PCB层和阻抗匹配参数

1.PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层,只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。

2.而内部导电层(内电层)是内部电源和地层(并通过通孔与各层贯通的层),内电层设计时和信号层布线相反,★(因为它是负片)★不画线的地方是有铜导电层,设计画线的地方是没有导电铜层的,这就是它们的区别。

3.内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的,对于多个电源,就需要对电源层进行分割,(当然如果布线拥挤也可以将一部分电源走线放在信号层里,或者反过来将信号层的线放在内电层中)。另外信号层和内电层应该岔开(即尽量用内电层将信号层隔开,使屏蔽效果更好。从附图可以看出区别


阻抗控制软件:PolarSi9000

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应用笔记 > 无线、射频与电缆 APP 742: Mar 23, 2001 关键词: smith chart, RF, impedance matching, transmission line 相关型号: MAX2320 MAX2338 MAX2387 MAX2388 MAX2640 MAX2641 MAX2642 MAX2644 MAX2645 MAX2648 下载,PDF格式 (883K) 阻抗匹配与史密斯(Smith)圆图:基本原理 本文利用史密斯圆图作为RF阻抗匹配的设计指南。文中给出了反射系数、阻抗和导纳的作图范例,并用作图法设计了一个频率为60MHz的匹配网络。 实践证明:史密斯圆图仍然是计算传输线阻抗的基本工具。 在处理RF系统的实际应用问题时,总会遇到一些非常困难的工作,对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一。一般情况下,需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配、功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配、LNA/VCO输出与混频器输入之间的匹配。匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从“信号源”传送到“负载”。 在高频端,寄生元件(比如连线上的电感、板之间的电容和导体的电阻)对匹配网络具有明显的、不可预知的影响。频率在数十兆赫兹以上时,理论计算和仿真已经远远不能满足要求,为了得到适当的最终结果,还必须考虑在实验室中进行的RF测试、并进行适当调谐。需要用计算值确定电路的结构类型和相应的目标元件值。 有很多种阻抗匹配的方法,包括:
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