常见封装及参数

直插式

电阻

阻值任意

电容

无极性
有极性
容值、耐压一般高于贴片,精度不如贴片

电感

工字电感
线圈     
感值与绕组数成正相关,一般高于贴片,精度不如贴片

二极管

三极管

TO系列

场效应管

TO系列

芯片IC

DIP

贴片式SMD

电阻

0201       1/20W
0402       1/16W
0603	   1/10W
0805	   1/8W
1206       1/4W
1210	   1/3W
1812	   1/2W
2010	   3/4W
2512	   1W

电容

无极性贴片电容
0201      0.5PF——220NF    50V耐压
0402      0.5PF——1uF        10V——50V耐压
0603	  0.5PF——2.2uF      6.3V——50V耐压
0805	  0.5PF——10uF       10V——50V耐压
1206      0.5PF——1uF		  10V——50V耐压
贴片钽电容
钽电容是唯一一个标号为正极的元器件
钽电容体积小却能达到较大电容量,常用于电源滤波、交流旁路。
工作温度范围宽,稳定、精准度高,有独特的自愈能力。缺点就是价格高,
同等容量,价格为陶瓷电容的十倍,其次是容量小,由于不是用电解液来做介质,
容量受到限制达不到很高,耐压及电流能力较弱,
只能用于一些电压和电流小的地方。
CASE P  2012   
CASE A   3216   几uF-几百uF   几V-二三十V
CASE B  3528    几uF-几百uF   几V-二三十V
CASE C  6032   几uF-几百uF   几V-二三十V
CASE D  7343    几uF-几百uF  几V-二三十V
CASE E  7343H   几uF-几百uF  几V-二三十V
注:3216表示3.2mm*1.6mm,ABCD表示钽电容大小

电感

0420(4*4*2mm)
0520(5*5*2mm)
0530(5*5*3mm)
0630(7*7*3mm)
0650(7*7*5mm)
1040(10*10*4mm)
1250(12*12*5mm)
1365(13*13mm)
1770(17*17*7mm)
R22(0.22uH)-100uH

CDRH74R(屏蔽式功率电感)
7*7*4mm   12*12*7mm
2.2uH-330uH    

CD54贴片功率电感  5*5mm
1uH-470uH

贴片磁珠    0201  0402   0603   0805  1206   1812  走不了大电流

二极管

LED  0402、0603、0805、1206

贴片整流(肖特基)二极管   SS14 SS24 SS34
DIODE-214AC/SMA
DIODE-214AA/SMB
DIODE-214AB/SMC
SOD-123   SOD-223  SOD-323  SOD-523  SOD-723
过电流能力:SMC>SMB>SMA>SOD-123>SOD-223>SOD-323>SOD-523>SOD-723

三极管

SS8550、SS8050、9013、9014
SOT是一种表面贴装的封装形式,一般引脚小于等于5个的小外形晶体管
SOT-23   SOT-223   SOT-323   SOT-523   SOT-723
体积:SOT-23>SOT323>SOT-523>SOT-723

场效应管

SOT-23  SOT-223  SOT-323   SOT-523   SOT-723
无论是PNP还是NPN,SOT-23三极管 1脚为B,2脚为E,3脚为C
无论是P沟道还是N沟道,SOT-23MOS  1脚为G,2脚为S,3脚为D
无论是PNP还是NPN,SOT-223三极管,1脚为B,3脚为E,2、4为C
无论是P沟道还是N沟道,SOT-223 MOS 1脚为G,3脚为S,2、4脚为D
即SOT-223四个脚,2、4连在一起,有时2脚悬空,有时引出可焊接
SOT-23未指明时,默认三个引脚,SOT-23-4即有四个引脚的SOT-23封装

芯片IC

SOT-89  SOT-223
BGA   BQFP   CQFP   LCC   LGA   PLCC   PQFN   PQFP   
PSON   QFN   SON   SOP/TSOP

仍在学习积累更正中…

  • 2
    点赞
  • 40
    收藏
    觉得还不错? 一键收藏
  • 0
    评论
### 回答1: 钽电容封装是指将钽电容器安装在特定封装结构中,以用于电子产品中的电路板设计。3D封装库是一种包含钽电容封装相关信息的电子设计软件资源。 钽电容封装通常由两部分组成:钽电容器本身和封装结构。钽电容器是一种使用钽作为电极材料的电容器,具有优异的电容性能和可靠性。它被广泛应用于各种电子设备中,例如手机、平板电脑和电脑等。 为了将钽电容器成功应用于电子产品的设计中,需要合适的封装结构。封装结构的设计考虑了钽电容器的物理尺寸、引脚布局和连接方式等因素。不同的封装结构适用于不同类型的电路板和应用场景,所以需要有钽电容封装的相关3D封装库来提供设计资源。 3D封装库是一种电子设计软件资源,它包含了各种电子元器件的三维模型和封装信息。在设计电路板时,设计师可以从3D封装库中选择合适的钽电容器封装结构,并将其添加到电路板设计中。这样可以确保钽电容器在电路板上正确安装,并能够与其他元器件连接紧密。 总的来说,钽电容封装3D封装库是一种提供钽电容器封装结构的电子设计资源。它可以帮助设计师选择合适的封装结构,并将钽电容器成功应用于电子产品的设计中。这有助于提高设计效率和产品可靠性。 ### 回答2: 钽电容封装是一种电子元件,它由钽金属和一层绝缘氧化物构成,可以存储和释放电荷。钽电容器的封装通常使用3D封装库进行设计。 3D封装库是一种用于电子元件设计的工具,它提供了各种不同尺寸和形状的元件封装模型。对于钽电容封装来说,3D封装库中的模型会包括钽电容器的外形和连接脚的位置。 使用3D封装库可以有以下几个好处: 1. 提高设计效率:通过使用预先设计好的封装模型,设计人员可以快速选择合适的钽电容封装,而不需要从头开始设计封装。 2. 减少错误:封装模型中已经包含了封装的详细信息,如连接脚的位置和尺寸等。这减少了设计过程中可能出现的错误。 3. 简化设计过程:设计人员可以直接在设计软件中选择合适的钽电容封装模型,并将其与其他元件连接起来。这样可以简化设计过程,提高效率。 总之,钽电容封装的3D封装库是一个很有用的设计工具,可以为设计人员提供便利和效率。通过使用3D封装库,设计人员可以更方便地选择和设计钽电容的封装,从而完成高质量的电子元件设计。 ### 回答3: 钽电容是一种电子元件,常用于电路板上的电容器。钽电容的封装是将其包装在一种特定的外壳中,以保护其内部结构,同时方便其与其他元件连接。 在现代电子设计中,使用钽电容的封装通常是基于3D封装库。3D封装库是一种用于存储和管理元器件物理尺寸、外形和几何形状的库。它包括了将元器件放置到PCB(印制电路板)上所需的所有组件信息。 钽电容的3D封装库主要包含以下信息: 1. 外壳尺寸:钽电容的外壳通常是圆柱形或方形,具有特定的长度、宽度和高度。3D封装库将包含这些尺寸信息,以确保设计人员能够正确安装和布局电容器。 2. 引脚位置:钽电容通常具有两个引脚,用于与电路板上的其他元件连接。3D封装库将提供准确的引脚位置信息,方便设计人员进行布局和布线。 3. 引脚尺寸:钽电容的引脚尺寸非常重要,因为这将决定其与其他元件接触的质量。3D封装库将包含准确的引脚尺寸信息,以确保设计人员能够选择正确尺寸的焊接垫和引脚。 总之,钽电容的3D封装库对于电子设计人员来说非常重要。它提供了准确的尺寸和引脚信息,使设计人员能够更好地布局和布线电容器,从而确保电路板的性能和可靠性。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值