线路板PCB产品和标准简介

一、线路板结构

SINGLELAYER：单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PCB。

MULTILAYER：多层板：指有三层以上线路的P CB，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。

分类

Base Material 基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体。以材质分类：

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维／环氧树脂、Polyimide（聚酰亚胺）、BT／Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic（陶瓷）等皆属之。主要取其散热功能。

 

PCB最简单的结构图

 

二、线路板常见加工工艺过程

1、开料

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件.符合客