Altium Designer(AD)软件使用记录15-PCB布线部分之优化和DRC处理
一、线路优化
走线:尽量等间距处理,美观;不要出现直角和锐角走线
过孔:能对齐的尽量对齐处理
二、顶层和底层(信号层)铺铜
线路都优化完成了,下一步就需要对顶层和底层进行铺铜处理了。
这里的铺铜都是GND网络。
整个板框进行铺铜。
操作:选择整个板框,快捷键TVG(从选择的元素创建铺铜),然后可以根据自己对铜皮的情况进行设置铜皮的类型等。
三、添加缝合孔
操作:快捷键THA(给网络添加缝合孔)
以上的内容根据PCB的情况自己设置即可。(添加缝合孔需要一点时间,要耐心等待)
如果不想使用AD这个添加缝合孔的方法,可以自己手动添加过孔,结果都是一样的。
四、DRC处理
操作:允许DRC(快捷键TDR)
观察DRC出来的结果,有报错的,会显示绿色的,然后一个一个的修改过来。
这个过程需要耐心,细心。