HDMI硬件设计要求及CTS要求

HDMI接口包含4对TMDS差分对、一对DDC、HPD、+5V、CEC,其线序连接如下。

 

1. TMDS

TMDS的链路连接如下,正常DC的话在SINK是有50欧姆电阻上拉至3.3V;

TMDS的Layout差分阻抗要控制在100欧姆;

TMDS的差分线做等长处理的原则:对内走线误差(intra-pair skew)控制在10mil以内,对间走线误差(inter-pair skew)允许有一定的skew,一般不需要刻意等长;

2.1 +5V Source端设计要求

从+5V Power抽取55mA电流时,输出电压范围在4.8V≤V5V≤5.3V。

2.2 +5V SINK端设计要求

当SINK DUT power on,从+5V POWER 抽取电流要小于10mA,当SINK DUT断电或不连接时,从+5V POWER 抽取电流要小于50mA。

3.1 HPD Source端设计要求

HPD通过1.2K电阻接电源VPOWER,当2.4V≤VPOWER≤5.3V,2.0V≤VHPD≤5.3V;当0V≤VPOWER≤0.4V,0V≤VHPD≤0.8V。一般SINK端只是简单把HPD通过1K电阻拉高至5V,为了可靠的区分floating和high,Source端要把HPD拉低。

​​​​​​​3.2 HPD SINK端设计要求

当5V POWER PIN为0V时,SINK DUT power on 或者 power off,0V≤VHPD≤0.4V;当5V POWER PIN为4.8V≤VPOWER≤5.3V时,Sink DUT power on , 2.4V≤VHPD≤5.3V;HPD输出阻抗1000Ω±20%;

4.1 DDC Source端设计要求

DDC寄生电容要小于50pF;上拉电阻47K ohm;

上电后,DDC电压为4.5V≤VDDC≤5.5V;

​​​​​​​4.2 DDC SINK端设计要求

DDC寄生电容要小于50pF;上电后,DDC电压为4.5V≤VDDC≤5.5V;

 

 

 

<think>嗯,用户想了解HDMI接口原理图的设计方法或规范。首先,我需要回顾一下HDMI的基本知识。HDMI是高清晰度多媒体接口,用于传输高清视频和音频。设计原理图时,必须考虑信号完整性、电源管理、兼容性等因素。 根据引用中的信息,像sil9022、sil9034、IT6604、IT6801这些芯片都是常用的HDMI处理芯片,它们通过I2C协议与系统通信。设计时需要注意I2C总线的正确连接,包括SCL和SDA线的上拉电阻,确保通信稳定。引用3提到即便不使用音频部分,也要保证供电和接地,这可能是因为芯片需要完整的电源来正常工作,避免不稳定。 电源部分,HDMI接口通常需要5V供电,同时芯片可能还需要3.3V或1.8V的内核电压。引用3中的警告说明电源设计不当可能导致芯片无法正常工作,所以必须仔细处理电源引脚和去耦电容。 信号线路方面,TMDS差分对是关键,必须保持等长和阻抗匹配,通常差分阻抗控制在100Ω±10%。HDMI还有HPD(热插拔检测)和DDC(显示数据通道),这些线路也需要正确连接,HPD通常通过上拉电阻到5V,而DDC就是I2C总线,连接到EDID存储器。 ESD保护也不能忽视,HDMI接口容易受到静电损坏,所以TVS二极管是必要的,尤其是在热插拔的场景下。引用中提到的芯片如IT6801支持HDCP,设计时要确保相关电路符合规范,比如HDCP密钥的存储,但引用4提到IT6801FN已经预编程了HDCP密钥,这可能简化设计。 此外,PCB布局方面,差分线要走线对称,减少过孔,避免交叉干扰。参考设计很重要,比如厂商提供的参考原理图和布局指南,能帮助避免常见错误。例如,引用2和4提到的IT6604和IT6801的数据手册应该包含详细的设计规范。 用户可能还关心测试和调试部分,比如使用示波器检查信号质量,或通过I2C工具读取EDID信息。引用3提到的Linux I2C驱动框架可能对软件调试有帮助,但用户的问题主要针对硬件设计。 总结下来,设计HDMI接口原理图需要关注电源、信号完整性、ESD保护、协议兼容性,并参考具体芯片的文档。同时,注意那些容易被忽视的细节,比如音频部分供电即使不用也要连接,避免潜在问题。</think>### HDMI接口原理图设计方法与规范 #### 一、基础设计要求 1. **信号完整性要求** - **TMDS差分对**:HDMI包含3对TMDS差分信号(时钟+数据)和1对时钟信号,需严格等长(误差<5mm),阻抗控制为$100Ω±10\%$$,走线避免直角或交叉[^1][^2]。 - **HPD(热插拔检测)**:需通过上拉电阻连接至5V电源,典型阻值为$10kΩ$[^3]。 2. **电源与接地设计** - **接口供电**:HDMI接口要求5V供电(±5%误差),电流能力≥50mA[^1]。 - **芯片供电**:根据芯片规格(如IT6604、IT6801FN)设计内核电压(如3.3V/1.8V),需添加去耦电容(如$0.1μF$并联$10μF$)[^4]。 - **PS警告**:即使不使用音频功能,也必须保证音频相关供电和接地引脚连接[^3]。 3. **ESD防护** - 在HDMI接口端添加TVS二极管(如$PESD5V0$),钳位电压≤$15V$,防止静电损坏[^2]。 #### 二、关键电路模块设计 1. **I2C通信电路** - **DDC通道**:用于EDID读取和HDCP密钥交换,需连接SCL/SDA线至EEPROM,并配置$4.7kΩ$上拉电阻[^1]。 - **驱动配置**:Linux I2C驱动框架需匹配从机地址(如sil9022地址为$0x39$)。 2. **HDCP支持** - 若使用IT6801FN等芯片,其已预编程HDCP密钥,无需额外存储器件[^4]。 - 需验证HDCP握手协议(如通过I2C监控工具)。 3. **音频电路(可选)** - **I2S接口**:若启用音频功能,需连接I2S时钟/数据线至DAC,注意阻抗匹配。 - **S/PDIF输出**:支持压缩音频时,需预留同轴或光纤接口。 #### 三、PCB布局规范 1. **差分对走线** - 差分线间距≥2倍线宽,与其他信号间距≥20mil。 - 参考层需完整地平面,避免跨分割。 2. **接地策略** - HDMI屏蔽层通过$1MΩ$电阻并联$1000pF$电容接地,抑制高频噪声。 - 芯片接地引脚就近连接至电源地平面。 #### 四、验证与调试 1. **信号质量测试** - 使用示波器测量TMDS差分眼图,要求峰峰值≥$400mV$,抖动<0.2UI。 - 验证HPD信号上升时间(典型值<10ms)。 2. **协议兼容性测试** - 通过HDMI CTS(合规性测试套件)验证EDID、HDCP等功能。 - 使用MHL转HDMI适配器测试IT6801FN双模式兼容性。 #### 五、参考设计示例 以IT6801FN为例的简化原理图片段: ``` HDMI Connector IT6801FN TMDS0+ ────────────► RX0+ TMDS0- ────────────► RX0- ...(其余差分对同理) HPD ────┬───────► HPD └─10kΩ─┴─5V DDC_SCL ──────► SCL DDC_SDA ──────► SDA TVS阵列:每个信号线对地添加PESD5V0 ```
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