该博客详细介绍了如何在PCB设计中创建TF卡和晶体的封装。首先，根据规格书设置TF卡焊盘的尺寸和间距，创建圆形焊盘，并使用AD软件进行精确测量。接着，设置丝印并绘制圆弧。对于晶体封装，同样依据规格书确定焊盘大小和间距，创建丝印（两个圆形），并确保焊盘间的间距符合标准。整个过程强调了规格书的重要性和精准度在PCB设计中的关键作用。
TF卡及晶体的PCB封装创建
TF卡的PCB封装创建
TF卡的PCB封装创建
规格书
放置焊盘并改为顶部焊盘
根据规格书设置焊盘的尺寸大小（0.7mm，1.5mm）
根据规格书复制粘贴焊盘，设置焊盘之间的间距
设置圆形焊盘
直径1.35mm，（X,Y)=（1.35mm，1.35mm）
AD中测量点到点距离：
快捷键为“RM”或Ctrl+M。
设置丝印
之后设置圆弧
晶体的PCB封装创建
晶体的PCB封装创建
规格书：
确定焊盘大小(通孔焊盘)
设置焊盘的尺寸大小（0.55；1.1mm，1.1mm）
设置焊盘之间的间距
复制一个中心重合，选中向右移动4.88mm
设置丝印（两个圆形）
先设置辅助丝印，之后以焊盘为中心设置圆弧，两个圆弧丝印之间的间距为0.35mm
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