Design Misc--PCB板材

常见性能指标

• Tg: Glass Transition Temperature 玻璃化转变温度
• Tg点越高表明板材在压合的时候要求的温度越高，压出来的板子会比较硬和脆，在一定程度上会影响后序机械钻孔的质量以及使用时的电性能，也是板材保持刚性的最高温度，
• 基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。Tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。
• 一般板材Tg在130度以上，High Tg一般大于170度，中等Tg大于150度
• DK:介电常数
• 介电常数e：只有降低e才能获得更高的信号传播速度
• 介电损耗正切tg：只有降低tg才能减少信号传播损失
• CTE:热膨胀系数
• UV阻挡性能：

几种高性能板材

1 耐CAF板材

CAF: Conductive Anodic Filament, 离子迁移；是指金属离子在电场作用下，在非金属介质中发生的电迁移化学反应，从而在电路的阳极与阴极间形成一个导电通道导致短路。
特别是在线路与孔的间距越来越小的情况下对绝缘基材的要求更高，在潮湿环境下，由于基材的吸湿性，过去10万小时的插片，现在高密度板也许1万小时就会出现绝缘性能下降的情况, 孔与孔之间最容易发生。
危害：

• 信号变差，性能与可靠性下降
• 寿命缩短
• 能耗提高
• 绝缘破坏，发生短路

2 无卤素板材

还有一下的其他称呼:

• 环保型覆铜板: Enviromental Protection CCL
• 无卤型覆铜板: Halogen-Free CCL
• 绿色覆铜板: Green CCL
• 无卤无锑型覆铜板: Halogen/Antimony Free CCL
• 环境调和型覆铜板: Enviromentally Conscious CCL
• 环境友好型覆铜板: enviroment-Friendly CCL

特性:

• 阻燃性能达到UL94-0级
• 不含卤素、锑、红磷等，板材燃烧时发烟量少，难闻气味少
• 生产、加工、应用、火灾、废弃处理过程中，不会产生对人体和环境有害的物质
• 一般性能与普通板材相同，达到IPC-4101标准

3 ROHS标准板材

ROHS:Restriction of Hazardous Substances《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》
  该标准的目的在于消除电器电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚（注意：PBDE正确的中文名称是指多溴二苯醚，多溴联苯醚是错误的说法）共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。

4 聚四氟乙烯（PTFE）

  高频印制板的主要基材，其分子是对称结构的，具有优良的物理、化学和电气性能，在所有的树脂中，PTFE的介电常数和介质损耗角正切最小

5 PPE玻纤覆铜板

6 BT

  BT板全名覆铜箔聚酰亚胺玻璃纤维层压板，具有很高的Tg、优秀的介电性能、低热膨胀率、良好的机械性能等；其在HDI（高密度互连，High Density Inter Connector）板有广泛应用，例如芯片基板，高频覆铜板等

Relative PCB Material Cost

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