TEC控制器芯片 ADN8835 中文数据手册

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背景知识：

        TEC是一个利用塞贝克效应来加热和制冷的半导体P-N结器件。当在TEC两端加直流偏置电流时，TEC的一端就会加热，而另一端就要制冷。发热的一端通常被称为“热端”，制冷的一端被称为“冷端”。如果把TEC两端的偏置电流反向，则热端变为冷端，冷端变为热端。TEC转移的热量与通过TEC的电流有关。电流越大，转移的热量越多，但并非简单的线性关系。因此，目标物体的温度可以通过调节流过TEC两端电流的大小和方向来控制。

        注意：TEC和TEC控制器不是一个东西

特征

1. 高效单电感架构
2. 集成低等效电阻（RDSON）用于TEC控制器
3. TEC电压和电流运行监测
4. 不需要外部感应电阻器
5. 独立的TEC加热和冷却电流限制设置
6. 可编程最大TEC电压
7. 2.0 MHz（典型）PWM驱动器开关频率
8. 外部同步
9. 集成两个零偏移、轨对轨斩波放大器
10. 兼容NTC或RTD热传感器（NTC温度传感器是一种热敏电阻、探头，其原理为：电阻值随着温度上升而迅速下降。其通常由2或3种金属氧化物组成, 混合在类似流体的粘土中，并在高温炉内锻烧成致密的烧结陶瓷。实际尺寸十分灵活，它们可小至0.010英寸或很小的直径。最大尺寸几乎没有限制，但通常适用半英寸以下。RTD（电阻温度探测器）是一种传感器，其电阻随温度的变化而变化。其电阻随传感器温度升高而增大。电阻与温度的关系是众所周知的，并且可随着时间的推移而重复。RTD 是一种无源设备。它不会单独产生输出。可使用外部电子设备来测量传感器电阻，方法是使小电流通过传感器，以产生电压。通常是 1 mA 或更低的测量电流，最大 5 mA，没有自热风险。）
11. 2.50 V参考输出，精度为1%
12. 温度锁定指示器
13. 36引脚，6毫米×6毫米LFCSP封装

应用场景

TEC温度控制、光学模块、光纤放大器、光网络系统、需要TEC温度控制的仪器

概述

        ADN8835是一款高集成度的单芯片TEC控制器。它包括线性电压调节模块（power stage）、脉冲宽度调制(PWM) 电压调节模块和两个零漂移、轨到轨斩波放大器。线性控制器和PWM驱动器用于控制H桥配置中的内部功率MOSFET。通过测量热传感器反馈电压，并使用集成的运算放大器作为比例-积分-微分(PID)补偿器来调理信号，ADN8835通过TEC驱动电流，将连接至TEC模块的激光二极管或无源组件的温度稳定到编程的目标温度。

        ADN8835支持负温度系数(NTC)热敏电阻以及正温度系数(PTC)电阻温度检测器(RTD)。目标温度采用模拟电压的形式设置，其可来源于数模转换器(DAC)或外部电阻分压器。

        ADN8835温度控制环路利用内置零漂移斩波放大器通过PID补偿方式实现稳定。内部2.50 V基准电压具备1%的精确输出能力，提供热敏电阻温度检测电桥和分压器网络偏置，从而在加热和冷却模式下对最大TEC电流和电压限值进行编程。它利用零漂移斩波放大器，通过自主模拟温度控制环路可维持出色的长期温度稳定性。

原理

        ADN8835是一款单芯片TEC控制器，用于设置和稳定TEC温度。施加到ADN8835输入端的电压对应于TEC所连接目标物体的温度设定点。ADN8835控制内部FET H桥，从而通过TEC馈送电流的方向，可以是正的（用于冷却模式），将热量从TEC所连接物体中泵出，或者是负的（用于加热模式）将热量泵入TEC所连接物体。

       温度通过附着在目标物体上的温度传感器测量，感测到的温度（电压）反馈给ADN8835，以完成TEC的闭合热控制回路。为了获得最佳的整体稳定性，请将热传感器连接到TEC附近。在大多数激光二极管模块中，TEC和NTC热敏电阻已经集成在同一封装中，以调节激光二极管的温度。

        TEC以H桥配置的方式差分驱动。为了提供良好的功率效率和过零质量，H桥只有一侧使用PWM驱动器。只需要一个电感和一个电容就可以滤除开关频率。H桥的另一侧使用线性输出，而不需要任何附加电路。这种专业配置允许ADN8835提供>90%的效率。对于大多数应用，1μH电感器、10μF电容器和2.0 MHz的开关频率保证了TEC即便在最坏情况下的输出电压纹波仍低于1%以下。

        通过使用VLIM/SD和ILIM引脚来设置TEC两端的最大电压和流过TEC的最大电流。最大冷却和加热电流可以独立设置，即允许不对称的加热和冷却限制。有关更多详细信息，请参阅“最大TEC电压限制”部分和“最大TEC电流限制”部分。

模拟PID控制

       ADN8835集成了两个自校正、自动调零放大器（斩波器1和斩波器2）。斩波器1放大器接收温度传感器输入，并转换或调节为线性电压输出。OUT1电压与物体温度成比例。OUT1电压送至补偿放大器（斩波器2），并与温度设定点电压进行比较，从而产生与差值成比例的误差电压。对于自主模拟温度控制（模拟PID），斩波器2可以实现如图26所示的PID网络，以配置热回路的整体稳定性和响应。调整PID网络可优化TEC控制回路的阶跃响应。调整过程即为在稳定时间和最大电流振铃之间折中的过程。要调整补偿网络，请参阅PID补偿放大器（斩波器2）一节。

数字PID控制

       ADN8835也可以配置为在软件控制的PID回路（数字PID）中使用。在这种情况下，斩波器1可以不使用，也可以配置为放大器，用于放大输入的热敏电阻测量温度（电压信号）。斩波器1的输出引脚可端接ADC，用于采集放大后的温度值（电压信号）。有关更多信息，请参阅热敏电阻放大器（斩波器1）一节。如果斩波器1未使用，将IN1N和IN1P连接到AGND。

        斩波器2放大器用作外部DAC的缓冲器，用于控制温度设定点。将DAC连接到IN2P，并将IN2N和OUT2引脚短接在一起。有关如何为数字PID控制配置ADN8835外部电路的概述，请参见图27。