的基材上，可以起到很好的导电和导热作用，同时还能保护基材免受外界影响。然而，在某些特定的电路设计中，需要在覆铜层上挖空，来实现不同的电路拓扑结构，如电路连接、信号隔离等。 在实际制造过程中，AD18覆铜上挖空通常使用化学蚀刻的方法。首先，通过化学蚀刻剂去除掉不需要的铜箔部分，保留需要的电路线路。这个过程需要经过严格的控制，以确保挖空的区域符合设计要求，并且不会对其他部分产生负面影响。 AD18覆铜上挖空的应用范围广泛，例如在多层印刷电路板中，通过挖空覆铜层可以实现信号层与电源层、地层之间的电气隔离，从而提高电路板的稳定性和抗干扰能力。此外，在高频设备或高速传输设备中，通过挖空覆铜层可以减少电磁辐射和传输信号的串扰，提高设备的性能和可靠性。 总而言之，AD18覆铜上挖空是一项在印刷电路板制造中常见的工艺步骤，通过控制挖空覆铜层的位置和形状，实现电路布线、连接和隔离等功能，提高电路板的性能和可靠性。

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