印制电路板UL 796/796F对焊锡限制标准更新

最新推荐文章于 2024-07-11 16:34:57 发布
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分类专栏： UL 认证 线路板UL认证 线路板 文章标签： 大数据 前端 可用性测试
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2022年1月1日之后认证的所有PWB型号的厂检工作将包括验证电路板线路和确定组装工艺参数 (Assembly Soldering Profile)是否适用于表面贴装 技术(SMT)。采用表面贴装技术(SMT)但未经组装焊接工艺(Assembly Soldering Profile)认可的印刷 电路板将导致不符合项,并会发出差异通知(VN),要求重新进行测试评估或去除UL标志。2022年1月1日前认证完成的PWB型号可以保持当前的焊锡限制 (Solder Limits)的认证。

自2022年1月1日起生效,如果使用表面贴装技术(SMT),以下对旧有PWB型号的修改将必须按照现行标准进行组装焊接工艺(Assembly Soldering Profile)认证:

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liudi1014
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