AD中挖孔形焊盘、异形过孔的制作方法

1.挖空形焊盘制作方法

（1）新建一个PCB，在PCB的Keep-Out Layer层绘制焊盘的外形；

（2）敷铜，不移除死铜（不打勾）

在规则里设置敷铜边距为0.01mm；

 

 上图图形不是挖孔的，需要快捷键T+V+Y打散多边形，并删除多余的部分；

得到如图所示图形

（3）删除最先设置的的Keep-Out Layer层，复制此图形到封装库的新建封装上；

（4）复制图形并粘贴到同一位置，将其设置为Top Solder阻焊层和Top Paste层； 

（5）将焊盘放置于环形内，至此，带有挖孔的焊盘制作完成。

2.异形过孔的制作方法

（1）先放置一个焊盘，设置为想要的形状

（2）更改设置参数，将Layer的Top Layer改为Multi-Layer；选择想要的形状，更改Hole size和length,设置过孔为想要的形状；

至此，异形过孔设置完成。