嘉立创EDA（标准版）学习笔记

共用快捷键

共用快捷键
‌旋转与翻转‌：空格键用于旋转所选图形，R键旋转图形，X键水平翻转（封装除外），Y键垂直翻转（封装除外）。
‌平移与缩放‌：鼠标右键拖动用于拖动画布，Left/Right/Up/Down键分别向左、右、上、下滚动或移动所选图形，A/Z键放大/缩小，D键拖动，K键适合窗口显示。
‌文档操作‌：Esc键取消当前操作，Home键重新指定原点，Delete键删除选中对象，F1键打开帮助文档，F11/ALT+F5键浏览器全屏。
‌剪贴与撤销‌：CTRL+X/C/V键分别进行剪切、复制、粘贴操作，CTRL+A全选，CTRL+Z撤销，CTRL+Y重做，CTRL+S保存，CTRL+F查找元素。
‌其他‌： 按shift可以连续多选，SHIFT+1/2键切换文档标签，SHIFT+X键交叉选择，SHIFT+F键浏览/查找元件库。

1.绘制元器件符号

1.1绘制单个元器件符号

我们绘制原理图时，有时候所需要的元器件搜索不到，就需要我们自己来绘制器件

1）利用符号向导，点击工具-符号向导，输入编号，名称，封装，选择样式，输入引脚编号和对应名称后，点击确定即可自动生成一个元件符号。.符号库向导目前暂时提供了三种图形样式： DIP, QPF 和 SIP 

2）点击文件——新建——符号，出现绘图页面

图1 绘图页面

在绘图工具一栏中找到元器件形状，并排布上管脚（管脚带点那一端，朝外不与元器件相连）图2 绘图工具 

绘制好的元器件如下

 图3 绘制好的元器件

点击保存出现保存页面命名后保存即可

1.2.绘制由多个器件组成的元器件符号

打开绘图页面后，点击保存，命名后保存如下图

图4  命名保存 

回到绘图页面，点击左侧一栏的元件库，找到个人库，在个人库中找到我们新建的元器件名称“双联电位器”，右键单击选择添加子库（该元器件符号由几个器件组成，就添加几个子库）

图5 添加子库

这里我们的双联电位器符号由两个器件组成，所以我们添加两个子库。然后选中一个子库，这里我们选中的是双联电位器.1点击右键，选中编辑进入编辑页面

图6 选中编辑 

这时，我们如同第一条画单个元器件符号绘制我们其中的一个元器件符号，（图7中小三角符号用线条绘图工具中的线条来绘制）如下图绘制完成后，按ctrl键可以同时选中多个器件，在最右侧一栏中的是否显示名称中改为否。如下图

图7 不显示名称

同理，我们去编辑第二个器件，这里双联电位器.2跟上图一样，我们把.1中绘制的图形粘贴过来，再点击保存就好了。

绘制原理图使用时选择最左侧的元件库，点击个人库，找到这个由多器件封装的元器件符号，右键单击选中刷新，刷新后选择放置即可

图8 刷新

图9 放置

由于这个双联电位器器件是由两个器件组成的，所以放置两次即可

2.绘制封装

 绘制步骤

• 1、下载需要绘制的元件规格书。
  比如创建SOIC-8。如PDF：UC2844BD1R2G

• 2、阅读规格书，获取封装尺寸，方位信息。
  绘制封装时需要注意封装0度方向(0度就是你当前绘制的角度，当封装放置在PCB里面后它的角度在属性面板显示为0度)，利于SMT贴片。

• 3、查看封装的尺寸，引脚方向与极性 

封装命名 ：“封装类型 _ 脚数 - 体宽 - 脚距 - 体长 - 脚跨距 - 一脚方位 - 极性方向 _ 系列名” 

这里以PAM8403封装类型为SOP为例，封装尺寸如下，首先我们点击文件-新建-封装，来进入封装页面

2.1利用封装向导绘制（适用于比较简单的封装类型）

在封装页面点击 工具-封装向导，选择封装类型这里选择SOIC-SOP类型

进入这个页面

根据规格书设置封装的物理尺寸。涉及外形长BL，外形宽BW，引脚跨距LS，引脚间距PP，引脚大小PW，如果有散热焊盘还有散热焊盘长EPL，焊盘宽EPW。

根据芯片封装示意图可知，

引脚数量：16
焊盘形状：矩形。

引脚跨距(LS)：6~ 6.20。对应尺寸 E 的最小最大值。

本体长度(BW)：3.80 ~ 4.00。对应尺寸 E1 的最小最大值。

本体宽度(BL)：10.00 ~ 10.20。对应尺寸 D 的最小最大值。

引脚长度(PL)：0.399 ~ 1.270。对应尺寸 L 的最小最大值。【由图估算（6-3.8）/2/2=0.55mm】,满足其默认值，可以不予更改。

引脚宽度(PW)：0.330 ~ 0.511。对应尺寸 b 的最小最大值。由图可知为0.4mm,满足其默认值，可以不予更改

引脚间距(PP)：1.27。对应尺寸 b 的最小最大值。即相邻引脚中心间距，由图可知【（0.4/2)+0.8】=1.2,满足其默认值，不予更改

点击下方的更新预览按钮后，预览区会生成对应的封装内容。确认无误后，点应用即可在画布生成封装。

2.2自己绘制

2.2.1通过修改网格尺寸栅格尺寸来绘制

首先了解一下内容
网格尺寸：网格是用来标识间距和校准元器件符号的线段。单位像素(pixel)。
网格可见：  是 或 否
网格颜色：任意有效颜色
网格样式：实线 或 点
网格大小: 为了确保元器件位置准确，建议设置为 10, 20, 100。
网格的线条和画布背景颜色可以通过输入你想要的颜色的十六进制值直接设置，或者通过点击颜色值框中打开的调色板上的颜色来设置颜色。

栅格尺寸：栅格是元器件符号和走线移动的格点距离，以确保对齐。 为了确保元器件和走线对齐，建议设置栅格大小为 10、20、 100，但允许设置为其他数值如 0.1、1、5等。数值越小，元器件和走线移动的进度越小，越精准。

ALT键栅格：当按下ALT键时启用该栅格大小。当要移动一个元素时，可以按住ALT键，再进行移动，移动的步进间隔就是ALT设置的值。

吸附：是 或 否。关闭吸附后，元器件和走线可以任意移动不受栅格限制。关闭吸附功能一般用于非电气连接绘制。 注意：如果你需要进行电气连接务必将吸附开启，否则将可能出现导线不能连接引脚的问题！

建议一直保持吸附开启状态。若之前的元器件摆放和走线是在关闭吸附状态下的，再次打开吸附功能后，原有的项目将很难对齐栅格，强行对齐后将可能会使原理图变得很不美观，如走线倾斜等。

这里竖着绘制，已知：

引脚数量：16
焊盘形状：矩形。
引脚跨距(LS)：6.00mm
本体长度(BW)：3.80 mm
本体宽度(BL)：10.00mm
引脚长度(PL)：由图估算（6-3.8）/2=1.1mm
引脚宽度(PW)：由图可知为0.4mm,
引脚间距(PP)：【（0.4/2)+0.8】=1.2,

2.2.1绘制焊盘

先绘制一侧焊盘首先放置一个焊盘在画布原点，默认为过孔焊盘，这里我们点击焊盘修改层为顶层（因为是贴片），形状选择矩形，高改为0.6，宽改为1.6

复制焊盘，并放置8个焊盘在一侧。由图已知相邻焊盘中心间距为1.2mm，但SOP封装通常相邻焊盘中心之间的间距常规为1.27mm,可以选用1.27，这里有3种方法。

1）可以分别选中单个焊盘修改其中心x的坐标如下图

2)利用智能尺寸：点击工具-智能尺寸，进入该模式点击任意两点即可出现间距，单击修改即可

依次点击相邻焊盘中心，修改数值即可。完成后退出智能尺寸即可

3）设置栅格中心为1.27每次放置焊盘的间距就都为1.27

绘制另一侧选中我们绘制好的一侧焊盘，复制到上方，修改中心Y为6（引脚跨距为6mm)即可

2.2.2绘制丝印

图层里选择顶层丝印层，

1）选择封装工具中的导线绘制丝印，以半圆弧表示芯片正方向，圆修改半径至实心标识1脚

2）点击封装工具栏中矩形放置，选择圆形修改半径为实心表明芯片正方向

保存即可。

3.原理图绘制

原理图快捷键
‌绘图工具‌：W键绘制导线，B键绘制总线，U键总线分支，N键网络标签，P键放置管脚，L/O键绘制折线/多边形，Q键绘制贝塞尔曲线，C键绘制圆弧，S/E键绘制矩形/椭圆，F键自由绘制，T键放置文本。

‌器件与仿真‌：I键修改选中器件，CTRL+Q/G键标识VCC和GND，CTRL+R/J键仿真当前文档及设置，CTRL+SHIFT+X键批量选中元件、布局传递到PCB。
X水平翻转 y垂直反转，空格是旋转    按shift可以连续多选
没有用到的引脚要放置非连接标志
元器件还未放下时，可以按Tab键修改名称

电气工具原理图
绘图工具分框，标注字体为16号或14号

原理图绘制完成后，如下图

批量修改元件封装，绘制玩原理图要根据实物更改封装类型，点击工具-封装管理器
根据实物购买，看封装大小型号在原理图中修改。如下图英纳法电容封装型号为0805

批量修改：工具—封装管理器—选择我们要修改的元件（按Ctrl可以多选）—选完后搜索封装那里输入我们要的封装型号—在立创商城的库别里选择后更新即可

封装型号选定后，还要选择大小，如下图如下图，470微法电容体积是10×10.5

打开工具—封装管理器—长按ctrl选定批量选定要改变的元件—搜索栏中输入名称以及封装类型如下图，输入无极性电容smd封装形式，即CAP–smd
搜索后选择合适大小的封装，如下图选择的是10.0*10.3*10.3

修改完原理图的型号及封装后，就要导入PCB原理图导入PCB
点击设计-原理图转PCB，即可。

4.PCB设计规则与示列

PCB的结构与组成如下图：

  4.1.pcb的层叠结构

PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的层叠结构是指多层PCB板中不同层的排列和组合方式。层叠结构的设计直接影响PCB的电气性能、信号完整性、电磁兼容性（EMC）以及热管理。以下是PCB层叠结构的基本组成和设计要点：

4.1.1 PCB层叠结构的基本组成

多层PCB通常由以下几部分组成：
-信号层（Signal Layers）：用于布设信号线，传输电气信号。
- 电源层（Power Plane）：提供稳定的电源电压，通常为整层铜箔。
- 地层（Ground Plane）：提供参考地平面，减少噪声和干扰。
- 绝缘层（Dielectric Layer）：用于隔离不同层，通常由FR-4等材料制成。
- 阻焊层（Solder Mask）：覆盖在PCB表面，防止短路和氧化。
- 丝印层（Silkscreen）：用于标注元件位置、编号等信息。

4.1.2常见的多层PCB层叠结构

多层PCB的层叠结构根据层数不同而有所变化，以下是一些常见的层叠结构

（1）4层板
- 典型结构：
  1. 顶层（信号层）
  2. 地层
  3. 电源层
  4. 底层（信号层）
- 特点：信号层在外，电源和地层在中间，适合中等复杂度的电路设计。

（2）6层板
- 典型结构：
  1. 顶层（信号层）
  2. 地层
  3. 内层信号层
  4. 内层信号层
  5. 电源层
  6. 底层（信号层）
- 特点：增加内层信号层，适合高速信号传输和复杂电路设计。

（3）8层板
- 典型结构：
  1. 顶层（信号层）
  2. 地层
  3. 内层信号层
  4. 电源层
  5. 地层
  6. 内层信号层
  7. 电源层
  8. 底层（信号层）
- 特点：更多的电源和地层，适合高频、高速信号和高密度电路设计。

---

4.1.3 层叠结构设计的关键考虑因素

- 信号完整性：合理分配信号层和参考平面，减少信号反射和串扰。
- 电源完整性：确保电源层和地层低阻抗，提供稳定的电源分配。
- 电磁兼容性（EMC）：通过地层和电源层的屏蔽作用，减少电磁干扰。
- 热管理：合理设计铜箔分布，优化散热路径。
- 成本控制：层数越多，成本越高，需在性能和成本之间权衡。

4.2PCB布局设计

4.2.1PCB设计布局规则：

1）一般情况下，所有元件应布置在电路板的同一侧。只有当顶部元件过于密集时，一些高度有限、发热低的器件，如片式电阻器、片式电容器、片式IC等，才能放在底部。

2）为保证电气性能，应将组件放置在网格上，并相互平行或垂直排列以保持整齐。一般来说，它们不允许重叠。组件的布置应紧凑，并应均匀分布在整个布局上。

3）电路板上不同元件的相邻焊盘图案之间的最小距离应在1mm以上。

4）距电路板边缘的距离一般不小于2mm。电路板的最佳形状是矩形， 纵横比为 3：2 或 4：3.当电路板尺寸大于200mm×150mm时，应考虑PCB机械强度。

4.3PCB设计布局技巧

4.3.1 版面设计

　　　在设计如何放置特殊元件时， 首先是PCB尺寸。当PCB尺寸太大时，印刷线会很长，阻抗会增加，抗干燥能力会下降，成本也会增加。确定PCB的尺寸后，接下来是特殊元件的摆动位置。最后， 根据功能单元， 对PCB上的所有组件进行整体布局。

       在PCB中，特殊元件是指高频部分的关键元件，如电路中的核心元件、易受干扰的元件、高电压元件、发热大的元件、一些异性的元件等。它们的位置需要仔细分析，皮带布局符合电路功能和生产要求。放置不当可能会导致电路兼容性问题和信号完整性问题，从而导致PCB设计失败。　　

4.3.2 PCB元件放置　　

在PCB的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

　　1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向 。

　　2)以每个功能单元的核心元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

　　3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列，这样不但美观，而且装旱容易，易于批量生产。

首先，放置与结构紧密匹配的组件，例如电源插座，指示灯，开关，连接器等。

接下来，放置特殊元件，如大型元件、重型元件、发热元件、变压器、IC 等。

最后，放置小组件。

总结：元器件放置要按规则尽量模块化、横平竖直摆放。文本标识要显眼，【横向放置的元件文本标识放其上，纵向放置的元件文本标识放其左。】

4.4PCB设计布局检查

　　1)电路板尺寸和图纸要求加工尺寸是否相符合。

　　2)元器件的布局是否均衡、排列整齐、是否已经全部布完。

　　3)各个层面有无冲突。如元器件、外框、需要私印的层面是否合理。

　　4)用到的元器件是否方便使用。如开关、插件板插入设备、须经常更换的元器件等。

　　5)热敏元器件与发热元器件距离是否合理。

　　6)散热性是否良好。

　　7)线路的干扰问题是否需要考虑。

4.5PCB板设计细节

　　4.5.1 过孔

　　过孔主要由两部分组成，一部分是中间的钻孔，另一部分是钻孔周围的垫片区域，如下图所示。这两个部分的大小决定了过孔的大小。显然，在高速高密度PCB设计中， 设计人员总是希望通孔越小越好，这样就可以在板上留下更多的布线空间。此外，通孔越小，其自身的寄生电容越小。更重要的是，它越小，就越适合高速电路。然而，孔尺寸的减小也带来了成本的增加，并且过孔的尺寸不能无限减小。它受到钻孔和电镀等工艺技术的限制：孔越小，钻孔时间越长，也越容易偏离中心位置。当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，不能保证孔壁可以均匀地镀铜。例如，厚度 （通孔深度） 普通的 6 层PCB板约为 50mil， 所以PCB制造商可以提供的最小钻孔直径只能达到 8mil.

同样，过孔中也有寄生电容和寄生电感。在高速数字电路的设计中，过孔寄生电感造成的危害往往大于寄生电容的影响。因为它会削弱旁路电容器的贡献，削弱整个电力系统的滤波效果。

　　在高速PCB设计中， 通常， 简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应带来的不良影响，在设计中可以做以下提示：

　　1）考虑成本和信号质量，选择合理的通孔尺寸。例如， 对于 6-10 层内存模块 PCB 设计， 最好使用 10/20mil （钻孔/焊盘）

过孔。对于一些高密度的小尺寸板，可以尝试使用8/18mil。根据目前的技术条件，很难使用较小的过孔。对于电源或接地过孔，可以考虑使用更大的尺寸来降低阻抗。

　　2）基于PCB技术， 更薄的PCB有利于减少过孔的两个寄生参数。

　　3）尽量不要改变PCB板上信号走线的层数，即减少不必要的过孔。

　　4）电源和接地引脚应在附近钻孔。并且过孔和引脚之间的引线应尽可能短，因为它们会增加电感。同时，电源和接地引线应尽可能粗，以降低阻抗。

　　5）在信号变化层的过孔附近放置一些接地过孔，为信号提供最近的环路。甚至可以在PCB板上放置大量冗余接地过孔。当然，设计需要灵活。前面讨论的过孔模型是每层都有焊盘的情况。有时，我们可以减少甚至去除某些层的焊盘。特别是当过孔的密度非常高时，可能会导致铜层中形成断槽以隔离回路。为了解决这个问题，除了移动过孔的位置外，我们还可以考虑减小铜层上的过孔尺寸。

　4.5.2 丝印

　　丝印是指印制电路板上下表面上所需的标志图案和文字代码，如元件标签和标称值、元件轮廓形状和制造商标志、生产日期等。为了方便电路的安装和维护。所以丝印必须非常注重细节。

　　大部分放置： 一般来说，在放置电阻器、电容器、管子等元件的丝印时，不要使用四个方向。这将导致调试、维护和焊接过程中的焊接方向错误。因此，建议将它们放置在两个方向上，这样，丝印将非常清晰地查看。
       如果组件太密而无法容纳丝印，则可以在附近的空白处写下丝印。标记箭头时，最好画一个框，以便于识别。

　　尽量不要在丝印上制作过孔如通孔在数字 8 上打孔。打板后，您将无法分辨它是R48还是R49。不要在高速信号线（如时钟线等）上按丝印它适用于顶层或底层的高速信号线，因为这样的信号线可以看作是微带线。微带线上信号的速度（相位速度）与介质有关。如果将丝印压在线上，如下图所示，介质将变得不均匀，导致相位速度发生变化，最终会出现不连续阻抗，影响信号质量。当然，在内电层的信号线中不会出现这样的问题。

丝印的读取方向应与使用方向一致。丝印的读取方向与芯片的使用方向相同，主要是为了降低焊接时反向焊接的概率。但是，如电解电容器，不能遵循此建议，因为可以指示正极性和负极性。

针号应在丝印上清楚地标明。P4连接器上标有3个引脚号，方便调试/安装。此外，最好用密集的引脚标记位置，例如芯片，FPC插座等。同时，P3的读取方向与连接器的使用方向一致。

        特殊封装用丝印 对于BGA、QFN等特殊封装，丝印的尺寸必须与芯片的尺寸完全相同（如下图所示），否则难以对准，影响焊接。

　　安装孔丝印在这里，在安装孔附近增加了螺钉的丝印，并且还标明了螺钉的长度和总数，以便于安装。

标记功能

      某些组件，如按钮、灯、旋钮等，需要注明功能和用途。

添加LOGO

　　如果有空间，可以在黑板上添加公司的LOGO、防静电logo、一维码、二维码。对于认证，应添加认证徽标。还有一些警告信号。

　　4.5.3 外平面和填充

　　外平面是将大面积的铜箔加工成网状，

填充区域只保持铜箔完好无损。初学者在设计过程中往往无法在计算机上看到两者之间的区别。因为在正常使用中不容易看出两者的区别，所以在使用时，更是粗心地区分两者。需要强调的是，前者具有很强的抑制电路中高频干扰的功能，适用于需要大面积的应用，特别是当某些区域用作屏蔽区、分区区或大电流电源线时。后者主要用于需要小面积的地方，例如一般线端或转弯区域。

　　4.5.4 垫

　　焊盘类型的选择应综合考虑元件的形状、尺寸、布局、振动和加热条件以及受力方向。包装库中有一系列不同尺寸和形状的焊盘，如圆形、方形、八角形、圆形和定位焊盘，但有时这还不够，需要自己编辑。一般来说，除上述内容外，自行编辑焊盘时应考虑以下原则：

　　（1）当形状长度不一致时，导线宽度与焊盘具体边长之间的差异不宜太大。

　　（2）在元件引出角之间布线时，经常需要使用长度不对称的不对称焊盘。

　　（3）每个元件垫孔的尺寸应根据元件销的厚度分别确定。原理是孔的尺寸比销直径大0.2至0.4毫米。

　　4.5.5 放置/垫

　　1） 放置方法

　　可以在主菜单中执行“放置/放置”命令，或使用组件在工具栏中放置“放置/放置”按钮。进入垫放置状态后，鼠标将变成十字形。将鼠标移动到合适的位置，然后单击以完成垫的放置。

　　2）属性设置

　　使用鼠标放置垫时，鼠标将变成十字形。按 Tab 键，将弹出 Pad（pad

属性）设置对话框。双击已经放置在PCB上的焊盘，也可以弹出焊盘属性设置对话框。焊盘特性设置对话框中有多种设置，如下所示：孔尺寸：用于设置焊盘的内径。

　　旋转：用于设置焊盘放置的旋转角度。

　　位置：用于设置焊盘中心的 x 和 y 坐标。

　　图层下拉列表：从此下拉列表中，您可以选择放置焊盘的布线层。

　　网络下拉列表：此下拉列表用于设置焊盘的净值。

　　电气类型下拉列表：用于选择焊盘的电气特性。它有3种选择方法：负载，源和终结器。

　　测试点多选项：用于设置焊盘用作测试点。只有顶部和底部垫可以用作测试点。

　　锁定检查选项：选择此检查选项，表示放置后垫的位置将固定。

　　尺寸和形状选项区域：用于设置焊盘

　　的大小和形状 X 尺寸和 Y 尺寸：分别设置焊盘的 x 和 y 尺寸。

　　形状下拉列表：用于设置画垫的形状，包括圆形、八角形和矩形。

　　粘贴蒙版扩展：用于设定粘贴蒙版的属性。

　　阻焊层扩展：用于设置阻焊层的属性。

　　五、PCB设计基础

　　（1）避免在PCB边缘排列重要的信号线，如时钟和复位信号。

　　（2）机箱地线与信号线之间的距离至少为4mm，保持机箱地线的长宽比小于5：1，以降低电感效应。

　　（3）已确定位置的设备和线路使用LOCK功能锁定，以防止其误移动。

　　（4）最小线宽应不小于0.2mm（8mil）。在高密度和高精度的印刷电路中，线宽和间距一般可以为12mil。

　　（5）

10-10和12-12原理可应用于DIP封装IC引脚之间的接线。也就是说，当两根导线在两个引脚之间通过时，焊盘直径可以设置为50mil，线宽和线间距均为10mil;当两个引脚之间只有一根导线通过时，焊盘直径可以设置为64mil，线宽和线间距均为12mil。

　　（6）当焊盘直径为1.5mm时，为了增加焊盘的剥线强度，可以使用长度不小于1.5mm，宽度为1.5mm的焊盘。

　　（7）焊盘连接有较细的走线时，焊盘与走线的连接应设计成滴形，使焊盘不易剥离，走线与焊盘不易断开。

　　（8）设计大面积铜涂层时，应在铜涂层上设置开窗，增加散热孔，并将开窗设计成网状。

　　（9）尽可能缩短高频元件之间的连接，减少其分布参数，避免相互电磁干扰。易受干扰的组件不应彼此靠得太近。并且输入和输出组件应尽可能远离

4.6示列

本例中，原理图转入pcb后，先保存PCB文件。PCB部分分为元器件布局、设置边框、放置过孔、PCB走线、添加泪滴、添加覆铜、DRC检测和生产制版文件。

元器件布局：PCB走线。原理图转入pcb后，先保存PCB文件。我们可以直接拖入，也可以利用布局传递按模块拖入。进入原理图界面，选中模块，点击工具-布局传递，就可快速按模块布入PCB画布，再摆放。元器件放置要按规则尽量模块化、横平竖直摆放。文本标识要显眼，【横向放置的元件文本标识放其上，纵向放置的元件文本标识放其左。】

设置边框：放置完成后，可以将紫色方框删除，将整个元器件拖入第四象限，点击PCB工具里的导线粗略测一下整个板块所占的宽和高（有定位孔要预留出孔的余地：放置一个圆形，设置半径即可），点击工具-边框设计更改板子大小。最后进行调整（如usb 接口，开关，电源等都放在边缘）

放置过孔：工具栏里的导线将每个贴片元器件的GND都连出一部分再放置过孔。通过放置过孔以便所有元件的GND都从过孔与底层铺铜相连，便于走线。如下图

PCB走线：可以利用自动布线：布线-自动布线。有不合适的再手动修改。也可以直接手动布线：先走相邻元器件短距离的直线再走剩余。本例中贴片元件都是在顶层的，所以层选顶层，然后直接走线（走线折角一般为45度，可以有直角，但不允许出现锐角），改变栅格的值可以改变折角所占面积。为了便于使用可以将VCC的布线线宽设置的大一点如下图：选中任意一条已布好的VCC布线-单击右键-查找相似对象-网络对应栏选相等，并输入线宽值，再布线VCC时输出的线宽就是刚设置好的线宽。走线无法通过时，可以放置过孔，层选底层，再走线。

添加泪滴：本例中如图为避免焊接时焊盘和导线连接处断开，可以添加泪滴（可以理解为一小块焊盘）。工具-泪滴-新增-应用即可，效果如图：

添加覆铜：通过覆铜的方式将相同的网络【如GND/VCC】连接到一起。如本例中我们要对GND覆铜（其通过过孔在底层走线），首先在层中选底层-栅格尺寸改大一点，这里改为100mil（1mil=0.0254mm),-再在PCB工具中选中覆铜,网络选GND，从原点开始按一个方向在紫色边框的四个角分别点一下，最后回到原点并单击即可。顶层VCC同样， 层中选顶层-栅格尺寸改大一点，这里改为100mil（1mil=0.0254mm),-再在PCB工具中选中覆铜,网络选+5V，从原点开始按一个方向在紫色边框的四个角分别点一下，最后回到原点并单击即可。

若出现覆铜不全有两个解决办法，（我实操时就出现了)

1)‌修改“保留孤岛”属性‌：选中铺铜区域，在右侧属性面板将“保留孤岛”设置为“是”，允许保留未连接的小块铜箔区域。若未设置网络匹配，铺铜可能因被视为孤岛被自动移除。需确保铺铜网络与相邻焊盘网络一致。
‌2）添加过孔重建铺铜‌：在未覆盖区域手动放置一个过孔（如接地或电源网络）,即在未铺铜区域选一根接地或电源网络的导线在其上放置一个过孔，通过快捷键 Shift+B 重建铺铜区，系统将重新计算连接关系。

底层铺完如下，

DRC检测和生产制版文件：Drc（ design rule check）设计规则检查  是一种用于确保电子设计满足特定制造工艺要求的质量保证措施。设计-检查DRC，有错可以根据DRC修改，DRC错误为0时生成制版文件即可打板。

参考资料来自B站、百度、电子发烧友及嘉立创官方