芯片测试概述

目录

芯片为什么要做测试

芯片测试的作用 

芯片的测试类型 

CP测试 

目标

FT测试

目标

软件测试方法

硬件测试方法

CP测试

需要设备

测试流程

FT测试 

需要设备

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芯片为什么要做测试

在芯片设计到制作的过程中 不可避免会出现缺陷 芯片测试就是为了发现产生缺陷的芯片 如果不加入测试环节 将有缺陷的芯片卖给顾客 受到的损失是测试的花费的数倍 

芯片测试的作用 

1. 保证芯片的质量

2. 缩短芯片上市时间

3. 提高公司利润

芯片的测试类型 

抽样测试：芯片设计过程中就开始考虑测试，包括验证测试、可靠性测试、特性测试

验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标

可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性

特性测试是测试验证设计的冗余度

生产全测： 

就是把缺陷产品挑出来 分离好品和坏品的过程

这种测试在芯片的价值链中 按照不同阶段又分为CP（Circuit Probing）测试

和FT（Final Test）测试

CP是测试整片的晶元（wafer）

FT是测试封装好后的单颗芯片（chip）

CP测试 

目标

1. 筛选出有问题的Die（Wafer上单个单元的裸片）

2. 减少封装成本

3. 保证芯片质量

图中的Wafer经过CP测试后 每个单元的裸片都被标记成了不同的颜色 代表不同的含义 一般来说只需要挑选绿色（Pass）的裸片进行封装 因此减少了封装的成本

FT测试

目标

1. 芯片出货前的最后一道测试

2. 保证芯片质量的最后一道关卡

软件测试方法

1. 基于ATE测试平台开发测试程序 
2. 包括电气连接性测试、功能测试和参数测试 

硬件测试方法

CP测试

需要设备

1. 自动化测试设备（Automatic Test Equipment） 

2. 探针卡（Probe Card）

3. 探针台（Prober）

测试流程

探针卡上的探针扎入晶元上的裸片（Die）中 裸片上的Pad用于被探针扎入 以此建立电气连接 探针卡与自动化测试设备都与探针台连接 之后在自动化测试设备中编写程序 进行测试 

FT测试 

需要设备

1. 测试负载版（Load Board）用于连接测试设备与被测器件的机械及电路接口

2. 芯片测试座（Socket）它是一个IC和PCB之间的静态连接器 它会让芯片的更换测试更为方便

3. 自动化测试设备（Automatic Test Equipment）

4. 交换设备（ChangeKit）以便客户的待测芯片以队列的形式进入测试设备

5. 机械手臂（Handler）handler的主要作用是机械手臂 抓取DUT（Desgin Under Test） 放在测试区域 由tester对其进行测试 然后handler再根据tester的测试结果 抓取DUT放到相应的区域 比如好品区 比如坏品1类区 坏品2类区等