PC行业初入门者--操作系统、架构与 CPU之间的相互关联

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前言

之前作为一名手机和平板的研发人员,主要涉及的就是操作系统,如下图

和SOC:具体有苹果手机A系列,高通骁龙系列,联发科天玑,华为的海思麒麟,以及三星的猎户座Exynos

而如今转战PC之后发现有很多术语是之前没有接触过的,何为BIOS,EC,ARM,X86,preloader,此笔记仅仅作为PC行业初学者,以及未来想要尝试PC和服务器的同学了解一些基本的知识概念。

一、CPU架构:底层硬件的基础

通俗就是基于此架构而研发的CPU,因为pcb是基于CPU设计的,所以又会影响底层硬件设计

  • 常见架构
    • x86/x86-64:Intel/AMD的主流架构,广泛用于高性能计算(如Windows/Linux PC)。
    • ARM:低功耗设计,主导移动设备和新兴的笔记本电脑(如Apple M系列、高通骁龙)。
    • RISC-V:开源架构,逐渐应用于嵌入式系统和实验性设备。
  • 对操作系统的约束
    • 指令集兼容性:操作系统内核必须编译为对应架构的机器码。例如,Windows ARM版无法直接运行x86原生应用(需模拟器)。
    • 硬件驱动:操作系统需提供适配架构的驱动程序(如ARM架构的GPU驱动与x86不同)。
    • 性能优化:操作系统需针对架构特性优化(如ARM的大小核调度、x86的多线程优化)。

基于架构常见的CPU产品:

A、x86 架构 CPU(主流高性能选择)

1. 英特尔(Intel)
  • 酷睿系列(Core)

    • i3:入门级,适合日常办公、网课(如 i3-1315U)。
    • i5:主流性价比,均衡性能(如 i5-13500H、i5-1440P)。
    • i7:高性能,多任务处理(如 i7-14700H、i7-14900H)。
    • i9:旗舰级,游戏 / 创作(如 i9-14900HX,16 核 24 线程)。
    • 后缀含义
      • U:低功耗(15W,轻薄本),如 i7-1360P。
      • H:标压(45W,全能本 / 游戏本),如 i7-14700H。
      • HX:高性能(55W+,旗舰游戏本),如 i9-14900HX。
  • 奔腾 / 赛扬:低端产品线,适合预算有限用户(如奔腾 N7100)。

2. AMD
  • 锐龙系列(Ryzen)

    • 3000/5000/7000/8000 系列
      • R3:入门(如 R3 7320U)。
      • R5:主流(如 R5 7640HS、R5 8545U)。
      • R7:高性能(如 R7 7745HX、R7 8740HS)。
      • R9:旗舰(如 R9 7945HX、R9 8945HX)。
    • Zen 架构:Zen3/Zen4/Zen5,多核性能强,能效比高。
    • 后缀含义
      • U:低功耗(15W,轻薄本),如 R7 7840U。
      • HS:35W 标压(轻薄游戏本),如 R7 7735HS。
      • HX:55W + 高性能(游戏本),如 R9 7945HX。
  • 速龙系列:低端型号,性价比之选(如速龙 3050U)。

B、ARM 架构 CPU(低功耗长续航)

1. 苹果(Apple Silicon)
  • M 系列芯片
    • M1:首款自研 ARM 芯片,性能接近 x86 中端(如 MacBook Air M1)。
    • M2:升级制程和能效(如 MacBook Pro 13 英寸 M2)。
    • M3/M3 Pro/M3 Max:2023 年发布,支持 3nm 工艺,图形性能大幅提升(如 MacBook Pro 16 英寸 M3 Max)。
    • 特点:与 macOS 深度优化,续航 15 小时 +,兼容 iOS 应用。
2. 高通(Qualcomm)
  • 骁龙系列
    • 8cx Gen3/Gen4:Windows on ARM 笔记本(如 Surface Pro X),低功耗但性能较弱。
    • X Elite:2023 年新品,对标 x86 轻薄本,支持 AI 加速。

C、其他小众 CPU

  • 联发科(MediaTek)
    • Kompanio 系列:低端 Chromebook 或轻薄本(如 Kompanio 1380)。
  • 英伟达(NVIDIA)
    • Tegra 系列:主要用于便携设备或二合一平板(如 NVIDIA Tegra X1)。

 二、 操作系统:连接硬件与软件的桥梁

主要有:Windows(微软),macOS(苹果),Linux

操作系统通过内核和硬件抽象层(HAL)直接与CPU交互,管理资源并协调应用程序运行。

  • 架构适配
    • 内核编译:操作系统内核需针对目标架构编译(如Linux内核可编译为x86、ARM或RISC-V版本)。
    • 系统调用:操作系统通过架构特定的指令(如syscall)与CPU通信。
    • 多核支持:现代操作系统需支持CPU的多核/多线程特性(如Intel Hyper-Threading、ARM big.LITTLE)。
  • 关键功能依赖
    • 内存管理:依赖CPU的MMU(内存管理单元)实现虚拟内存(如x86的分页机制)。
    • 电源管理:操作系统通过ACPI或特定指令(如ARM的WFI)控制CPU功耗。
    • 安全机制:利用CPU的安全扩展(如Intel SGX、ARM TrustZone)实现隔离与加密。

三、 操作系统与CPU的协同工作

  • 任务调度
    • 操作系统根据CPU的核心数、缓存大小分配任务(如Windows调度器优化Intel Core与AMD Ryzen的差异)。
    • 针对异构核心(如Apple M1的Performance/Efficiency核心),操作系统需动态分配轻/重负载任务。
  • 虚拟化支持
    • CPU需提供硬件虚拟化扩展(如Intel VT-x、AMD-V),操作系统通过Hypervisor(如Windows Hyper-V、Linux KVM)管理虚拟机。
  • 实时性需求
    • 实时操作系统(RTOS)依赖CPU的中断响应速度和确定性(如ARM Cortex-R系列)。

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