在高速PCB中,DDR是非常重要部分之一,一般这部分花费2-3天的时间去完成。所以了解DDR等长要求是十分必要的。下面是总结的经验:
1、11条为一组,同组同层,过孔数量一样
2、DDR等长方式:(1)同组等长(2)全部一起等长
3、时钟线要单独包地,其他单端信号线保持3W原则,空间条件允许,整组去包地 (如果空间不允许,和其他信号保持大于12mil的间距)
4、一个/两个时,采用T型,多个DDR时,采用菊花连。
5、单端信号阻抗要满足50R;差分信号阻抗要满足100R。
需要学习了解更多的Layout要求,可以去阅读原厂提供的芯片资料。比如:RK3399硬件设计指南_V1.1_20170112.pdf
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