覆铜板加工成电路板最容易出现哪些质量问题？

在科技飞速发展的今天，各种高科技的电子产品层出不穷，这就使得PCB厂家对板材的品质要求越来越严格。那么，电路板原材料在生产过程中最容易出现哪些质量问题呢？

1、经纬方向差异造成基板尺寸变化。
解决方法：确定经纬方向，按照收缩率在底片上进行补偿；同时剪切时按纤维方向加工，或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工。

2、基板表面铜箔部分被蚀刻掉，当应力消除时产生尺寸变化。
解决方法：在设计电路时应尽量使整个板面电路分布均匀；至少也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。

3、刷板时采用压力过大，致使产生压拉应力导致基板变形。
解决方法：应采用试刷，使工艺参数处在最佳状态，然后进行刚板。

4、基板中树脂未完全固化，导致尺寸变化。
解决方法：采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤，用温度120℃ 连续烘烤4小时，以确保树脂固化。

5、多层板在层压前，存放的条件差，使薄基板或半固化片吸湿，造成尺寸稳定性差。
解决方法：基材内层经氧化处理，进行烘烤以除去湿气，并将处理好的基板存放在真空干燥箱内。

6、多层板经压合时，过度流胶造成玻璃布形变所致。
解决方法：需进行工艺试压，调整工艺参数然后进行压制。同时还可以根据半固化片的特性，选择合适的流胶量。