嘉立创EDA如何自己画元器件及其封装,如何绑定及解绑

1. 元器件

新建元件

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写元器件名

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查找芯片手册

www.szlcsc.com
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点击直接打开:
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在Features这一栏可以找到元件符号
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回到嘉立创EDA绘制元件

先绘制矩形:
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然后绘制引脚:
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注意:灰色小点朝外,右侧端点接触芯片:
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放置8个引脚
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左边是引脚编号,内部的是引脚名称
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按照芯片数据手册更改所有引脚名称:
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然后注意一下引脚编号:
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按照数据手册更改引脚编号:
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引脚长度改成0.1
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用圆圈标记1号引脚的位置:
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恭喜你,到这一步,元件就绘制成功啦!o( ̄▽ ̄)ブ
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2. 封装:

新建封装:
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方法一:使用向导快速绘制

先选择类似的封装
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选择之后,根据芯片手册将改变芯片封装的尺寸
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这样封装就绘制完成了

方法二:自己画元件封装

(1) 引脚的焊盘: 通过放置线性阵列来放置焊盘:
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点击画布原点,然后向右拉动
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可以更改数量和间距,按Tab键进行切换,对于8个引脚的芯片,先做4个引脚
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然后复制:
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计算一下两边引脚之间的距离,E1+一个焊盘的高度
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焊盘宽度是b,高度是L1
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把上面第一个的纵坐标改成E1+L1
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然后选中上面四个焊盘,进行顶端对齐

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改一下引脚标号
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(2) 芯片
点击图层->顶层丝印层
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放置->线条->矩形
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画出芯片所在位置
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(3) 标记芯片方向

方法一:
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在1号引脚的上方放置一个小圆,表明这个芯片的方向是向左的
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方法二:在芯片正方向上放置半圆,然后在1号引脚旁放置实心圆

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选择圆心:
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选择半径:
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绘制半圆:
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矩形框删掉:
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放置->线条->折线:
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按照矩形框的形状画好,注意不要超出位置
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标明1号引脚的位置:
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半径弄小一点,线宽调大一点,这样就是一个实心的圆了
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到这一步,恭喜你,元件的封装就绘制成功啦!o( ̄▽ ̄)ブ
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3. 将之前绘制的元件符号进行绑定

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在弹出的界面选择自己画的对应的封装
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绑定完成:
测试一下:将该元器件放置在原理图上
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放置之后,点击右上角“更新原理图到PCB”的符号
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出现了自己画的封装,那么你就成功自己绘制了一个元件以及它的封装啦!
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如何解绑元件的封装?

选中个人库里面自己画的元件,右键“编辑封装”,在库设计里面选中器件,点击下图用红框框住的“解绑”按键。那么你就可以解绑封装了! φ(゜▽゜*)♪ 下课!
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还有 CAD Models,包括各种常用的芯片封装,TSSOP30/20,SOP8等(长期更新,欢迎订阅)
https://grabcad.com/huangchen.zhu-1/models

### 如何在嘉立创标准版中绘制功率电感的封装 #### 建新元件文件 为了建新的功率电感封装,首先需要新建一个元件文件。启动嘉立创EDA软件并进入原理图编辑界面后,通过菜单选择`File -> New Library`命令来建一个新的元件。 #### 添加新器件 接着,在新开设的空白元件窗口内右键单击鼠标,从弹出菜单选取`Add Component`选项以增加待设计的具体元器件条目[^3]。 #### 定义焊盘参数 对于功率电感而言,精确设定其焊盘尺寸至关重要。通常情况下,依据制造商给出的数据手册规格表来进行配置是最可靠的方法。比如,如果选用的是某特定型号,则应参照该产品的官方文档获取诸如宽度、长度以及间距等具体数值作为输入基础。 #### 绘制外形轮廓 完成上述基本属性定义之后,便可以着手勾勒实际物理外观边界线了。利用绘图工具箱里的直线或多边形功能出代表实物形状的闭合路径,并确保此图形能够真实反映目标对象的整体形态特征。 #### 设置三维模型(可选) 为了让最终成果更加直观形象化,还可以进一步关联相应的3D视图资源给当前正在制作当中的组件实例。这一步骤并非强制性的,但对于追求高质量工程实践来说无疑是个加分项。 ```python # Python伪代码示意如何读取数据手册信息用于设置焊盘参数 def set_pad_parameters(manufacturer_data_sheet): pad_width = manufacturer_data_sheet.get('pad', {}).get('width') pad_length = manufacturer_data_sheet.get('pad', {}).get('length') pitch_between_pads = manufacturer_data_sheet.get('pitch') return { "pad_width": pad_width, "pad_length": pad_length, "pitch_between_pads": pitch_between_pads } ```
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