引起坏点的原因
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工艺:(a)在sensor的制作过程中有灰尘等引起。
(b)电子产品的寿命影响有限,导致会随着使用时间的增加而引起坏点。
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noise : (a)sensor gain 增大
(b)温度增高等.
坏点的分类
时间变化
根据是否随着时间变化分:
静态坏点:不会随着时间、增益等改变,从sensor制造时因为工艺等产生的坏点。
动态坏点:因为增益、温度等引起的坏点,会随着时间变化而变化。
亮度
根据亮度分类:
hot pixel:比周围点亮很多的坏点。
dead pixel:比周围点暗很多的坏点。
weak pixel:没有提供一个正确的像素值,但并没有比周围点特别亮或者特别暗的像素。
集中状态
根据坏点是否集中来分:
单坏点、双坏点、多坏点
指的是单通道上的相邻坏点数量 ,3x3 邻域内出现的。
都在R、G、B一个方向上出现的坏点。
单坏点
双坏点
多坏点
坏点检测
消除算法
评价指标:
不能损失原有的图像细节
去除所有的坏点
不能引起artifact
静态坏点消除
一般在sensor或则和模组产线上进行标定,并将坏点位置写在OTP(one time programmable) 里面。
也可用ISP静态坏点修正,通过SOC的I2C接口,从OTP读出来,写到SOC的memory里面,然后进行坏点矫正。
动态坏点判断方法
以G5为例
hot pixel:比 AVG +dif 大的点。
dead pixel:比 AVG -dif 小的点。
动态坏点修正:
静态坏点:中值滤波
根据边缘情况,选择均值滤波的像素点
Corner case
- noise的影响,高噪声(坏点检测矫正时根据ISO强度进行调试,根据噪声强度判断是否是坏点)
- 高亮的孤立点(红绿灯案例,LED点阵灯)
- 分辨率卡(密集的条纹不可被抹平)