sensor坏点问题排查总结

问题背景：
产线在进行出货检测时，发现大量设备有密密麻麻的坏点，导致生产停滞。
问题排查：
1、紧急从产线领取一台设备查看原因，通过抓raw，初步判定为sensor本体坏点，通过后端isp dpc，提高校正强度，输出程序。
2、由于产线其余设备坏点程度不同，因此出差产线，实地判断坏点原因，发现多目设备，相同型号sensor出现不同目的坏点概率相差很大。
3、排查是否是硬件原因，镜头原因，以及平台自身原因，在排除所有自身原因后，可确认是sensor本体原因，至于不同目之间概率相差大的原因是因为sensor批次不同。
4、与供货商协商是否能提高出货标准。
问题解决：
1、供应商更新dpc寄存器，但带来模糊风险，不接受，等待出货标准提升解决方案。
2、在调试时，将dpc强度加大，同时调整降噪及锐化等模块。